技术总结
本发明涉及一种复合LED玻璃基面板的封装方法和面板，包括：制备玻璃基板，玻璃基板包括多个矩阵坑位；将多个LED晶片根据设计排布成晶片阵列，晶片阵列中的多个LED晶片位置与矩阵坑位的位置一一对应；向玻璃基板的矩阵坑位中装载低玻粉；将装载有低玻粉的玻璃基板置于加热冷却系统中，在加热冷却系统的母模上，以300℃‑500℃的温度条件下，将低玻粉熔为液体状的低玻粉熔料；通过加热冷却系统的公模上的真空吸嘴矩阵模头的吸嘴，吸起多个LED晶片，移至与母模相对应位置，使多个LED晶片的出光面与对应的矩阵坑位中的低玻粉溶料相结合；控制加热冷却系统降温，使多个LED晶片固晶到相应矩阵坑位中，得到复合LED玻璃基面板。
技术研发人员：严敏;程君;周鸣波
受保护的技术使用者：严敏;程君;周鸣波
文档号码：201510355337
技术研发日：2015.06.24
技术公布日：2017.01.04