引线框架电路的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种引线框架电路，包括引线框架和连接在引线框架上的电气元件，所述引线框架由至少两个基体组成，所述基体之间通过基桥连接，所述基体设置有用于固定电气元件的固定口。可以用该引线框架代替印刷电路板，引线框架的结构和形状不限，并且引线框架与电气元件之间不需要进行锡焊工艺，电气元件与引线框架通过机械方式连接固定，降低生产成本，不污染环境有利于环境保护。
【专利说明】引线框架电路
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及半导体制造【技术领域】，具体涉及一种引线框架电路。
【背景技术】
[0002]目前几乎所有的电路需要由导电线路基板(印刷电路板PCB)构成的无源或有源元件。这些印刷电路板的制造工艺是一个以重化工为基础的具有多步骤和次级步骤的过程。图1是印刷电路板的制造工艺流程图，印刷电路板的制造工艺非常的繁琐，而且是以重化工为基础的，对环境等等都有不良影响。并且，由于组装过程及组件的性质，PCB都要进行锡焊来固定组件，通常的是进行波峰焊接。
[0003]锡焊固定不仅工序麻烦，而且具有一定的环境污染，并且都是依赖PCB板进行焊接，然而PCB板的制造工艺是以重化工为基础的，对环境也具有一定的污染。因此，需要一种不依赖锡焊接并且不依赖PCB板连接的电路。
【发明内容】
[0004]为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种引线框架电路，用引线框架来替代PCB板，并且电气元件与引线框架通过机械固定连接。
[0005]本实用新型所采用的的技术方案是:一种引线框架电路，包括引线框架和连接在引线框架上的电气元件，所述引线框架由至少两个基体组成，所述基体之间通过基桥连接，所述基体设置有用于固定电气元件的固定口。
[0006]进一步的，所述固定口包括插入孔和与插入孔连通的固定槽，所述插入孔的直径大于电气元件引脚的直径，所述固定槽的宽度小于电气元件引脚的直径。
[0007]进一步的，所述固定槽设置有V型端，所述V型端的端部为尖锐端部。
[0008]进一步的，所述固定口为固定孔，所述固定孔的直径略小于压针的直径。
[0009]进一步的，至少两个基体设置有连接端，所述连接端设置有V型开口，所述V型开口内设置有滑槽，所述滑槽的宽度小于引线的直径。
[0010]进一步的，所述V型开口的端部为尖锐端部。
[0011]进一步的，所述的引线框架包括4块基体，所述4块基体包括C型的第一基体，设在所述第一基体内通过基桥与第一基体连接固定的“〈”型第二基体，与第一基体相对设置的通过基桥连接第一基体的第三基体，设于所述第三基体与第一基体之间通过基桥连接第一基本的第四基体，所述第一基本与第三基体设置有V型开口的连接端，所述第一基体、第三基体和第四基体设置有固定孔。
[0012]进一步的，所述的引线框架由金属板冲压而成，所述金属板内冲压有至少一个引线框架，所述金属板的外侧两边设置有定位孔。
[0013]进一步的，所述引线框架的材质为黑色金属或者有色金属。
[0014]本实用新型的有益效果是:可以用该引线框架代替印刷电路板，引线框架的结构和形状不限，并且引线框架与电气元件之间不需要进行锡焊工艺，电气元件与引线框架通过机械方式连接固定。引线框架中包含若干基体，基体之间通过基桥连接在一起，在装配步骤之后，将其切去，以此形成独特的电气通路。
[0015]同时，引线框架由金属板冲压而成，金属板的两侧设置有定位孔，可以方便自动化的生产，提高生产效率，加快整个生产周期。
[0016]引线框架综合了多种机械功能，省略了对各种零件的需求及其装配/锡焊接工艺，使产品更简洁、稳定持久，且价格适中，有利于环境保护。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述:
[0018]图1为现有技术的印刷电路板的制作流程；
[0019]图2为本实用新型引线框架的结构示意图；
[0020]图3为本实用新型引线框架的导线的内芯与引线框架连接的结构示意图；
[0021]图4为本实用新型引线框架电路的装配示意图；
[0022]图5为本实用新型引线框架电路的制作流程。
[0023]其中:1、金属板，2、固定孔，3、定位孔，4、引线框架，51、第一基体，52、第二基体，53、第三基体，54、第四基体，510、V型开口，511、滑槽，6、基桥，7、插入孔，8、固定槽，21、电感，22、电容，23、电阻，91、绝缘外壳，92、内芯。
【具体实施方式】
[0024]以下结合附图描述本实用新型【具体实施方式】。
[0025]冲压工艺是一种产生任何形状的金属制品的标准制造方法。本实用新型的引线框架可以采用冲压工艺进行制造，在平带金属板上按所需的形状进行冲压，在某些情况下需要弯曲接触。
[0026]如图2所示为本实用新型引线框架的结构示意图，金属板I上冲切有4个引线框架4 (当然引线框架的数目是根据金属板的长度来冲切的)，金属板I的外侧冲切有定位孔3，可以用于自动化高速生产。引线框架4包括4块基体:第一基体51、第二基体52、第三基体53、第四基体54，第一基体51为C型，第一基体51设置有连接端，连接端设有V型开口510，V型开口 510内设置有滑槽511，滑槽511的宽度小于引线的直径，用于靠破固定从而连接其它单元。C型的一端设置有插入孔7，插入孔7内连通有固定槽8，插入孔7的直径大于电气元件引脚的直径，固定槽8的宽度小于电气元件引脚的直径，可以用于靠破固定。第二基体52为“〈”型设在第一基体51内，第二基体52通过三个基桥6连接第一基体51，第二基体52内设置有三个插入孔7和固定槽8。第三基体53与第一基体51相对设置并通过一个基桥6连接的，第三基体53也设置有与第一基体51相同的连接端，还设置有一个插入孔7和固定槽8。第四基体54设于第三基体53与第一基体51之间，通过一个基桥6连接第一基本，第四基体54设置有一个插入孔7和固定槽8，第一基体51、第三基体53和第四基体54上设置有固定孔2，固定孔2的直径略小于压针的直径。可以用于固定压针。当然这种机械固定结构也可以为其它固定结构，并且上述引线框架的结构也只是本发明的一种示例性的结构，还包括其他结构。
[0027]当连接的导线设置有绝缘外壳时，V型开口 210的端部可以设为尖锐端部，用于切割绝缘外壳，使导线的内芯与引线框架连接(如图3所示)。当然引线框架4的其他部位也可以设置有这样的结构，例如，在固定槽8设置有V型端，V型端的端部为尖锐端部。
[0028]图4是本实用新型引线框架电路的装配示意图，电感21、电容22、电阻23可以根据固定口的长度来进行合理的安装。引脚和固定槽8的尺寸对于确保正确的接触力和保持力是很重要的。这是一个无焊连接，但根据材料选择也可用激光焊接，钎焊和电阻焊或超声波焊接，以确保机械和电气连接。
[0029]引线框架4需要合理的布置在空白条带的框架中，这样可以提高金属板的利用率。随着引线框架的周期循环生产，在不同的冲切模轮廓中切割。在该工序结束时，在最后的装配过程，引线框架很容易通过定位孔3定位。
[0030]引线框架的材质可以为贵金属，例如铜由于其独特的电气和机械性能，常用于电气连接。这种非铁金属大量可用，但与铁金属或铁合金相比限制有局限性，因其更昂贵。印刷电路板是利用铜形成需要高电导率低电阻的小电路。铁金属材料有较低的导电性和较高的电阻，但可以用大尺寸补偿这方面的不足，来进一步降低成本。
[0031]装配过程如图5所示:
[0032]装配过程中的电气元件引脚是弯曲的，插入引线框架中的插入孔7并滑动进入固定槽8进行固定。所有部件组装定位后，引线框架的基桥6将被选择性切断，结果形成了独特的电气连接；最后剪下引线框架的边角，并将边角放置在一个绝缘的塑料外壳内(此处未显示)。
[0033]以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实例的限制，上述实例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。
【权利要求】
1.一种引线框架电路，其特征在于，包括引线框架和连接在引线框架上的电气元件，所述引线框架由至少两个基体组成，所述基体之间通过基桥连接，所述基体设置有用于固定电气元件的固定口。
2.根据权利要求1所述的引线框架电路，其特征在于，所述固定口包括插入孔和与插入孔连通的固定槽，所述插入孔的直径大于电气元件引脚的直径，所述固定槽的宽度小于电气兀件引脚的直径。
3.根据权利要求2所述的引线框架电路，其特征在于，所述固定槽设置有V型端，所述V型端的端部为尖锐端部。
4.根据权利要求1所述的引线框架电路，其特征在于，所述固定口为固定孔，所述固定孔的直径略小于压针的直径。
5.根据权利要求1所述的引线框架电路，其特征在于，至少两个基体设置有连接端，所述连接端设置有V型开口，所述V型开口内设置有滑槽，所述滑槽的宽度小于引线的直径。
6.根据权利要求5所述的引线框架电路，其特征在于，所述V型开口的端部为尖锐端部。
7.根据权利要求1-6任一项所述的引线框架电路，其特征在于，所述的引线框架包括4块基体，所述4块基体包括C型的第一基体，设在所述第一基体内通过基桥与第一基体连接固定的“〈”型第二基体，与第一基体相对设置的通过基桥连接第一基体的第三基体，设于所述第三基体与第一基体之间通过基桥连接第一基本的第四基体，所述第一基本与第三基体设置有V型开口的连接端，所述第一基体、第三基体和第四基体设置有固定孔。
8.根据权利要求1-6任一项所述的引线框架电路，其特征在于，所述的引线框架由金属板冲压而成，所述金属板内冲压有至少一个引线框架，所述金属板的外侧两边设置有定位孔。
9.根据权利要求1-6任一项所述的引线框架电路，其特征在于，所述引线框架的材质为黑色金属或者有色金属。
【文档编号】H01L23/495GK204167311SQ201420583017
【公开日】2015年2月18日 申请日期:2014年10月10日 优先权日:2014年10月10日
【发明者】马蒂纳斯·约翰内斯·柏图斯·兰耿唐卡 申请人:苏州技泰精密部件有限公司