槽密封料、槽密封部和用于制造槽密封部的方法与流程

技术特征：

1.一种用于电机的槽密封料(7)，所述电机为了容纳电导体布置(3)而具有至少一个带有槽开口(5)的槽(2)，所述槽密封料包含磁性填料，和具有至少一种树脂成分的反应树脂混合物，其特征在于一种催化剂，所述催化剂设置用于加速所述反应树脂混合物的阳离子的聚合，其中，所述磁性填料在室温下结合或者抑制所述催化剂。

2.根据权利要求1所述的槽密封料(7)，其特征在于，所述磁性填料是软磁的填料。

3.根据权利要求2所述的槽密封料(7)，其特征在于，所述催化剂是由有机的铵盐、锍盐、膦盐或者咪唑盐的组中的至少一个构成的材料。

4.根据前述权利要求中任一项所述的槽密封料(7)，其特征在于，所述催化剂占所述反应树脂混合物的份额为最高5％重量百分比。

5.根据权利要求4所述的槽密封料(7)，其特征在于，所述催化剂占所述反应树脂混合物的份额为最高1％重量百分比。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的槽密封料(7)，其特征在于，所述树脂成分是环氧树脂。

7.根据权利要求5所述的槽密封料(7)，其特征在于，所述树脂成分是环氧树脂。

8.根据权利要求1至3中任一项所述的槽密封料(7)，其特征在于一种添加剂，所述添加剂在环境温度下结合或者抑制所述催化剂。

9.根据权利要求7所述的槽密封料(7)，其特征在于一种添加剂，所述添加剂在环境温度下结合或者抑制所述催化剂。

10.根据权利要求1至3中任一项所述的槽密封料(7)，其特征在于，为了改进所述反应树脂混合物的流动特性和硬化的所述槽密封料的抗冲击性，所述槽密封料包含有机的和/或无机的纳米微粒。

11.根据权利要求9所述的槽密封料(7)，其特征在于，为了改进所述反应树脂混合物的流动特性和硬化的所述槽密封料的抗冲击性，所述槽密封料包含有机的和/或无机的纳米微粒。

12.根据权利要求1至3中任一项所述的槽密封料(7)，其特征在于至少为180℃的玻璃化转变温度。

13.根据权利要求11所述的槽密封料(7)，其特征在于至少为180℃的玻璃化转变温度。

14.根据权利要求1至3中任一项所述的槽密封料(7)，其特征在于，所述槽密封料中的所述磁性填料的份额至少为85％重量百分比。

15.根据权利要求13所述的槽密封料(7)，其特征在于，所述槽密封料中的所述磁性填料的份额至少为85％重量百分比。

16.根据权利要求1至3中任一项所述的槽密封料(7)，其特征在于，所述磁性填料以双峰至多峰的微粒大小分布的形式存在。

17.根据权利要求15所述的槽密封料(7)，其特征在于，所述磁性填料以双峰至多峰的微粒大小分布的形式存在。

18.一种由根据前述权利要求中任一项所述的槽密封料(7)构成的槽密封部(6)。

19.一种用于制造用于电机的槽密封部(6)的方法，所述电机为了容纳电导体布置(3)而具有至少一个带有槽开口(5)的槽(2)，其中，反应树脂混合物、磁性填料、和催化剂相互混合成槽密封料(7)，所述反应树脂混合物包括至少一种树脂成分，所述磁性填料在室温下结合或抑制所述催化剂，所述催化剂设置用于加速所述反应树脂混合物的阳离子的聚合，在将所述槽密封料(7)装入到所述槽(2)中之后，在表面硬化方面，首先仅对所述槽密封料(7)的表面进行热处理和/或紫外线处理。

20.根据权利要求19所述的方法，其特征在于，所述磁性填料是软磁的填料。

21.根据权利要求19所述的方法，其特征在于，将所述导体布置(3)嵌入到所述槽(2)中，并且所述槽密封料(7)用于封闭所述槽开口(5)并且被热处理。

22.根据权利要求19至21中任一项所述的方法，其特征在于，所述槽密封料的聚合在自70℃起的硬化温度的情况中进行。