一种微带贴片天线的制作方法

文档序号:12615807阅读:1219来源:国知局
一种微带贴片天线的制作方法与工艺

本申请属于无线通信技术领域,特别是涉及一种微带贴片天线。



背景技术:

微带贴片天线因其尺寸小、重量轻及容易与载体共形的特点,在各种作战平台上得到了广泛应用。随着高技术战争对目标隐身能力的需求,天线的RCS对作战平台整体RCS贡献较大的问题日益突出。因此,降低微带贴片天线的RCS成为近年来的一个研究热点。但在保证天线辐射性能的前提下,现有的减缩方案大都仅对一些窄频段具有好的减缩效果;有的虽能在宽频段内降低RCS,却牺牲了减缩幅度,且往往激励起新的峰值。



技术实现要素:

本发明的目的在于提供一种微带贴片天线,以克服现有技术中的不足。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:

本申请实施例公开一种微带贴片天线,包括介质板、形成于所述介质板一表面的辐射贴片、形成于所述介质板另一表面的接地板、以及连接在所述辐射贴片和接地板之间的同轴探针,所述接地板的一侧边缘凹设形成有3个平行的矩形第一缝隙,所述接地板相对的另一侧边缘凹设形成有2个平行的矩形第二缝隙,所述第一缝隙和第二缝隙间隔设置。

优选的,在上述的微带贴片天线中,所述同轴探针位于所述2个第二缝隙之间。

优选的,在上述的微带贴片天线中,所述辐射贴片上开设有2个并列的圆形的缝隙,该圆形的缝隙位于所述第一缝隙的上方。

优选的,在上述的微带贴片天线中,所述辐射贴片上开设有一矩形的缝隙,该矩形的缝隙位于所述第二缝隙的上方。

优选的,在上述的微带贴片天线中,所述介质板的材质为聚四氟乙烯。

与现有技术相比,本发明的优点在于:本发明通过在接地板和辐射贴片上同时开槽,可以对入射的平面波实现单站RCS的大幅度缩减,且在整个频段上没有激励起新的峰值,本发明较好地解决了辐射性能与低RCS要求之间的矛盾。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1所示为本发明具体实施例中微带贴片天线的辐射贴片的结构示意图;

图2所示为本发明具体实施例中微带贴片天线的接地板的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行详细的描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

参图1和图2所示,微带贴片天线,包括介质板、形成于所述介质板一表面的辐射贴片1、形成于所述介质板另一表面的接地板2、以及连接在所述辐射贴片和接地板之间的同轴探针,所述接地板2的一侧边缘凹设形成有3个平行的矩形第一缝隙21,所述接地板相对的另一侧边缘凹设形成有2个平行的矩形第二缝隙22,所述第一缝隙和第二缝隙间隔设置。

进一步地,所述同轴探针位于所述2个第二缝隙之间。

进一步地,所述辐射贴片1上开设有2个并列的圆形的缝隙11,该圆形 的缝隙位于所述第一缝隙的上方。

进一步地,所述辐射贴片上开设有一矩形的缝隙12,该矩形的缝隙位于所述第二缝隙的上方。

进一步地,所述介质板的材质为聚四氟乙烯。

本发明通过在接地板和辐射贴片上同时开槽,可以对入射的平面波实现单站RCS的大幅度缩减,且在整个频段上没有激励起新的峰值,本发明较好地解决了辐射性能与低RCS要求之间的矛盾。

需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述仅是本申请的具体实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。

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