电感元件的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种电感元件，包括一本体，多个端子固定于所述本体内，并且所述端子两端各弯折延伸一焊接部露出于所述本体；一电路板对应所述端子设置有多个导线，所述导线连接两相邻端子分别位于本体两侧的焊接部形成感应线圈；一磁芯，设置于所述端子与所述导线之间，且固定在所述本体上。该电感元件在使用时可以直接整体安装于电路板上，方便快捷。
【专利说明】电感元件
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及一种电感元件，尤指一种便于组装和使用的电感元件。
【背景技术】
[0002] 现有的电感元件一般都由人工或机械将漆包线缠绕在磁芯上制成，耗费大量成本 及时间，而中国专利CN201020633348. 1中掲示了将预先弯折为U形的导电端子12从封闭 磁环14中穿过，且在所述磁环14的两侧形成的两个焊接部122分别与相邻的两条中也导 电线路112电性连接，使所述端子2、中也导电线路112及磁环14共同形成磁性闭合回路。 由于所述磁环14在组装时需要先点胶固定在电路板11上，然后将预先弯折为U型的导电 端子12逐个套设在环壁141上，再将所述导电端子12两端的焊接部122与中也导电线路 112分别焊接。
[0003] 该样虽然解决了漆包线缠绕磁芯的问题，但是将所述导电端子及磁芯分别固定于 电路板工艺繁琐，所述磁芯点胶固定于电路板上时还可能与中也导电线路意外导通，而且 仅仅通过磁芯导磁，导磁性能有限。
[0004] 因此，有必要设计一种便于组装和使用的电感元件，W解决上述问题。
【发明内容】
[0005] 针对【背景技术】所面临的问题，本实用新型的目的在于提供一种具有良好导磁性能 的电感元件。
[0006] 为实现上述目的，本实用新型采用W下技术手段：
[0007] -种电感元件，其特征在于，包括：一本体；多个端子，每一所述端子具有一基部， 所述基部依序固定在所述本体内，自所述基部的两端分別弯折延伸一焊接部并露出于所述 本体，一电路板，对应所述端子设置有多个导线，所述导线连接两相邻端子分别位于本体两 侧的焊接部形成感应线圈；一磁芯，设置于所述端子与所述导线之间，且固定在所述本体 上。
[0008] 进一步，所述本体中添加有导磁材料。
[0009] 进一步，所述磁芯具有一收容腔，所述本体收容于所述收容腔。
[0010] 进一步，所述焊接部包括一竖直段与一水平段，所述竖直段由所述基部朝所述电 路板延伸，所述水平段与所述导线电性连接。
[0011] 进一步，所述竖直段与所述磁芯具有一间隔，使所述竖直段与所述磁芯不会接触。
[0012] 进一步，所述磁芯与所述电路板之间具有一间隙，使所述磁芯与所述导线不会接 触。
[0013] 进一步，所述磁芯呈长条状，包覆于所述本体内。
[0014] 进一步，所述磁芯与所述本体之间设有一层绝缘膜，防止与所述端子导通。
[0015] 进一步，所述磁芯表面整体覆盖一层绝缘膜。
[0016] 进一步，所述本体为高分子材料制成。
[0017] 进一步，所述高分子材料为娃胶。
[0018] 与现有技术相比，本实用新型电感元件的所述端子、所述本体及所述磁芯一体成 型，从而所述电感元件在使用时可W直接整体安装于电路板上，减少了所述电感元件的制 作工艺，使用起来也更加方便。
[0019] 【【专利附图】
【附图说明】】
[0020] 图1为本实用新型第一实施例电感元件的立体分解图；
[0021] 图2为本实用新型第一实施例电感元件的立体图；
[0022] 图3为本实用新型第一实施例电感元件的导线的排布示意图；
[0023] 图4为本实用新型第一实施例电感元件的剖视示意图；
[0024] 图5为本实用新型第二实施例电感元件的立体分解图；
[0025] 图6为本实用新型第二实施例电感元件的剖视示意图。
【具体实施方式】 [0026] 的附图标号说明：
[0027]
[002引【【具体实施方式】】
【权利要求】
1. 一种电感元件，其特征在于，包括： 一本体； 多个端子，每一所述端子具有一基部，所述基部依序固定在所述本体内，自所述基部的 两端分別弯折延伸一焊接部并露出于所述本体； 一电路板，对应所述端子设置有多个导线，所述导线连接两相邻端子分别位于本体两 侧的焊接部形成感应线圈； 一磁芯，设置于所述端子与所述导线之间，且固定在所述本体上。
2. 如权利要求1所述的电感元件，其特征在于：所述本体由磁性材料构成。
3. 如权利要求1所述的电感元件，其特征在于：所述磁芯具有一通孔，所述本体收容于 所述通孔。
4. 如权利要求1所述的电感元件，其特征在于：所述焊接部包括一坚直段与一水平段， 所述坚直段由所述基部朝所述电路板延伸，所述水平段与所述导线电性连接。
5. 如权利要求4所述的电感元件，其特征在于：所述坚直段与所述磁芯具有一间隔， 使所述坚直段与所述磁芯不会接触。
6. 如权利要求1所述的电感元件，其特征在于：所述磁芯与所述电路板之间具有一间 隙，使所述磁芯与所述导线不会接触。
7. 如权利要求1所述的电感元件，其特征在于：所述磁芯呈长条状，包覆于所述本体 内。
8. 如权利要求7所述的电感元件，其特征在于：所述磁芯与所述本体之间设有一层绝 缘膜，防止与所述端子导通。
9. 如权利要求8所述的电感元件，其特征在于：所述磁芯表面整体覆盖一层绝缘膜。
10. 如权利要求1所述的电感元件，其特征在于：所述本体为高分子材料制成。
11. 如权利要求10所述的电感元件，其特征在于：所述高分子材料为硅胶。
【文档编号】H01F27/24GK204242777SQ201420554894
【公开日】2015年4月1日 申请日期:2014年9月25日 优先权日:2014年9月25日
【发明者】朱德祥 申请人:番禺得意精密电子工业有限公司