具有脚架的平躺热敏电阻的制作方法
【专利摘要】一种具有脚架的平躺热敏电阻，其具有一芯片本体、设置于该芯片本体两相对表面的二电极、二L型脚架及设置于该芯片本体两相对侧边的二端电极，该二L型脚架设置于该芯片本体的两相对侧边，而该二L型脚架分别具有一与该芯片本体表面垂直的第一片部及一与该芯片本体表面平行的第二片部，该二L型脚架的二第一片部分别与该二端电极电连接，该二L型脚架的二第二片部则供焊接至一电路板。该具有脚架的平躺热敏电阻不仅利用该二L脚架垫高该芯片本体以增加散热效率，且能有效地利用二L脚架稳固固定该芯片本体，使该芯片本体不易受外力而改变位置。通过本实用新型可有效使热敏电阻所占立体空间缩小且结构简单，能利用自动打件方式焊接，节省制作成本。
【专利说明】具有脚架的平躺热敏电阻
【技术领域】
[0001]本实用新型是一种热敏电阻，尤指一种具有脚架的平躺热敏电阻。
【背景技术】
[0002]请参阅图6所示，现有的热敏电阻30采用直立式设计，其具有一本体31及两个引脚32。该本体31是一圆形片体，该两个引脚32是由与该本体31表面平行的方向向外延伸而构成。当该热敏电阻30焊接至一电路板40时，将该两个引脚32插入该电路板40的焊接孔41中，以与该电路板40焊接。但现有采用直立式设计的热敏电阻30于焊接致电路板40时，因为该两个引脚32与该本体31平行，且垂直于该电路板40，造成该本体31的高度占用了较大的立体空间，因此现有采直立式设计的热敏电阻30并无法适用于轻薄型的产品中。
[0003]请参阅图7所示，为了改善该热敏电阻30组装于该电路板40时，占用较大立体空间的问题，另有一设计是将该热敏电阻30的两个引脚32弯折，使该本体31表面与该电路板40表面平行，令该热敏电阻30的本体31更为贴近该电路板40表面，以降低该热敏电阻30焊接至该电路板40后该本体31的高度，使该热敏电阻30于该电路板40上占用较小的立体空间，以缩小该电路板40的体积。
[0004]但将该热敏电阻30的两个引脚32弯折的设计，仅利用该两个引脚32的挠性，将该本体31弯折后维持不动，因此，容易受到其他外力(如晃动或推挤)造成该本体31移动。此外，该热敏电阻30的两个引脚32均位于该热敏电阻30的本体31的相同侧边，于组装至该电路板40时，该热敏电阻30的本体31仅受到单边的支撑，造成组装不稳固。此外，该热敏电阻30于组装至该电路板40时，因为其结构无法采用自动打件的方式焊接，必须通过人工插件进行焊接，然而采用人工插件的方式会让制造成本提高
[0005]当该热敏电阻30的作用是抑制通电瞬间的浪涌电流时，因为通电瞬间该本体31的温度会提高到数百摄氏度的高温，而该热敏电阻30与该电路板40的热膨胀系数不同，当温度提高时会因为膨胀系数的差异产生应力，使得该热敏电阻30破裂，影响使用寿命。且该热敏电阻30于稳态运作时，其工作温度约为90?160°C，长期高温状态下会使该电路板40碳化，影响该电路板40上其余电子元件的可靠度。因此，故现有技术的热敏电阻30势必要做进一步的改良。
实用新型内容
[0006]本实用新型的主要目的提供一种具有脚架的平躺热敏电阻，用以克服现有的直立式热敏电阻占用立体空间太大，以及组装不稳固的缺点。
[0007]本实用新型的技术方案是提供一种具有脚架的平躺热敏电阻，包含有:
[0008]一芯片本体，具有平行且相对的一第一表面与一第二表面；
[0009]—第一电极，设置于该芯片本体的第一表面；
[0010]—第二电极，设置于该芯片本体的第二表面；
[0011]一第一端电极及一第二端电极，分别形成于该芯片本体的相对两侧边，其中该第一端电极电连接该第一电极，该第二端电极电连接该第二电极；
[0012]一第一脚架，为L形片体，且包含有相互垂直的一第一片部及一第二片部，该第一片部与该第一表面垂直，并电连接该第一端电极，该第二片部与该第二表面平行，并与该第二表面维持一间距 '及
[0013]一第二脚架，为L型片体，且包含有相互垂直的一第一片部及一第二片部，该第二脚架的第一片部与该第二表面垂直，并电连接该第二端电极，该第二脚架的第二片部与该第二表面平行，并与该第二表面维持该间距；
[0014]其中该第一脚架的第二片部与该第二脚架的第二片部位于该芯片本体的相同侧。
[0015]本实用新型一实施例中，在该第一脚架的第一片部与该第一脚架的第二片部交界，于该第一片部形成有一第一缺口，并于该第二片部形成有一第二缺口，且该第一缺口与该第二缺口相连；
[0016]在该第二脚架的第一片部与该第二脚架的第二片部交界，于该第一片部形成有一第一缺口，并于该第二片部形成有一第二缺口，且该第一缺口与该第二缺口相连。
[0017]本实用新型一实施例中，进一步包含有:一绝缘层，包覆该芯片本体、该第一电极及该第二电极。
[0018]本实用新型一实施例中，该绝缘层是金属氧化物、非金属氧化物、玻璃或高分子材料。
[0019]该具有脚架的平躺热敏电阻是通过该第一脚架及该第二脚架的第二片部平贴焊接于一电路板的焊垫上，令该电路板能通过该第一脚架及该第二脚架分别与该第一、第二电极电连接，连通该芯片本体。然该具有脚架的平躺热敏电阻的第一脚架及该第二脚架的第二片部与该芯片本体的第一、第二表面平行，且该第二片部平贴焊接于该电路板的焊垫上，故芯片本体与该电路板平行，如此一来，不仅能节省该具有脚架的平躺热敏电阻占用的立体体积，且利用第一脚架及该第二脚架设置于该芯片本体相对的两侧边，以共同支撑该芯片本体，增加该具有脚架的平躺热敏电阻的固定强度，令其不容易受到其他外力(如晃动或推挤)造成该芯片本体移动而改变位置，能稳固地组装于该电路板上。此外，该具有脚架的平躺热敏电阻的结构简单，能通过该第一脚架及该第二脚架的第二片部与该电路板的焊垫利用自动打件方式焊接，以节省制造成本。且该脚架具有高度，以垫高该芯片本体，使该芯片本体与该电路板之间存有该间距，使空气流通，提高散热效率。
【专利附图】
【附图说明】
[0020]图1为本实用新型第一较佳实施例的侧视剖面图。
[0021]图2为本实用新型第一较佳实施例的立体外观图。
[0022]图3为本实用新型第二较佳实施例的立体外观图。
[0023]图4为本实用新型第二较佳实施例覆盖有绝缘层的立体外观图。
[0024]图5为本实用新型第二较佳实施例覆盖有绝缘层的侧视剖面图。
[0025]图6为现有直立式热敏电阻的立体外观图。
[0026]图7为现有直立式热敏电阻弯折后的立体外观图。
[0027]主要元件符号说明:
[0028]10该具有脚架的平躺热敏电阻11芯片本体
[0029]111第一表面112第二表面
[0030]12第一电极13第二电极
[0031]14第一脚架141第一片部
[0032]142第二片部143第一缺口
[0033]144第二缺口15第二脚架
[0034]151第一片部152第二片部
[0035]153第一缺口154第二缺口
[0036]16第一端电极17第二端电极
[0037]18绝缘层20电路板
[0038]21焊垫30热敏电阻
[0039]31本体32引脚
[0040]40电路板41焊接孔
【具体实施方式】
[0041]以下配合图式及本实用新型较佳实施例，进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段。
[0042]请参阅图1及图2所示，本实用新型为一具有脚架的平躺热敏电阻10。该具有脚架的平躺热敏电阻10包含有一芯片本体11、一第一电极12、一第二电极13、一第一脚架14、一第二脚架15、一第一端电极16及一第二端电极17。
[0043]该芯片本体11是一片体，并具有相互平行且相对的一第一表面111及一第二表面112。该第一电极12设置于该芯片本体11的第一表面111，而该第二电极13则设置于该芯片本体11的第二表面112。该第一端电极16与该第二端电极17分别形成于该芯片本体11的两个相对侧边，且该第一端电极16电连接该第一电极12，而该第二端电极17电连接该第二电极。
[0044]该第一脚架14为L型片体，包含有相互垂直的一第一片部141及一第二片部142。该第一片部141与该第一表面111垂直，并与该第一端电极16电连接。该第二片部142与该第二表面112平行，且与该第二表面112维持一间距H。
[0045]该第二脚架15为L型片体，包含有相互垂直的一第一片部151及一第二片部152。该第一片部151与该第二表面112垂直，并与该第二端电极17电连接。该第二片部152与该第二表面112平行，且与该第二表面112维持该间距H。该第一脚架14的第二片部142与该第二脚架15的第二片部152均位于该芯片本体11的相同侧。
[0046]当该具有脚架的平躺热敏电阻10焊接至一电路板20上时，通过该第一脚架14的第二片部142与该第二脚架15的第二片部152与该电路板20上的焊垫21焊接，以电连接至该电路板20。该第一脚架14及该第二脚架15的第二片部142、152与该芯片本体11的第一、第二表面111、112平行，且该两个第二片部142、152平贴焊接于该电路板20的焊垫21上，故芯片本体11与该电路板20平行，如此一来，便能节省该具有脚架的平躺热敏电阻10于该电路板20上占用的立体体积。且该具有脚架的平躺热敏电阻10的结构简单，能通过该第一脚架14及该第二脚架15的第二片部142、152与该电路板20的焊垫21利用自动打件方式焊接，以节省制造成本。
[0047]因为该第一脚架14及该第二脚架15设置于该芯片本体11的两侧边，由该芯片本体11的两侧边共同支撑该芯片本体11，可避免因外力导致该芯片本体11的位置改变，令其不容易受到其他外力(如晃动或推挤)造成该芯片本体11移动而改变位置，能稳固地组装于该电路板20上。
[0048]此外，该第一、第二脚架14、15的第二片部142、152均位于该芯片本体11的相同侦牝且该第一脚架14的第二片部142与该第二脚架15的第二片部152与该第一、第二表面111、112平行，并与该第二表面112具有该间距H，当该具有脚架的平躺热敏电阻10焊接至该电路板20时，便可令该芯片本体11的第二表面112与该电路板20的间保持该间距H，以吸收因膨胀系数的差异而于热胀冷缩时产生的应力，同时可保持空气流通，提供良好的散热效率，以有效地降低该电路板20上焊垫21的温度，避免因该焊垫21长期处于温度过高的状态下，而导致焊接点的焊锡熔解脱落，或是该电路板20碳化的情况发生。因此，本实用新型便可通过改变该间距H的大小来调整散热的效果。
[0049]另一方面，该第一脚架14与该第二脚架15的材质亦会影响散热效率及该焊垫21的温度，而当所选用的材质的导热率越差，该焊垫21的温度越低，即该芯片本体11的热量越不容易传导致该焊垫21。举例来说，可选用材质如铜、铝、铁等金属，而其中以铁的导热效率较差，故选用铁作为该第一脚架14与该第二脚架15的材质时，焊垫的温度较低。
[0050]请参阅图3所示，在该第一脚架14的第一片部141与该第二片部142交界，于该第一片部141形成有一第一缺口 143,并于该第二片部142形成有一第二缺口 144,且该第一缺口 143与该第二缺口 144相连。而在该第二脚架15的第一片部151与该第二片部152交界，于该第一片部151形成有一第一缺口 153,并于该第二片部152形成有一第二缺口 154,且该第一缺口 153与该第二缺口 154相连。通过该第一脚架14中相连的第一缺口 143与第二缺口 144，以及该第二脚架15中相连的第一缺口 153与该第二缺口 154，进一步增加空气流通的方向，提高散热效率，且减少两第二片部142、152与该电路板20焊垫21的接触面积，因而减少该芯片本体11传导至该焊垫21的热量，以进一步降低该焊垫21的温度。
[0051]请参阅图4及图5所示，该具有脚架的平躺热敏电阻10进一步具有一绝缘层18，该绝缘层18包覆该芯片本体11、该第一电极12及该第二电极13，但露出该第一脚架14及该第二脚架15供焊接置电路板。在本较佳实施例中，该绝缘层18是金属氧化物、非金属氧化物、玻璃或高分子材料。
[0052]以上所述仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型做任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案的范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
【权利要求】
1.一种具有脚架的平躺热敏电阻，其特征在于，包含有: 一芯片本体，具有平行且相对的一第一表面与一第二表面； 一第一电极，设置于该芯片本体的第一表面； 一第二电极，设置于该芯片本体的第二表面； 一第一端电极及一第二端电极，分别形成于该芯片本体的相对两侧边，其中该第一端电极电连接该第一电极，该第二端电极电连接该第二电极； 一第一脚架，为L形片体,且包含有相互垂直的一第一片部及一第二片部，该第一片部与该第一表面垂直，并电连接该第一端电极，该第二片部与该第二表面平行，并与该第二表面维持一间距 '及 一第二脚架，为L型片体，且包含有相互垂直的一第一片部及一第二片部，该第二脚架的第一片部与该第二表面垂直，并电连接该第二端电极，该第二脚架的第二片部与该第二表面平行，并与该第二表面维持该间距； 其中该第一脚架的第二片部与该第二脚架的第二片部位于该芯片本体的相同侧。
2.如权利要求1所述的具有脚架的平躺热敏电阻，其特征在于， 在该第一脚架的第一片部与该第一脚架的第二片部交界，于该第一片部形成有一第一缺口，并于该第二片部形成有一第二缺口，且该第一缺口与该第二缺口相连； 在该第二脚架的第一片部与该第二脚架的第二片部交界，于该第一片部形成有一第一缺口，并于该第二片部形成有一第二缺口，且该第一缺口与该第二缺口相连。
3.如权利要求1或2所述的具有脚架的平躺热敏电阻，其特征在于，进一步包含有: 一绝缘层，包覆该芯片本体、该第一电极及该第二电极。
4.如权利要求3所述的具有脚架的平躺热敏电阻，其特征在于，该绝缘层是金属氧化物、非金属氧化物、玻璃或高分子材料。
【文档编号】H01L23/488GK204167284SQ201420687241
【公开日】2015年2月18日 申请日期:2014年11月17日 优先权日:2014年11月17日
【发明者】邱崇琪 申请人:兴勤电子工业股份有限公司