一种高功率传输的连接器的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开一种高功率传输的连接器，包括绝缘本体、屏蔽件、第一端子、第二端子和金属外壳；第一端子和第二端子上下设置于绝缘本体上，该金属外壳包覆于绝缘本体外；屏蔽件与绝缘本体镶嵌成型，屏蔽件包括有屏蔽板、上屏蔽壳和下屏蔽壳；屏蔽板位于绝缘本体内并将第一端子和第二端子隔离分开，该屏蔽板后端两侧分别具有一体延伸成型的第一侧缘和第二侧缘；上屏蔽壳于第一侧缘向上折弯延伸出，上屏蔽壳的端部与第二侧缘通过模具成型铆接，下屏蔽壳于第二侧缘向下折弯延伸出，下屏蔽壳的端部与第一侧缘通过模具成型铆接；其无缝的连接，使得连接器的对插配合段到产品后段实现无缝屏蔽，于此能起到更好的防EMI效果，且组装工序少，生产效率提高。
【专利说明】
一种高功率传输的连接器
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及连接器领域技术，尤其是指一种高功率传输的连接器。
【背景技术】
[0002]目前，随着电子技术的迅猛发展，电子产品越来越多，连接器已成为电子设备中不可缺少的部件，对数据的传输起到重要作用。各类智能产品与电子计算机、移动数据终端之间的数据传输都不外乎两种方式，其一为无线传输技术，另一种则主要通过数据线来桥接，现有的数据线接口常用USB连接器。
[0003]USB连接器主要包括有绝缘本体、设于绝缘本体上的多排导电端子以及包覆在绝缘本体上的金属外壳，由于多排端子之间通常会产生电磁干扰现象，从而影响产品质量，为保证产品能达到很好的防EMI效果，一般会在绝缘本体上设置有屏蔽件，现有技术中，屏蔽件包括有屏蔽板以及后壳，该后壳只是简单地由上壳与下壳扣接在一起而构成，或者是做成矩形的框体再套设在屏蔽板后端上，以上这两种方式虽然能达到防EMI的效果，确实具有进步性，然而，由于上壳与下壳之间的简单扣接以及框体与屏蔽板之间的简单套合均会产生缝隙，使得其不能有效地屏蔽电磁干扰，且无法在公母对插配合段将上下排端子信号传输进行保护，从而影响信号传输。
实用新型内容
[0004]有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种高功率传输的连接器，其能有效防止电磁干扰，提高产品质量，且产品结构稳定。
[0005]为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案:
[0006]一种高功率传输的连接器，包括有绝缘本体、屏蔽件、第一端子、第二端子以及金属外壳；该绝缘本体包括有基座以及自基座一体向前延伸而成的舌板，该第一端子和第二端子上下设置于绝缘本体上，该金属外壳包覆于绝缘本体外；该屏蔽件与绝缘本体镶嵌成型，屏蔽件包括有屏蔽板、上屏蔽壳和下屏蔽壳；该屏蔽板位于绝缘本体内并将第一端子和第二端子隔离分开，该屏蔽板的后端两侧分别具有一体延伸成型的第一侧缘和第二侧缘；该上屏蔽壳于第一侧缘向上折弯延伸出，上屏蔽壳的端部与第二侧缘通过模具成型铆接，上屏蔽壳嵌于基座上并位于第一端子的上方；该下屏蔽壳于第二侧缘向下折弯延伸出，下屏蔽壳的端部与第一侧缘通过模具成型铆接，下屏蔽壳嵌于基座上并位于第二端子的下方。
[0007]作为一种优选方案，所述上屏蔽壳包括有一体成型连接的上连接部、上主体部以及上铆接部，该上连接部与屏蔽板的第一侧缘一体成型连接，该上铆接部与屏蔽板的第二侧缘通过模具成型铆接；该下屏蔽壳包括有一体成型连接的下连接部、下主体部以及下铆接部，该下连接部与屏蔽板的第二侧缘一体成型连接，该下铆接部与屏蔽板的第一侧缘通过模具成型铆接。
[0008]作为一种优选方案，所述上铆接部具有第一勾部，该第一勾部位于下连接部的侧旁并与屏蔽板的第二侧缘通过模具成型铆接。
[0009]作为一种优选方案，所述下铆接部具有第二勾部，该第二勾部位于上连接部的侧旁并与屏蔽板的第一侧缘通过模具成型铆接。
[0010]作为一种优选方案，所述绝缘本体的上下表面上均凸设有一凸部，对应地，该上屏蔽壳和下屏蔽壳上均设置有一通孔，该通孔与凸部彼此配合定位。
[0011]作为一种优选方案，所述第一端子通过镶嵌成型的方式设置在一第一绝缘件上形成第一端子模组，该第二端子亦通过镶嵌成型的方式设置在一第二绝缘件上形成第二端子模组，该第一绝缘件和第二绝缘件均组装在绝缘本体上。
[0012]作为一种优选方案，所述金属外壳的两侧壁设置有扣点，该金属外壳具有一后盖，该后盖向前折弯出两连接臂，该连接臂上设置有扣孔，该扣点卡扣于扣孔中。
[0013]本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，
[0014]一、通过将屏蔽件与绝缘本体镶嵌成型，且该屏蔽件包括有屏蔽板、上屏蔽壳和下屏蔽壳；该屏蔽板位于绝缘本体内并将第一端子和第二端子隔离分开，该上屏蔽壳于第一侧缘向上折弯延伸出，上屏蔽壳的端部与第二侧缘通过模具成型铆接，该下屏蔽壳于第二侧缘向下折弯延伸出，下屏蔽壳的端部与第一侧缘通过模具成型铆接，其无缝的连接，从而使得连接器的对插配合段到产品后段实现无缝屏蔽，于此能起到更好的防EMI效果，产品质量更好，且组装工序少，生产效率提高。
[0015]二、该第一勾部位于下连接部的侧旁并与屏蔽板的第二侧缘通过模具成型铆接，该第二勾部位于上连接部的侧旁并与屏蔽板的第一侧缘通过模具成型铆接，相互之间彼此铆接固定，更有效保证屏蔽件的结构稳定。
[0016]为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]图1是本实用新型之较佳实施例的立体示意图；
[0018]图2是本实用新型之较佳实施例的分解示意图；
[0019]图3是本实用新型之较佳实施例之绝缘本体与屏蔽件镶嵌成型后的局部放大示意图；
[0020]图4是图3的分解示意图；
[0021]图5是本实用新型之较佳实施例之屏蔽件的局部放大示意图。
[0022]附图标识说明。
[0023]10、绝缘本体11、基座
[0024]111、凸部12、舌板
[0025]20、屏蔽件201、通孔
[0026]202、卡位21、屏蔽板
[0027]211、第一侧缘212、第二侧缘
[0028]22、上屏蔽壳221、上连接部
[0029]222、上主体部223、上铆接部
[0030]224、第一勾部23、下屏蔽壳
[0031]231、下连接部232、下主体部
[0032]233、下铆接部234、第二勾部
[0033]30、第一端子31、第一绝缘件
[0034]40、第二端子41、第二绝缘件
[0035]50、金属外壳501、扣点
[0036]502、扣孔51、后盖
[0037]511、连接臂。
【具体实施方式】
[0038]请参照图1至图5所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有绝缘本体10、屏蔽件20、第一端子30、第二端子40以及金属外壳50。
[0039]其中，该绝缘本体10包括有基座11以及舌板12,该舌板12自基座11 一体向前延伸而成，该基座11的上下表面上均凸设有一凸部111。
[0040]如图3至图4所示，该屏蔽件20与绝缘本体10镶嵌成型(Insert Molding)，具体而言，如图5所示，该屏蔽件20包括有屏蔽板21、上屏蔽壳22和下屏蔽壳23 ;该屏蔽板21位于绝缘本体10内并将第一端子30和第二端子40隔离分开，能够有效屏蔽第一端子30与第二端子40之间的电磁干扰，提高信号传输质量。该屏蔽板21的后端两侧分别具有一体延伸出的第一侧缘211和第二侧缘212。
[0041]该上屏蔽壳22于第一侧缘211向上折弯延伸出，上屏蔽壳22的端部与第二侧缘212通过模具成型铆接，上屏蔽壳22嵌于基座11上并位于第一端子30的上方。所述上屏蔽壳22包括有一体成型连接的上连接部221、上主体部222以及上铆接部223，该上连接部221与屏蔽板21的第一侧缘211—体成型连接，该上铆接部223与屏蔽板21的第二侧缘212通过模具成型铆接。具体而言，所述上铆接部223具有第一勾部224，该第一勾部224位于下连接部231的侧旁并与屏蔽板21的第二侧缘212通过模具成型铆接。
[0042]该下屏蔽壳23于第二侧缘212向下折弯延伸出，下屏蔽壳23的端部与第一侧缘211通过模具成型铆接，下屏蔽壳23嵌于基座11上并位于第二端子40的下方。该下屏蔽壳23包括有一体成型连接的下连接部231、下主体部232以及下铆接部233，该下连接部231与屏蔽板21的第二侧缘212 —体成型连接，该下铆接部233与屏蔽板21的第一侧缘211通过模具成型铆接。具体而言，所述下铆接部233具有第二勾部234，该第二勾部234位于上连接部221的侧旁并与屏蔽板21的第一侧缘211通过模具成型铆接。
[0043]该上屏蔽壳22和下屏蔽壳23上均设置有一通孔201，该通孔201与凸部111彼此配合定位。该屏蔽板21的前端两侧形成卡位202，该卡位202可以在与插头(图中未示)连接时起到更好地卡接作用。
[0044]该第一端子30和第二端子40上下设置于绝缘本体10上，所述第一端子30通过镶嵌成型的方式设置在一第一绝缘件31上形成第一端子模组，该第二端子40亦通过镶嵌成型的方式设置在一第二绝缘件41上形成第二端子模组，该第一绝缘件31和第二绝缘件41均组装在绝缘本体10上。
[0045]该金属外壳50包覆于绝缘本体10外,所述金属外壳50的两侧壁设置有扣点501,该金属外壳具有一后盖51，该后盖51向前折弯出两连接臂511，该连接臂511上设置有扣孔502，该扣点501卡扣于扣孔502中。
[0046]综上所述，本实用新型的设计重点在于，通过将屏蔽件与绝缘本体镶嵌成型，且该屏蔽件包括有屏蔽板、上屏蔽壳和下屏蔽壳；该屏蔽板位于绝缘本体内并将第一端子和第二端子隔离分开，该上屏蔽壳于第一侧缘向上折弯延伸出，上屏蔽壳的端部与第二侧缘通过模具成型铆接，该下屏蔽壳于第二侧缘向下折弯延伸出，下屏蔽壳的端部与第一侧缘通过模具成型铆接，其无缝的连接，从而使得连接器的对插配合段到产品后段实现无缝屏蔽，于此能起到更好的防EMI效果，产品质量更好，且组装工序少，生产效率提高；且该第一勾部位于下连接部的侧旁并与屏蔽板的第二侧缘通过模具成型铆接，该第二勾部位于上连接部的侧旁并与屏蔽板的第一侧缘通过模具成型铆接，相互之间彼此铆接固定，更有效保证屏蔽件的结构稳定。
[0047]以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
【权利要求】
1.一种高功率传输的连接器，包括有绝缘本体、屏蔽件、第一端子、第二端子以及金属外壳；该绝缘本体包括有基座以及自基座一体向前延伸而成的舌板，该第一端子和第二端子上下设置于绝缘本体上，该金属外壳包覆于绝缘本体外；其特征在于:该屏蔽件与绝缘本体镶嵌成型，屏蔽件包括有屏蔽板、上屏蔽壳和下屏蔽壳；该屏蔽板位于绝缘本体内并将第一端子和第二端子隔离分开，该屏蔽板的后端两侧分别具有一体延伸成型的第一侧缘和第二侧缘；该上屏蔽壳于第一侧缘向上折弯延伸出，上屏蔽壳的端部与第二侧缘通过模具成型铆接，上屏蔽壳嵌于基座上并位于第一端子的上方；该下屏蔽壳于第二侧缘向下折弯延伸出，下屏蔽壳的端部与第一侧缘通过模具成型铆接，下屏蔽壳嵌于基座上并位于第二端子的下方。
2.根据权利要求1所述的一种高功率传输的连接器，其特征在于:所述上屏蔽壳包括有一体成型连接的上连接部、上主体部以及上铆接部，该上连接部与屏蔽板的第一侧缘一体成型连接，该上铆接部与屏蔽板的第二侧缘通过模具成型铆接；该下屏蔽壳包括有一体成型连接的下连接部、下主体部以及下铆接部，该下连接部与屏蔽板的第二侧缘一体成型连接，该下铆接部与屏蔽板的第一侧缘通过模具成型铆接。
3.根据权利要求2所述的一种高功率传输的连接器，其特征在于:所述上铆接部具有第一勾部，该第一勾部位于下连接部的侧旁并与屏蔽板的第二侧缘通过模具成型铆接。
4.根据权利要求2所述的一种高功率传输的连接器，其特征在于:所述下铆接部具有第二勾部，该第二勾部位于上连接部的侧旁并与屏蔽板的第一侧缘通过模具成型铆接。
5.根据权利要求1所述的一种高功率传输的连接器,其特征在于:所述绝缘本体的上下表面上均凸设有一凸部，对应地，该上屏蔽壳和下屏蔽壳上均设置有一通孔，该通孔与凸部彼此配合定位。
6.根据权利要求1所述的一种高功率传输的连接器，其特征在于:所述第一端子通过镶嵌成型的方式设置在一第一绝缘件上形成第一端子模组，该第二端子亦通过镶嵌成型的方式设置在一第二绝缘件上形成第二端子模组，该第一绝缘件和第二绝缘件均组装在绝缘本体上。
7.根据权利要求1所述的一种高功率传输的连接器，其特征在于:所述金属外壳的两侧壁设置有扣点，该金属外壳具有一后盖，该后盖向前折弯出两连接臂，该连接臂上设置有扣孔，该扣点卡扣于扣孔中。
【文档编号】H01R13/6586GK204179389SQ201420600666
【公开日】2015年2月25日 申请日期:2014年10月17日 优先权日:2014年10月17日
【发明者】刘军, 陈小理, 王钰 申请人:东莞联基电业有限公司