用于提供照明的发光结构及用于承载发光组件的电路基板的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种用于提供照明的发光结构及用于承载发光组件的电路基板。电路基板包括：绝缘基底层、导电散热层、绝缘覆盖层、导电线路结构及贯穿导电结构。导电散热层设置在绝缘基底层上。绝缘覆盖层设置在导电散热层上。导电线路结构包括第一电极导电层及第二电极导电层。第一、二电极导电层设置在绝缘覆盖层上且彼此分离一预定距离。贯穿导电结构包括至少一贯穿绝缘覆盖层的贯穿孔及一填满贯穿孔的导电体。贯穿孔与导电体都连接于第一、二电极导电层两者其中之一与导电散热层之间。利用第一、二电极导电层两者其中之一通过导电体，以电性连接于导电散热层，使第一电极导电层与第二电极导电层其中之一给发光组件做为电性导引或接地使用。
【专利说明】用于提供照明的发光结构及用于承载发光组件的电路基板
【技术领域】
[0001]本实用新型是有关于一种发光结构及电路基板，尤指一种用于提供照明的发光结构及用于承载发光组件的电路基板。
【背景技术】
[0002]关于发光二极管(LED)与传统光源的比较,发光二极管具有体积小、省电、发光效率高、寿命长、操作反应速度快、且无热辐射与无水银等有毒物质的污染等优点。因此近几年来，发光二极管的应用面已极为广泛。过去由于发光二极管的亮度还无法取代传统的照明光源，但随着【技术领域】的不断提升，目前已研发出高照明亮度的高功率发光二极管，其足以取代传统的照明光源。
【发明内容】
[0003]本实用新型实施例在于提供一种用于提供照明的发光结构及用于承载发光组件的电路基板。
[0004]本实用新型其中一实施例所提供的一种用于承载发光组件的电路基板，其包括:一绝缘基底层、一导电散热层、一绝缘覆盖层、一导电线路结构及一贯穿导电结构。所述导电散热层设置在所述绝缘基底层上。所述绝缘覆盖层设置在所述导电散热层上。所述导电线路结构包括至少一第一电极导电层及至少一第二电极导电层，其中至少一所述第一电极导电层与至少一所述第二电极导电层都设置在所述绝缘覆盖层上且彼此分离一预定距离。所述贯穿导电结构包括至少一贯穿所述绝缘覆盖层的贯穿孔及一填满至少一所述贯穿孔的导电体，其中至少一所述贯穿孔与所述导电体都连接于至少一所述第一电极导电层与至少一所述第二电极导电层两者其中之一与所述导电散热层之间。其中，所述发光组件设置在所述导电线路结构上且电性连接于至少一所述第一电极导电层与至少一所述第二电极导电层之间；至少一所述第一电极导电层与至少一所述第二电极导电层两者其中之一通过所述导电体，以电性连接于所述导电散热层。
[0005]所述电路基板还进一步包括一反光涂层，所述反光涂层设置在所述导电线路结构上，至少一所述第一电极导电层具有一从所述反光涂层裸露而出的第一导电焊垫，至少一所述第二电极导电层具有一从所述反光涂层裸露而出的第二导电焊垫，且所述发光组件电性连接于所述第一导电焊垫与所述第二导电焊垫之间。
[0006]其中所述导电散热层与所述导电线路结构为不同的材料层，其中所述绝缘基底层为硅胶层，所述导电散热层为铝层，所述绝缘覆盖层为胶片，且至少一所述第一电极导电层与至少一所述第二电极导电层两者都为铜层。
[0007]本实用新型另外一实施例所提供的一种用于承载发光组件的电路基板，其包括:一绝缘基底层、一导电散热层、一内嵌绝缘层、一内嵌导电层、一绝缘覆盖层、一导电线路结构及一贯穿导电结构。所述导电散热层设置在所述绝缘基底层上。所述内嵌绝缘层设置在所述导电散热层上。所述内嵌导电层设置在所述内嵌绝缘层上。所述绝缘覆盖层设置在所述内嵌导电层上。所述导电线路结构包括至少一第一电极导电层及至少一第二电极导电层，其中至少一所述第一电极导电层与至少一所述第二电极导电层都设置在所述绝缘覆盖层上且彼此分离一预定距离。所述贯穿导电结构包括至少一贯穿所述绝缘覆盖层的贯穿孔及一填满至少一所述贯穿孔的导电体，其中至少一所述贯穿孔与所述导电体都连接于至少一所述第一电极导电层与至少一所述第二电极导电层两者其中之一与所述内嵌导电层之间。其中，所述发光组件设置在所述导电线路结构上且电性连接于至少一所述第一电极导电层与至少一所述第二电极导电层之间；至少一所述第一电极导电层与至少一所述第二电极导电层两者其中之一通过所述导电体，以电性连接于所述内嵌导电层。
[0008]所述电路基板还进一步包括一反光涂层，所述反光涂层设置在所述导电线路结构上，至少一所述第一电极导电层具有一从所述反光涂层裸露而出的第一导电焊垫，至少一所述第二电极导电层具有一从所述反光涂层裸露而出的第二导电焊垫，且所述发光组件电性连接于所述第一导电焊垫与所述第二导电焊垫之间。
[0009]其中所述导电散热层与所述内嵌导电层为不同的材料层，所述导电散热层与所述导电线路结构为不同的材料层，且所述内嵌导电层与所述导电线路结构为相同的材料层，其中所述绝缘基底层为硅胶层，所述导电散热层为铝层，所述绝缘覆盖层为胶片，且所述内嵌导电层、至少一所述第一电极导电层及至少一所述第二电极导电层三者都为铜层。
[0010]本实用新型另外再一实施例所提供的一种用于提供照明的发光结构，其包括:一电路基板及一发光单元，其中所述电路基板包括:一绝缘基底层、一导电散热层、一绝缘覆盖层、一导电线路结构及一贯穿导电结构。所述导电散热层设置在所述绝缘基底层上。所述绝缘覆盖层设置在所述导电散热层上。所述导电线路结构包括至少一第一电极导电层及至少一第二电极导电层，其中至少一所述第一电极导电层与至少一所述第二电极导电层都设置在所述绝缘覆盖层上且彼此分离一预定距离。所述贯穿导电结构包括至少一贯穿所述绝缘覆盖层的贯穿孔及一填满至少一所述贯穿孔的导电体，其中至少一所述贯穿孔与所述导电体都连接于至少一所述第一电极导电层与至少一所述第二电极导电层两者其中之一与所述导电散热层之间。所述发光单元包括至少一发光组件，其中至少一所述发光组件设置在所述导电线路结构上且电性连接于至少一所述第一电极导电层与至少一所述第二电极导电层之间。其中，至少一所述第一电极导电层与至少一所述第二电极导电层两者其中之一通过所述导电体，以电性连接于所述导电散热层。
[0011 ] 所述电路基板还进一步包括一反光涂层，所述反光涂层设置在所述导电线路结构上，至少一所述第一电极导电层具有一从所述反光涂层裸露而出的第一导电焊垫，至少一所述第二电极导电层具有一从所述反光涂层裸露而出的第二导电焊垫，且所述发光组件电性连接于所述第一导电焊垫与所述第二导电焊垫之间。
[0012]其中所述导电散热层与所述导电线路结构为不同的材料层，其中所述绝缘基底层为硅胶层，所述导电散热层为铝层，所述绝缘覆盖层为胶片，且至少一所述第一电极导电层与至少一所述第二电极导电层两者都为铜层。
[0013]本实用新型的有益效果可以在于，由于“第一电极导电层与第二电极导电层两者其中之一会通过导电体，以电性连接于导电散热层或内嵌导电层”的设计，所以当发光组件电性连接于第一电极导电层与第二电极导电层之间时，第一电极导电层与第二电极导电层两者其中之一可提供给发光组件做为电性导引或接地使用。
[0014]为更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]图1为本实用新型第一实施例所揭示的用于提供照明的发光结构及用于承载发光组件的电路基板的部分剖面示意图。
[0016]图2为本实用新型第一实施例所揭示的用于提供照明的发光结构及用于承载发光组件的电路基板的俯视不意图。
[0017]图3为本实用新型第二实施例所揭示的用于提供照明的发光结构及用于承载发光组件的电路基板的部分剖面示意图。
[0018]图4为本实用新型第一、二实施例所揭示的用于提供照明的发光结构应用于吸顶灯的侧视示意图。
[0019]图5为本实用新型第一、二实施例所揭示的用于提供照明的发光结构应用于风扇灯的侧视示意图。
[0020]其中，附图标记说明如下:
[0021]发光结构Z
[0022]电路基板I
[0023]绝缘基底层10
[0024]导电散热层11
[0025]绝缘覆盖层12
[0026]导电线路结构13
[0027]第一电极导电层131
[0028]第一导电焊垫1310
[0029]第二电极导电层132
[0030]第二导电焊垫1320
[0031]贯穿导电结构14
[0032]贯穿孔140
[0033]导电体141
[0034]反光涂层15
[0035]内嵌绝缘层16
[0036]内嵌导电层17
[0037]发光单元2
[0038]发光组件20
[0039]吸顶灯Pl
[0040]风扇灯P2
[0041]火线L
[0042]第一火线LI
[0043]第二火线L2
[0044]中性线N
[0045]接地线G
【具体实施方式】
[0046]以下是借由特定的具体实施例来说明本实用新型所揭示有关“用于提供照明的发光结构及用于承载发光组件的电路基板”的实施方式，熟悉本领域的技术人员可由本说明书所揭示的内容了解本实用新型的优点与功效。本实用新型可借由其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节亦可基于不同观点与应用，在不悖离本实用新型的精神下进行各种修饰与变更。另外，本实用新型的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，先予说明。以下的实施方式将进一步地详细说明本实用新型的相关技术内容，但所揭示的内容并非用以限制本实用新型的技术范畴。
[0047]〔第一实施例〕
[0048]请参阅图1及图2所示，图1为本实用新型第一实施例所揭示的用于提供照明的发光结构及用于承载发光组件的电路基板的部分剖面示意图，并且图2为本实用新型第一实施例所揭示的用于提供照明的发光结构及用于承载发光组件的电路基板的俯视示意图。由上述图中可知，本实用新型第一实施例提供一种用于承载发光组件20(例如SMD型或其它类型的发光二极管)的电路基板I，其包括:一绝缘基底层10、一导电散热层11、一绝缘覆盖层12、一导电线路结构13及一贯穿导电结构14。
[0049]首先，如图1所示，导电散热层11设置在绝缘基底层10上。绝缘覆盖层12设置在导电散热层11上。导电线路结构13包括至少一第一电极导电层131及至少一第二电极导电层132，其中第一电极导电层131与第二电极导电层132都设置在绝缘覆盖层12上且彼此分离一预定距离，以使得第一电极导电层131与第二电极导电层132彼此绝缘。贯穿导电结构14包括至少一贯穿绝缘覆盖层12的贯穿孔140及一完全填满或部分填满贯穿孔140的导电体141，其中贯穿孔140与导电体141都连接于第一电极导电层131与第二电极导电层132两者其中之一与导电散热层11之间。另外，第一电极导电层131与第二电极导电层132两者其中之一会通过导电体141，以电性连接于导电散热层11。
[0050]举例来说，如图1所示，贯穿孔140与导电体141都连接于第二电极导电层132与导电散热层11之间，并且第二电极导电层132可通过导电体141，以电性连接于导电散热层11。另外，导电散热层11与导电线路结构13为不同的材料层，例如导电散热层11可为铝层，而第一电极导电层131与第二电极导电层132两者都可为铜层。绝缘基底层10可为硅胶层，并且绝缘覆盖层12可为？？(?1'印1'叩，胶片或预浸布)。然而，本实用新型不以上述所举的例子为限。
[0051]更进一步来说，如图1所示，本实用新型用于承载发光组件20的电路基板I还进一步包括:一反光涂层15(例如可为白色的阻焊层或防焊层)。反光涂层15设置在导电线路结构13上，其中第一电极导电层131具有一从反光涂层15裸露而出的第一导电焊垫1310，第二电极导电层132具有一从反光涂层15裸露而出的第二导电焊垫1320，并且发光组件20会设置在导电线路结构13上且电性连接于第一电极导电层131的第一导电焊垫1310与第二电极导电层132的第二导电焊垫1320之间。换言之，由于发光组件20的两相反侧端会分别延伸出两个彼此相对应的导电接脚(图未示)，所以发光组件20就可以通过两个导电接脚(图未示)以分别电性连接于第一导电焊垫1310与第二导电焊垫1320。当然，发光组件20也可以被放置在反光涂层15上。
[0052]再者，同样配合图1及图2所示，本实用新型第一实施例还另外提供一种用于提供照明的发光结构Z,其包括:一电路基板I及一发光单兀2,其中电路基板I包括:一绝缘基底层10、一导电散热层11、一绝缘覆盖层12、一导电线路结构13及一贯穿导电结构14，并且发光单元2包括至少一发光组件20 (例如SMD型的发光组件)。
[0053]首先，如图1所示，导电散热层11设置在绝缘基底层10上。绝缘覆盖层12设置在导电散热层11上。导电线路结构13包括至少一第一电极导电层131及至少一第二电极导电层132，其中第一电极导电层131与第二电极导电层132都设置在绝缘覆盖层12上且彼此分离一预定距离，以使得第一电极导电层131与第二电极导电层132彼此绝缘。贯穿导电结构14包括至少一贯穿绝缘覆盖层12的贯穿孔140及一完全填满或部分填满贯穿孔140的导电体141，其中贯穿孔140与导电体141都连接于第一电极导电层131与第二电极导电层132两者其中之一与导电散热层11之间。
[0054]另外，如图1所示，由于“第一电极导电层131与第二电极导电层132两者其中之一(例如第二电极导电层132)会通过导电体141，以电性连接于导电散热层11”的设计，所以当发光组件20电性连接于第一电极导电层131与第二电极导电层132之间时，第一电极导电层131与第二电极导电层132两者其中之一(例如第二电极导电层132)可提供给发光组件20做为电性导引或接地使用。
[0055]〔第二实施例〕
[0056]请参阅图3所示，图3为本实用新型第二实施例所揭示的用于提供照明的发光结构及用于承载发光组件的电路基板的部分剖面示意图。由上述图中可知，本实用新型第二实施例提供一种用于承载发光组件20 (例如SMD型的发光组件)的电路基板I，其包括:一绝缘基底层10、一导电散热层11、一内嵌绝缘层16、一内嵌导电层17、一绝缘覆盖层12、一导电线路结构13及一贯穿导电结构14。
[0057]如图3所示，导电散热层11设置在绝缘基底层10上。内嵌绝缘层16设置在导电散热层11上。内嵌导电层17设置在内嵌绝缘层16上。绝缘覆盖层12设置在内嵌导电层17上。导电线路结构13包括至少一第一电极导电层131及至少一第二电极导电层132，其中第一电极导电层131与第二电极导电层132都设置在绝缘覆盖层12上且彼此分离一预定距离，以使得第一电极导电层131与第二电极导电层132彼此绝缘。贯穿导电结构14包括至少一贯穿绝缘覆盖层12的贯穿孔140及一完全填满或部分填满贯穿孔140的导电体141，其中贯穿孔140与导电体141都连接于第一电极导电层131与第二电极导电层132两者其中之一与内嵌导电层17之间。另外，第一电极导电层131与第二电极导电层132两者其中之一会通过导电体141，以电性连接于内嵌导电层17。
[0058]举例来说，如图3所示，贯穿孔140与导电体141都连接于第二电极导电层132与内嵌导电层17之间，并且第二电极导电层132可通过导电体141，以电性连接于内嵌导电层17。另外，导电散热层11与内嵌导电层17为不同的材料层，例如导电散热层11可为铝层，而内嵌导电层17则可为铜层。导电散热层11与导电线路结构13为不同的材料层，例如导电散热层11可为铝层，而导电线路结构13则可为铜层。内嵌导电层17与导电线路结构13为相同的材料层，例如内嵌导电层17、第一电极导电层131及第二电极导电层132三者都可为铜层。另外，绝缘基底层10可为硅胶层，并且绝缘覆盖层12可为PP(Pr印reg，胶片或预浸布)。然而，本实用新型不以上述所举的例子为限。
[0059]更进一步来说，如图3所示，本实用新型用于承载发光组件的电路基板I还进一步包括:一反光涂层15 (例如可为白色的阻焊层或防焊层)。反光涂层15设置在导电线路结构13上，其中第一电极导电层131具有一从反光涂层15裸露而出的第一导电焊垫1310，第二电极导电层132具有一从反光涂层15裸露而出的第二导电焊垫1320，并且发光组件20会设置在导电线路结构13上且电性连接于第一电极导电层131的第一导电焊垫1310与第二电极导电层132的第二导电焊垫1320之间。换言之，由于发光组件20的两相反侧端会分别延伸出两个彼此相对应的导电接脚(图未示)，所以发光组件20就可以通过两个导电接脚(图未示)以分别电性连接于第一导电焊垫1310与第二导电焊垫1320。当然，发光组件20也可以被放置在反光涂层15上。
[0060]再者，配合图2及图3所示，本实用新型第二实施例还另外提供一种用于提供照明的发光结构Z,其包括:一电路基板I及一发光单兀2,其中电路基板I包括:一绝缘基底层10、一导电散热层11、一内嵌绝缘层16、一内嵌导电层17、一绝缘覆盖层12、一导电线路结构13及一贯穿导电结构14，并且发光单元2包括至少一发光组件20 (例如SMD型的发光组件)。
[0061]首先，如图3所示，导电散热层11设置在绝缘基底层10上。内嵌绝缘层16设置在导电散热层11上。内嵌导电层17设置在内嵌绝缘层16上。绝缘覆盖层12设置在内嵌导电层17上。导电线路结构13包括至少一第一电极导电层131及至少一第二电极导电层132，其中第一电极导电层131与第二电极导电层132都设置在绝缘覆盖层12上且彼此分离一预定距离，以使得第一电极导电层131与第二电极导电层132彼此绝缘。贯穿导电结构14包括至少一贯穿绝缘覆盖层12的贯穿孔140及一完全填满或部分填满贯穿孔140的导电体141，其中贯穿孔140与导电体141都连接于第一电极导电层131与第二电极导电层132两者其中之一与内嵌导电层17之间。
[0062]另外，如图3所示，由于“第一电极导电层131与第二电极导电层132两者其中之一(例如第二电极导电层132)会通过导电体141，以电性连接于内嵌导电层17”的设计，所以当发光组件20电性连接于第一电极导电层131与第二电极导电层132之间时，第一电极导电层131与第二电极导电层132两者其中之一(例如第二电极导电层132)可提供给发光组件20做为电性导引或接地使用。
[0063]值得注意的是，本实用新型第二实施例亦可将绝缘基底层10省略，而形成另外一种可实施的形式。
[0064]值得一提的是，本实用新型所提供的用于提供照明的发光结构Z可应用于吸顶灯Pl (如图4所示)或风扇灯P2(如图5所示)，其中吸顶灯Pl会提供一火线L、一中性线N及一接地线G，并且风扇灯P2会提供一用于用于提供照明的发光结构Z的第一火线L1、一用于风扇(未标号)的第二火线L2及一共享于用于提供照明的发光结构Z与风扇的中性线N。然而，本实用新型不以上述所举的应用例子为限。
[0065]〔实施例的可能功效〕
[0066]综上所述，本实用新型的有益效果可以在于，由于“第一电极导电层131与第二电极导电层132两者其中之一会通过导电体141，以电性连接于导电散热层11或内嵌导电层17”的设计，所以当发光组件20电性连接于第一电极导电层131与第二电极导电层132之间时，第一电极导电层131与第二电极导电层132两者其中之一可提供给发光组件20做为电性导引或接地使用。
[0067] 以上所述仅为本实用新型的较佳可行实施例，非因此局限本实用新型的专利范围，故举凡运用本实用新型说明书及附图内容所做的等效技术变化，均包含于本实用新型的保护范围内。
【权利要求】
1.一种用于承载发光组件的电路基板，其特征在于，所述电路基板包括: 一绝缘基底层； 一导电散热层，所述导电散热层设置在所述绝缘基底层上； 一绝缘覆盖层，所述绝缘覆盖层设置在所述导电散热层上； 一导电线路结构，所述导电线路结构包括至少一第一电极导电层及至少一第二电极导电层，其中至少一所述第一电极导电层与至少一所述第二电极导电层都设置在所述绝缘覆盖层上且彼此分离一预定距离；以及 一贯穿导电结构，所述贯穿导电结构包括至少一贯穿所述绝缘覆盖层的贯穿孔及一填满至少一所述贯穿孔的导电体，其中至少一所述贯穿孔与所述导电体都连接于至少一所述第一电极导电层与至少一所述第二电极导电层两者其中之一与所述导电散热层之间；其中，所述发光组件设置在所述导电线路结构上且电性连接于至少一所述第一电极导电层与至少一所述第二电极导电层之间； 其中，至少一所述第一电极导电层与至少一所述第二电极导电层两者其中之一通过所述导电体，以电性连接于所述导电散热层。
2.如权利要求1所述的用于承载发光组件的电路基板，其特征在于，还进一步包括:一反光涂层，所述反光涂层设置在所述导电线路结构上，至少一所述第一电极导电层具有一从所述反光涂层裸露而出的第一导电焊垫，至少一所述第二电极导电层具有一从所述反光涂层裸露而出的第二导电焊垫，且所述发光组件电性连接于所述第一导电焊垫与所述第二导电焊垫之间。
3.如权利要求1所述的用于承载发光组件的电路基板，其特征在于，所述导电散热层与所述导电线路结构为不同的材料层，其中所述绝缘基底层为硅胶层，所述导电散热层为铝层，所述绝缘覆盖层为胶片，且至少一所述第一电极导电层与至少一所述第二电极导电层两者都为铜层。
4.一种用于承载发光组件的电路基板，其特征在于，所述电路基板包括: 一绝缘基底层； 一导电散热层，所述导电散热层设置在所述绝缘基底层上； 一内嵌绝缘层，所述内嵌绝缘层设置在所述导电散热层上； 一内嵌导电层，所述内嵌导电层设置在所述内嵌绝缘层上； 一绝缘覆盖层，所述绝缘覆盖层设置在所述内嵌导电层上； 一导电线路结构，所述导电线路结构包括至少一第一电极导电层及至少一第二电极导电层，其中至少一所述第一电极导电层与至少一所述第二电极导电层都设置在所述绝缘覆盖层上且彼此分离一预定距离；以及 一贯穿导电结构，所述贯穿导电结构包括至少一贯穿所述绝缘覆盖层的贯穿孔及一填满至少一所述贯穿孔的导电体，其中至少一所述贯穿孔与所述导电体都连接于至少一所述第一电极导电层与至少一所述第二电极导电层两者其中之一与所述内嵌导电层之间；其中，所述发光组件设置在所述导电线路结构上且电性连接于至少一所述第一电极导电层与至少一所述第二电极导电层之间； 其中，至少一所述第一电极导电层与至少一所述第二电极导电层两者其中之一通过所述导电体，以电性连接于所述内嵌导电层。
5.如权利要求4所述的用于承载发光组件的电路基板，其特征在于，还进一步包括:一反光涂层，所述反光涂层设置在所述导电线路结构上，至少一所述第一电极导电层具有一从所述反光涂层裸露而出的第一导电焊垫，至少一所述第二电极导电层具有一从所述反光涂层裸露而出的第二导电焊垫，且所述发光组件电性连接于所述第一导电焊垫与所述第二导电焊垫之间。
6.如权利要求4所述的用于承载发光组件的电路基板，其特征在于，所述导电散热层与所述内嵌导电层为不同的材料层，所述导电散热层与所述导电线路结构为不同的材料层，且所述内嵌导电层与所述导电线路结构为相同的材料层，其中所述绝缘基底层为硅胶层，所述导电散热层为铝层，所述绝缘覆盖层为胶片，且所述内嵌导电层、至少一所述第一电极导电层及至少一所述第二电极导电层三者都为铜层。
7.一种用于提供照明的发光结构，其特征在于，所述发光结构包括: 一电路基板，所述电路基板包括: 一绝缘基底层； 一导电散热层，所述导电散热层设置在所述绝缘基底层上； 一绝缘覆盖层，所述绝缘覆盖层设置在所述导电散热层上； 一导电线路结构，所述导电线路结构包括至少一第一电极导电层及至少一第二电极导电层，其中至少一所述第一电极导电层与至少一所述第二电极导电层都设置在所述绝缘覆盖层上且彼此分离一预定距离；以及 一贯穿导电结构，所述贯穿导电结构包括至少一贯穿所述绝缘覆盖层的贯穿孔及一填满至少一所述贯穿孔的导电体，其中至少一所述贯穿孔与所述导电体都连接于至少一所述第一电极导电层与至少一所述第二电极导电层两者其中之一与所述导电散热层之间；以及 一发光单元，所述发光单元包括至少一发光组件，其中至少一所述发光组件设置在所述导电线路结构上且电性连接于至少一所述第一电极导电层与至少一所述第二电极导电层之间； 其中，至少一所述第一电极导电层与至少一所述第二电极导电层两者其中之一通过所述导电体，以电性连接于所述导电散热层。
8.如权利要求7所述的用于提供照明的发光结构，其特征在于，所述电路基板还进一步包括一反光涂层，所述反光涂层设置在所述导电线路结构上，至少一所述第一电极导电层具有一从所述反光涂层裸露而出的第一导电焊垫，至少一所述第二电极导电层具有一从所述反光涂层裸露而出的第二导电焊垫，且所述发光组件电性连接于所述第一导电焊垫与所述第二导电焊垫之间。
9.如权利要求7所述的用于提供照明的发光结构，其特征在于，所述导电散热层与所述导电线路结构为不同的材料层，其中所述绝缘基底层为硅胶层，所述导电散热层为铝层，所述绝缘覆盖层为胶片，且至少一所述第一电极导电层与至少一所述第二电极导电层两者都为铜层。
【文档编号】H01L33/48GK204216093SQ201420623440
【公开日】2015年3月18日 申请日期:2014年10月24日 优先权日:2014年10月24日
【发明者】锺嘉珽 申请人:东莞柏泽光电科技有限公司