电连接器母头的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种电连接器母头，包括印刷电路板及与印刷电路板电性连接的第一导接端子组、第二导接端子组及接地端子。印刷电路板至少具有底层、顶层以及位于底层与顶层之间的接地层。底层一端设置有第一金手指组，顶层一端设置有第二金手指组，接地层一端设置有至少一接地接点。第一导接端子组电性连接印刷电路板上的第一金手指组、第二导接端子组电性连接印刷电路板上的第二金手指组、接地端子电性连接印刷电路板上的接地接点，一铁壳，包覆该印刷电路板、该第一导接端子组及该第二导接端子组。本实用新型直接以印刷电路板构成一个具有三层的导接端点的电连接器，借此省去端子的使用，以简化连接器的生产与组装程序。
【专利说明】电连接器母头
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及电连接器，尤其涉及电连接器母头。
【背景技术】
[0002]现今电子产业发达，各式电子装置充斥一般大众的生活周遭，而为了传输控制指令、多媒体资料甚至是电力，绝大部分的电子装置皆配置有一或多个连接器。
[0003]现今市面上常见的连接器，以通用串行总线(Universal Serial Bus，USB)连接器为最大宗。一般来说，USB A-Type是应用最为广泛，也是最为普及的USB接口；USBMicro-B则是较为小型的USB接口，主要应用于智能行动装置和平板电脑等可携式设备。而为了有效应用于更轻薄、更纤细的设备，近来USB开发组织更进一步提出了 USB C-Type的接口。
[0004]由目前公开的资料来看，USB C-Type连接器上设置的连接端子约为二十四根，但其面积(一般来说为舌部的面积)约只有USB的一半。于这么小的舌部面积上，需设置至少二十四根的连接端子，实造成了 USB C-Type连接器在生产与组装上的困难。
[0005]再者，由于要在很小的舌部面积上设置二十四根的连接端子，因而每一根连接端子皆需做的又窄又薄，进而导致该些端子的制造良率容易出问题，且制造完成的端子容易在组装过程中损坏。
实用新型内容
[0006]为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种电连接器母头，其是以印刷电路板构成一个具有三层的导接端点的电连接器，借此省去端子的使用，以节化连接器的生产与组装程序。
[0007]本实用新型提供一种电连接器母头，用以电性连接一主板，包括:
[0008]—印刷电路板,具有一底层与一顶层，其中该底层一端设置有一第一金手指组，该顶层一端设置有一第二金手指组；
[0009]一第一导接端子组，具有多个第一导接端子，该多个第一导接端子的一端分别电性连接该印刷电路板，并通过该印刷电路板电性连接该底层上的该第一金手指组；
[0010]一第二导接端子组，具有多个第二导接端子，该多个第二导接端子的一端分别电性连接该印刷电路板，并通过该印刷电路板电性连接该顶层上的该第二金手指组；及
[0011]一铁壳，包覆该印刷电路板、该第一导接端子组及该第二导接端子组，其中该多个第一导接端子与该多个第二导接端子的另一端分别朝该电连接器母头的底面延伸并凸伸出该铁壳之外；
[0012]其中，该多个第一导接端子的数量对应至该第一金手指组包含的金手指数量，该多个第二导接端子的数量对应至该第二金手指组包含的金手指数量。
[0013]如上所述，其中该第一金手指组包含十二片金手指，该第二金手指组包含十二片金手指，该第一导接端子组包含十二根该第一导接端子，该第二导接端子组包含十二根该第二导接端子。
[0014]如上所述，其中该印刷电路板为一多层电路板。
[0015]如上所述，其中该印刷电路板为一四层板。
[0016]如上所述，其中该印刷电路板于该底层与该顶层之间设置有一接地层。
[0017]如上所述，其中该接地层一端裸露于该印刷电路板外并形成有至少一接地接点。
[0018]如上所述，其中更包括至少一接地端子，电性连接该印刷电路板的该接地层，并通过该印刷电路板的该接地层电性连接该接地接点。
[0019]如上所述，其中该接地接点的数量为二，该接地端子的数量为两根。
[0020]如上所述，其中该第一金手指组设置于该底层的前缘部位，该第二金手指组设置于该顶层的前缘部位，该二接地接点分别形成于该接地层的前缘部位及两侧边。
[0021]如上所述，其中该铁壳一侧朝下延伸设置有至少一固定接脚。
[0022]本实用新型对照现有技术所能达到的技术功效在于，以印刷电路板底层设置的金手指组来取代原本的下层端子，以顶层设置的金手指组来取代原本的上层端子，借此可省却该些端子的使用。并且，由于金手指组可以直接在印刷电路板的制造过程中即制作完成，因此以金手指组来取代上述端子，还可有效简化电连接器的生产与组装程序。
[0023]再者，若采用多层的印刷电路板，则可直接将其中一层做为接地层，并令电连接器通过接地层来接地。如此一来，不必在原本电连接器的舌部上另外设置用来接地的金属片或金属端子，故不但可提升电连接器的生产与组装速度，还可有效降低电连接器的生产成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0024]图1为本实用新型的第一具体实施例的立体分解图；
[0025]图2A为本实用新型的第一具体实施例的第一立体组合图；
[0026]图2B为本实用新型的第一具体实施例的第二立体组合图；
[0027]图3A为本实用新型的第一具体实施例的连接器插接前示意图；
[0028]图3B为本实用新型的第一具体实施例的连接器插接后示意图；
[0029]附图标记:
[0030]L...连接器；
[0031]2…印刷电路板;
[0032]20…接地层；
[0033]201…接地接点；
[0034]21…底层；
[0035]211…第一金手指组；
[0036]22…顶层；
[0037]221…第二金手指组；
[0038]31…第一导接端子组；
[0039]32…第二导接端子组；
[0040]33…接地端子；
[0041]4…铁壳；
[0042]41…固定接脚；
[0043]5…主机板；
[0044]6…电连接器公头；
[0045]61…下层舌部；
[0046]62…上层舌部；
[0047]63…第一连接端子组；
[0048]64…第二连接端子组。
【具体实施方式】
[0049]下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好的理解本实用新型并能予以实施，但所举实施例不作为对本实用新型的限定。
[0050]参阅图1，为本实用新型的第一具体实施例的立体分解图。本实用新型主要揭露一种电连接器母头(下面将简称为该连接器1)。更具体而言，本实用新型揭露的该连接器1，主要是以一印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB) 2来实现的通用串行总线(Universal Serial Bus , USB)的 C-Type 连接器母头。
[0051]如图1所示，该连接器1主要包括该印刷电路板2、一第一导接端子组31、一第二导接端子组32及一铁壳4。该印刷电路板2具有一下表面及一上表面。更具体而言，该印刷电路板2为一多层电路板(较佳为一四层板)，其中至少包括位于该下表面的一底层21以及位于该上表面的一顶层22。
[0052]该底层21的一端设置有一第一金手指组211,该顶层22的一端设置有一第二金手指组(如图2B所示的第二金手指组221)。更具体而言，该第一金手指组211与该第二金手指组221主要是分别设置在该底层21与该顶层22的前缘部位，但不加以限定。
[0053]本实施例中，该连接器1主要为一通用型态(normal)的USB C_Type连接器母头，该第一金手指组211主要包括十二片金手指，该第二金手指组221亦包括十二片金手指。换句话说，本案是以该印刷电路板2取代一般USB C-Type连接器母头的舌部，以该印刷电路板2的该底层21前缘的十二片金手指取代一般USB C-Type连接器母头的十二根下层端子，并以该印刷电路板2的该顶层22前缘的十二片金手指取代一般USB C-Type连接器母头的十二根上层端子。
[0054]由于一般的USB C-Type连接器母头是在面积不大的舌部上同时设置二十四根端子，故每一根端子皆需做的又窄又薄，因而导致端子容易损坏，良率也容易出问题。再者，于连接器的组装程序中，需将上述又窄又薄的端子分别容设至舌部上、下层的端子槽中，因此造成组装的速度缓慢，并且容易在组装过程中造成端子的损坏。本实用新型主要是以该印刷电路板2取代上述的舌部，并以该印刷电路板2上的金手指取代上述的端子，借以克服上述端子容易损坏、以及整体连接器组装不易的问题。
[0055]该第一导接端子组31与该第二导接端子组32分别电性连接该印刷电路板2，并与该印刷电路板2电性连接。更具体而言，该第一导接端子组31与该第二导接端子组32主要是电性连接该印刷电路板2上远离该第一金手指组211与该第二金手指组221的另一端(本实施例中，即为该印刷电路板2的后缘部位)，但不加以限定。
[0056]该第一导接端子组31通过该印刷电路板2电性连接该底层21的该第一金手指组211，该第二导接端子组32则通过该印刷电路板2电性连接该顶层22的该第二金手指组221。该第一导接端子组31中包含多个第一导接端子，并且该多个第一导接端子的数量，对应至该第一金手指组211中包含的金手指数量；该第二导接端子组32中包含多个第二导接端子，并且该多个第二导接端子的数量，则对应至该第二金手指组221中包含的金手指数量。如上所述，本实施例的该连接器1为通用型态的USB C-Type连接器母头，故该第一导接端子组31主要包括十二根第一导接端子，分别对应至该第一金手指组211中的十二片金手指，而该第二导接端子组32则包括十二根第二导接端子，分别对应至该第二金手指组221中的十二片金手指。
[0057]本实用新型中，该印刷电路板2以一多层电路板来实现。于此前提下，该印刷电路板2在该底层21与该顶层22之间可设置一接地层20。该接地层20的一端裸露出该印刷电路板2之外并形成至少一接地接点201，更具体而言，该接地接点201与该第一金手指组211及该第二金手指组221同样形成于该印刷电路板2的前缘部位。而于图1所示的实施例中，该接地接点201的数量以二为例，并可同时形成于该印刷电路板2的前缘及两侧边，但并不加以限定。
[0058]该连接器1更包括至少一接地端子33，更具体而言，该接地端子33的数量对应至该接地接点201的数量。举例来说，若该接地接点201的数量为一，则该接地端子33的数量为一根；若该接地接点201的数量为二，则该接地端子33的数量为两根，以此类推。该接地端子33电性连接该印刷电路板2上的该接地层20，并与该接地层20上的该接地接点201产生电性连接关系。
[0059]续请同时参阅图2A及图2B，分别为本实用新型的第一具体实施例的第一立体组合图及第二立体组合图。如图所示，该铁壳4包覆该印刷电路板2、该第一导接端子组31、该第二导接端子组32及该接地端子33，其中该第一导接端子组31中的多个第一导接端子、该第二导接端子组32中的多个第二导接端子及该接地端子33的一端分别连接该印刷电路板2，另一端则分别凸伸出该铁壳4之外。
[0060]该铁壳4的一侧朝下延伸设置有至少一固定接脚41，当该连接器1设置于一电子装置上时，可通过该固定接脚41插接该电子装置的一主板，借以将该连接器1固定于该主板上。
[0061]如上所述，一般的USB C-Type连接器母头在面积不大的舌部上设置端子实不容易，而于本实用新型中，在面积等同于一般USB C-Type连接器母头的舌部面积的该印刷电路板2上，同时设置该第一导接端子组31、该第二导接端子组32及该接地接脚33，亦属不易。
[0062]为有效分布该些端子，本实用新型中，该第一导接端子组31与该第二导接端子组32中包含的该些端子，主要可为前后交叉排列，也可排为一排，不加以限定。如图2A与图2B所示，该第一导接端子组31中包含的十二根第一导接端子主要为前后交叉排列，并排成两排；该第二导接端子组32中包含的十二根第二导接端子则排为一排。该接地端子33设置于该第一导接端子组31与该第二导接端子组32的一侧。借此，有效利用该印刷电路板2后缘部位有效的面积，然而，以上所述仅为本实用新型的一较佳具体实例，不应以此为限。
[0063]续请参阅图3A与图3B，分别为本实用新型的第一具体实施例的连接器插接前示意图与连接器插接后示意图。该连接器1主要用以设置在一电子装置，例如桌上型电脑、笔记型电脑、平板电脑、智能行动装置、机上盒等，并与该电子装置的一主机板5电性连接。借此，该主机板5可通过该连接器1连接外部设备，以进行电源及/或资料的传输。
[0064]如图3A所示，该连接器1主要是通过该第一导接端子组31、该第二导接端子组32及该接地端子33电性连接该主机板5，更具体而言，该第一导接端子组31中的多个第一导接端子的一端分别电性连接该印刷电路板2，另一端分别朝该连接器1的底面延伸，凸伸出该铁壳4之外并电性连接该主机板5 ;该第二导接端子组32中的多个第二导接端子的一端分别电性连接该印刷电路板2，另一端分别朝该连接器1的底面延伸，凸伸出该铁壳4之外并电性连接该主机板5 ;该接地端子的一端电性连接该印刷电路板2，另一端则朝该连接器1的底面延伸，凸伸出该铁壳4之外并电性连接该主机板5。如此一来，该主机板5通过该第一导接端子组31电性连接该印刷电路板2上的该第一金手指组211、通过该第二导接端子组32电性连接该印刷电路板2上的该第二金手指组221、并通过该接地端子33电性连接该印刷电路板2上的该接地接点201。
[0065]同时，如图3A与图3B所示，当该连接器1设置于该主机板5上时，还可将该铁壳4上的该固定接脚41插置于该主机板5上的对应插孔中，借此，通过该固定接脚41来为该连接器1进行定位。
[0066]本实用新型的该连接器1主要为一电连接器母头，用以插接一电连接器公头6。更具体而言，本实用新型的该连接器1为一 USB C-Type连接器母头，用以插接一 USB C-Type连接器公头。本实施例中，该电连接器公头6可为一般的USB C-Type连接器公头，亦可为以印刷电路板来实现的USB C-Type连接器公头，但不加以限定。
[0067]该电连接器公头6的连接埠主要具有一下层舌部61与一上层舌部62，该下层舌部61中设置有一第一连接端子组63，该上层舌部62中设置有一第二连接端子组64。更具体而言，该第一连接端子组63包含多个第一连接端子，该些第一连接端子的位置与数量对应至该连接器1上的该第一金手指组211中的多个金手指的位置与数量。而该第二连接端子组64包含多个第二连接端子，该些第二连接端子的位置与数量对应至该连接器1上的该第二金手指组221中的多个金手指的位置与数量。
[0068]如图3B所示，当该电连接器公头6插接该连接器1时，该下层舌部61与该上层舌部62恰可包覆该印刷电路板2的该底层21与该顶层22。其中，该下层舌部61上的该第一连接端子组63可电性连接该底层21 —端的该第一金手指组211，而该上层舌部62上的该第二连接端子组64可电性连接该顶层22 —端的该第二金手指组221。并且，该电连接器公头6中还具有至少一接地端子(图未标示)，当该电连接器公头6插入该连接器1中时，该接地端子恰可与该印刷电路板2的该接地层20 —端的该接地接点201电性导接，以达到接地效果。借以，该电连接器公头6另一端连接的一电子装置(图未标示)，可通过本实用新型的该连接器1与该主机板5所属的电子装置连接，并且进行电源及/或资料的传输。
[0069]以上所述实施例仅是为充分说明本实用新型而所举的较佳的实施例，本实用新型的保护范围不限于此。本【技术领域】的技术人员在本实用新型基础上所作的等同替代或变换，均在本实用新型的保护范围之内。本实用新型的保护范围以权利要求书为准。
【权利要求】
1.一种电连接器母头，用以电性连接一主板，其特征在于，包括: 一印刷电路板,具有一底层与一顶层，其中该底层一端设置有一第一金手指组，该顶层一端设置有一第二金手指组； 一第一导接端子组，具有多个第一导接端子，该多个第一导接端子的一端分别电性连接该印刷电路板，并通过该印刷电路板电性连接该底层上的第一金手指组； 一第二导接端子组，具有多个第二导接端子，该多个第二导接端子的一端分别电性连接该印刷电路板，并通过该印刷电路板电性连接该顶层上的第二金手指组；及 一铁壳，包覆该印刷电路板、该第一导接端子组及该第二导接端子组，其中该多个第一导接端子与该多个第二导接端子的另一端分别朝该电连接器母头的底面延伸并凸伸出该铁壳之外； 其中，该多个第一导接端子的数量对应至该第一金手指组包含的金手指数量，该多个第二导接端子的数量对应至该第二金手指组包含的金手指数量。
2.根据权利要求1所述的电连接器母头，其特征在于，该第一金手指组包含十二片金手指，该第二金手指组包含十二片金手指，该第一导接端子组包含十二根该第一导接端子，该第二导接端子组包含十二根该第二导接端子。
3.根据权利要求2所述的电连接器母头，其特征在于，该印刷电路板为一多层电路板。
4.根据权利要求3所述的电连接器母头，其特征在于，该印刷电路板为一四层板。
5.根据权利要求3所述的电连接器母头，其特征在于，该印刷电路板于该底层与该顶层之间设置有一接地层。
6.根据权利要求5所述的电连接器母头，其特征在于，该接地层一端裸露于该印刷电路板外并形成有至少一接地接点。
7.根据权利要求6所述的电连接器母头，其特征在于，更包括至少一接地端子，电性连接该印刷电路板的该接地层，并通过该印刷电路板的该接地层电性连接该接地接点。
8.根据权利要求7所述的电连接器母头，其特征在于，该接地接点的数量为二，该接地端子的数量为两根。
9.根据权利要求8所述的电连接器母头，其特征在于，该第一金手指组设置于该底层的前缘部位，该第二金手指组设置于该顶层的前缘部位，该二接地接点分别形成于该接地层的前缘部位及两侧边。
10.根据权利要求9所述的电连接器母头，其特征在于，该铁壳一侧朝下延伸设置有至少一固定接脚。
【文档编号】H01R13/652GK204179284SQ201420558392
【公开日】2015年2月25日 申请日期:2014年9月26日 优先权日:2014年9月26日
【发明者】张乃千 申请人:特通科技有限公司