技术领域本发明涉及半导体制造工艺，具体而言涉及一种半导体器件及其制造方法、电子装置。
背景技术：
为了提高PMOS器件沟道中载流子的迁移率，在PMOS器件将要形成源/漏区的部分制作凹槽以外延嵌入式锗硅的技术已经成为广为关注的热点。对于45nm及以下节点的半导体制造工艺，由于器件尺寸的按比例缩小，器件沟道的长度也相应缩短，因此，有相关研究指出在PMOS器件将要形成源/漏区的部分制作侧壁向器件沟道方向内凹的凹槽可以有效缩短器件沟道的长度，满足器件尺寸按比例缩小的要求；同时，这种凹槽具有在栅极间隙壁下方较大下切的特点，由此，在这种凹槽中形成的嵌入式锗硅可以对器件沟道区产生更大的应力。制作具有上述特点的凹槽的基本思路是：采用干法蚀刻在PMOS器件将要形成源/漏区的部分先形成一个凹槽，然后采用湿法蚀刻使该凹槽的侧壁向器件沟道方向内凹。实施所述湿法蚀刻之后，需要实施预清洗以去除残留于凹槽的杂质，使凹槽的侧壁和底部的清洁度可以满足后续外延高质量锗硅的要求。由于所述预清洗所采用的Siconi蚀刻工艺不能有效去除含碳的杂质，因此，后续外延锗硅的质量将会受到影响。因此，需要提出一种方法，以解决上述问题。
技术实现要素：
针对现有技术的不足，本发明提供一种半导体器件的制造方法，包括：提供具有NMOS区和PMOS区的半导体衬底，在所述半导体衬底上形成有栅极结构以及位于所述栅极结构两侧的侧壁结构；在位于所述PMOS区的侧壁结构之间的半导体衬底中形成凹槽；实施第一预清洗处理，以去除残留于所述凹槽的含碳杂质；实施第二预清洗处理，以去除残留于所述凹槽的其余杂质；外延生长嵌入式锗硅层，以完全填充所述凹槽。在一个示例中，采用快速热氧化或者氩等离子体来实施所述第一预清洗处理。在一个示例中，采用Siconi蚀刻工艺来实施所述第二预清洗处理。在一个示例中，所述快速热氧化导致所述凹槽的自表面向下厚度为3埃-30埃的部分发生氧化。在一个示例中，所述氩等离子体通过离子溅射的方式获取。在一个示例中，所述第一预清洗处理和所述第二预清洗处理的实施次序是可调换的。在一个示例中，所述凹槽是∑状凹槽。在一个示例中，采用先干法蚀刻再湿法蚀刻的工艺形成所述∑状凹槽。在一个实施例中，本发明还提供一种采用上述方法制造的半导体器件。在一个实施例中，本发明还提供一种电子装置，所述电子装置包括所述半导体器件。根据本发明，可以进一步提升所述凹槽的侧壁和底部的清洁度，以满足后续外延高质量锗硅的要求。附图说明本发明的下列附图在此作为本发明的一部分用于理解本发明。附图中示出了本发明的实施例及其描述，用来解释本发明的原理。附图中：图1A-图1F为根据本发明示例性实施例一的方法依次实施的步骤所分别获得的器件的示意性剖面图；图2为根据本发明示例性实施例一的方法依次实施的步骤的流程图。具体实施方式在下文的描述中，给出了大量具体的细节以便提供对本发明更为彻底的理解。然而，对于本领域技术人员而言显而易见的是，本发明可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在其他的例子中，为了避免与本发明发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行描述。为了彻底理解本发明，将在下列的描述中提出详细的步骤，以便阐释本发明提出的半导体器件及其制造方法、电子装置。显然，本发明的施行并不限定于半导体领域的技术人员所熟习的特殊细节。本发明的较佳实施例详细描述如下，然而除了这些详细描述外，本发明还可以具有其他实施方式。应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在所述特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件，但不排除存在或附加一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组合。[示例性实施例一]参照图1A-图1F，其中示出了根据本发明示例性实施例一的方法依次实施的步骤所分别获得的器件的示意性剖面图。首先，如图1A所示，提供半导体衬底100，半导体衬底100的构成材料可以采用未掺杂的单晶硅、掺杂有杂质的单晶硅、绝缘体上硅(SOI)、绝缘体上层叠硅(SSOI)、绝缘体上层叠锗化硅(S-SiGeOI)、绝缘体上锗化硅(SiGeOI)以及绝缘体上锗(GeOI)等。作为示例，在本实施例中，半导体衬底100的构成材料选用单晶硅。在半导体衬底100中形成有隔离结构，作为示例，隔离结构为浅沟槽隔离(STI)结构或者局部氧化硅(LOCOS)隔离结构。隔离结构将半导体衬底100分为NMOS区和PMOS区，为了简化，图示中仅示出PMOS区。半导体衬底100中还形成有各种阱(well)结构，为了简化，图示中予以省略。在半导体衬底100上形成有栅极结构，作为示例，栅极结构包括依次层叠的栅极介电层102a、栅极材料层102b和栅极硬掩蔽层102c。栅极介电层102a包括氧化物层，例如二氧化硅(SiO2)层。栅极材料层102b包括多晶硅层、金属层、导电性金属氮化物层、导电性金属氧化物层和金属硅化物层中的一种或多种，其中，金属层的构成材料可以是钨(W)、镍(Ni)或钛(Ti)；导电性金属氮化物层包括氮化钛(TiN)层；导电性金属氧化物层包括氧化铱(IrO2)层；金属硅化物层包括硅化钛(TiSi)层。栅极硬掩蔽层102c包括氧化物层、氮化物层、氮氧化物层和无定形碳中的一种或多种，其中，氧化物层的构成材料包括硼磷硅玻璃(BPSG)、磷硅玻璃(PSG)、正硅酸乙酯(TEOS)、未掺杂硅玻璃(USG)、旋涂玻璃(SOG)、高密度等离子体(HDP)或旋涂电介质(SOD)；氮化物层包括氮化硅(Si3N4)层；氮氧化物层包括氮氧化硅(SiON)层。栅极介电层102a、栅极材料层102b以及栅极硬掩蔽层102c的形成方法可以采用本领域技术人员所熟习的任何现有技术，优选化学气相沉积法(CVD)，如低温化学气相沉积(LTCVD)、低压化学气相沉积(LPCVD)、快热化学气相沉积(RTCVD)、等离子体增强化学气相沉积(PECVD)。此外，作为示例，在半导体衬底100上还形成有位于栅极结构两侧且紧靠栅极结构的侧壁结构101。其中，侧壁结构101由氧化物、氮化物或者二者的组合构成。在形成侧壁结构101之前，还包括LDD注入以在源/漏区形成轻掺杂漏(LDD)结构及Halo注入以调节阈值电压Vt和防止源/漏耗尽层的穿通。在形成侧壁结构101之后，还包括源/漏注入。接着，如图1B所示，在位于PMOS区的侧壁结构101之间的半导体衬底100中形成U形凹槽103。作为示例，采用各向异性的干法蚀刻形成U形凹槽103，蚀刻气体包括HBr、Cl2、He和O2，不含有氟基气体。实施所述干法蚀刻之前，需要先形成仅遮蔽NMOS区的掩膜层，作为示例，掩膜层可以为自下而上层叠的缓冲层和应力材料层，其中，缓冲层可以为氧化物层或氮氧化硅层，应力材料层为可以为具有拉应力的氮化硅层。接着，如图1C所示，蚀刻U形凹槽103，以形成∑状凹槽104。采用湿法蚀刻工艺实施所述蚀刻，利用湿法蚀刻的蚀刻剂在半导体衬底100的构成材料的不同晶向上的蚀刻速率不同的特性(100晶向和110晶向的蚀刻速率高于111晶向的蚀刻速率)，扩展蚀刻U形凹槽103以形成∑状凹槽104。作为示例，所述湿法蚀刻的腐蚀液为四甲基氢氧化铵(TMAH)溶液，温度为30℃-60℃，持续时间依据∑状凹槽104的期望尺寸而定，一般为100s-300s。接着，如图1D所示，实施第一预清洗处理105，以去除残留于∑状凹槽104的含碳杂质。作为示例，采用快速热氧化、氩等离子体以及类似的能够达到相同目的的工艺来实施第一预清洗处理105，其中，快速热氧化导致∑状凹槽104的自表面向下厚度为3埃-30埃的部分发生氧化，氩等离子体通过类似离子溅射的方式获取。接着，如图1E所示，实施第二预清洗处理106，以去除残留于∑状凹槽104的其余杂质。作为示例，采用Siconi蚀刻工艺来实施第二预清洗处理106，Siconi蚀刻的蚀刻气体主要有NH3和NF3。需要说明的是，第一预清洗处理105和第二预清洗处理106的实施次序可以调换，即先实施第二预清洗处理106再实施第一预清洗处理105。接着，如图1F所示，采用选择性外延生长工艺形成嵌入式锗硅层107，以完全填充∑状凹槽104。作为示例，嵌入式锗硅层107的锗含量(锗原子百分比)为5-30％，需要说明的是，形成的嵌入式锗硅层107可以掺杂硼。所述选择性外延生长工艺可以采用低压化学气相沉积(LPCVD)、等离子体增强化学气相沉积(PECVD)、超高真空化学气相沉积(UHVCVD)、快速热化学气相沉积(RTCVD)和分子束外延(MBE)中的一种，在实施所述选择性外延生长工艺之前，可以在∑状凹槽104的底部形成籽晶层。接下来，在嵌入式锗硅层107的顶部形成硅帽层108。作为示例，采用原位外延生长工艺形成硅帽层108，即形成硅帽层108所采用的外延生长工艺与形成嵌入式锗硅层107所采用的外延生长工艺在同一个反应腔室中进行。作为示例，硅帽层108的构成材料可以是硅(Si)或者硼硅(SiB)，所述硼硅中硼原子的掺杂剂量为5.0×e14-5.0×e20atom/cm2；也可以是掺杂硼和碳的单晶硅(SiCB)，所述SiCB中的硼原子的掺杂剂量为5.0×e14-5.0×e20atom/cm2，所述SiCB中的碳原子的掺杂剂量为5.0×e14-5.0×e20atom/cm2。至此，完成了根据本发明示例性实施例一的方法实施的工艺步骤。根据本发明，可以进一步提升∑状凹槽104的侧壁和底部的清洁度，以满足后续外延高质量锗硅的要求。参照图2，其中示出了根据本发明示例性实施例一的方法依次实施的步骤的流程图，用于简要示出制造工艺的流程。在步骤201中，提供具有NMOS区和PMOS区的半导体衬底，在半导体衬底上形成有栅极结构以及位于栅极结构两侧的侧壁结构；在步骤202中，在位于PMOS区的侧壁结构之间的半导体衬底中形成凹槽；在步骤203中，实施第一预清洗处理，以去除残留于凹槽的含碳杂质；在步骤204中，实施第二预清洗处理，以去除残留于凹槽的其余杂质；在步骤205中，外延生长嵌入式锗硅层，以完全填充凹槽。[示例性实施例二]接下来，可以通过后续工艺完成整个半导体器件的制作，包括：实施应力近临工艺以增强作用于PMOS区的沟道区的应力；依次形成接触孔蚀刻停止层和层间介电层，并形成贯通层间介电层和接触孔蚀刻停止层的分别连通栅极材料层102b、硅帽层108和所述NMOS区的源/漏区的接触孔；在通过所述接触孔露出的栅极材料层102b、硅帽层108和所述NMOS区的源/漏区的顶部形成硅化物层；在所述接触孔中形成接触塞；形成多个互连金属层，通常采用双大马士革工艺来完成；形成金属焊盘，用于后续实施器件封装时的引线键合。[示例性实施例三]本发明还提供一种电子装置，其包括根据本发明示例性实施例二的方法制造的半导体器件。所述电子装置可以是手机、平板电脑、笔记本电脑、上网本、游戏机、电视机、VCD、DVD、导航仪、照相机、摄像机、录音笔、MP3、MP4、PSP等任何电子产品或设备，也可以是任何包括所述半导体器件的中间产品。所述电子装置，由于使用了所述半导体器件，因而具有更好的性能。本发明已经通过上述实施例进行了说明，但应当理解的是，上述实施例只是用于举例和说明的目的，而非意在将本发明限制于所描述的实施例范围内。此外本领域技术人员可以理解的是，本发明并不局限于上述实施例，根据本发明的教导还可以做出更多种的变型和修改，这些变型和修改均落在本发明所要求保护的范围以内。本发明的保护范围由附属的权利要求书及其等效范围所界定。