技术总结
本发明提供了一种压环装置，所述压环装置用于对待进行磁控溅射的晶片进行固定，所述压环装置包括：第一压环和用于改变所述压环装置的内直径的第二压环；所述第二压环安装于所述第一压环的第一表面上，其中，所述第一表面为所述第一压环安装完成后面向地面的一面，所述第二压环的环心与所述第一压环的环心重合，所述第二压环的外直径小于所述第一压环的外直径、且大于所述第一压环的内直径；在需要调整所述压环装置的内直径时，通过调整所述第二压环调整所述压环装置的内直径。通过本发明实施例提供的压环装置，仅通过简单的调整第二压环便可实现对压环装置内直径的调整，便可以满足对不同尺寸的晶片的固定需求。
技术研发人员：刘娜;孔云
受保护的技术使用者：北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司
文档号码：201510703328
技术研发日：2015.10.26
技术公布日：2017.05.03