薄膜型磁性连接器模块的制作方法

本发明涉及一种磁性连接器模块，更为详细地涉及一种薄膜型磁性连接器模块，其通过磁力与外部设备接触，从而实现电连接，并且其厚度很薄。

背景技术：

连接器是作为给电子设备供给外部电源的连接装置使用的连接设备，根据连接方法或形态存在多个种类。

一般地，在现有使用的连接器中，采用将端子沿着一个方向插入结合于电子设备的方式的连接器使用不方便，并且在连接器反复结合和解除的过程中，端子的损伤也反复发生。

为了防止如上所述的结合方式的不便和端子的损伤，利用磁铁的磁性的磁性连接器从现有状态被开发和使用。

作为一个例子，在韩国登记专利第1204510号中，就结合于终端机壳体(case)的中心贯通孔的图案(pattern)电极部而言，同心圆形状的图案电极形成于圆形基板的一面，第一磁铁(Magnet)位于所述图案电极的内侧，垫片(spacer)设置于所述图案电极和第一磁铁之间。

并且，和所述图案电极接触的针端子设置于置物台，第三磁铁内装于所述针端子的内侧，随着第一磁铁和第三磁铁通过磁力结合，所述图案电极和针端子互相形成电连接。

如引用文献所示，形成有图案电极的圆形基板、垫片和第一磁铁相当于为了给移动终端等供给外部电源而使用的磁性连接器模块。

但是，如上述引用文献一样构成磁性连接器模块，则根据垫片和第一磁铁的厚度，磁性连接器模块全体的厚度只能变大，所以将根据引用文献的磁性连接器模块与设备结合时，不得不受所结合的设备的位置的制约。

先行技术文献

专利文献

(专利文献1)韩国登记专利第1204510号

技术实现要素：

本发明是为了解决所述问题而提出的，在本发明中想解决的课题是，提供一种厚度 很薄的磁性连接器模块，同时提供一种能够容易地固定于各种设备的磁性连接器模块。

为了解决所述课题，根据本发明的薄膜型磁性连接器模块，其包括：基板，其作为在表面可以形成电极的基板，在所述基板的一面设置向内部凹陷的凹陷部，并且在所述凹陷部的底面及所述基板的其他面上分别设置形成有多个电极的电极部，并且基板孔设置于所述基板，所述基板孔使得分别形成于所述底面及所述基板的其他面上的电极部电连接；磁铁，其插入于所述凹陷部；以及涂层，其使得所述磁铁和形成于所述底面上的电极部之间绝缘。

本发明还可包括连接端子部，所述连接端子部形成于所述基板的一面，并与形成于所述底面上的电极部连接。

本发明还可包括翼部，所述翼部与所述基板一体形成，从而从所述基板的一面延长形成，或和所述基板分别形成，从而附着于所述基板的一面。

此时，所述翼部为金属材料，附着于所述基板的一面，并且覆盖插入于所述凹陷部的磁铁。

并且，本发明还可包括金属板，所述金属板覆盖插入于所述翼部和所述凹陷部的磁铁。

并且，在所述翼部设置多个孔。

此时，设置于所述翼部的多个孔以如下形式形成：以所述凹陷部的中心为基准，在圆周上互相对称。

并且，本发明中，形成于所述基板的其他面上的电极部包括同心圆形状的图案电极。

根据本发明，提供一种厚度很薄的磁性连接器模块，通过在基板的一面设置凹陷部并插入磁铁，并在基板的其他面形成电极部，从而通过磁力使得所述电极部和设置于外部设备的外部端子部互相接触，由此实现电连接。

并且，根据本发明，在基板的一面设置翼部，并在所述翼部形成多个孔，从而使根据本发明的薄膜型磁性连接器模块能容易地固定于各种设备。

附图说明

图1表示根据本发明的一个实施例的薄膜型磁性连接器模块的形态图。

图2a表示沿图1的A-A’线的薄膜型磁性连接器模块的截面示意图的第一实施例。

图2b表示沿图1的A-A’线的薄膜型磁性连接器模块的截面示意图的第二实施例。

图2c表示沿图1的A-A’线的薄膜型磁性连接器模块的截面示意图的第三实施例。

图3表示根据图2a图示的第一实施例的薄膜型磁性连接器模块的背面图。

图4表示根据本发明的一个实施例的凹陷部底面的电极部的图。

图5表示根据本发明的一个实施例的薄膜型磁性连接器模块与终端机壳体结合的示意图。

图6a及6b表示根据本发明的一个实施例用于说明形成于翼部的孔的配置的图。

图7是结合有根据图5的薄膜型磁性连接器模块的终端机壳体及充电放置台上的外部端子部的示意图。

图8表示根据本发明的薄膜型磁性连接器模块的电极部的另一实施例的图。

具体实施方式

以下，参照附图对根据本发明的薄膜型磁性连接器模块进行详细说明。附图中同样的参考标号指代同样的构成要素。

图1表示根据本发明的一个实施例的薄膜型磁性连接器模块的形态图，图2a表示沿图1的A-A’线的薄膜型磁性连接器模块的截面示意图的第一实施例，图2b表示沿图1的A-A’线的薄膜型磁性连接器模块的截面示意图的第二实施例，图2c表示沿图1的A-A’线的薄膜型磁性连接器模块的截面示意图的第三实施例，图3表示根据图2a图示的根据第一实施例的薄膜型磁性连接器模块的背面图，图4表示根据本发明的一个实施例的凹陷部底面的电极部的图，图5表示根据本发明的一个实施例的薄膜型磁性连接器模块与终端机壳体结合的示意图，图6a及6b表示根据本发明的一个实施例用于说明形成于翼部的孔的配置的图。图7是结合有根据图5的薄膜型磁性连接器模块的终端机壳体及充电放置台上的外部端子部的示意图。图8表示根据本发明的薄膜型磁性连接器模块的电极部的另一实施例的图。

图1至图4所示的根据本发明的一个实施例的薄膜型磁性连接器模块1，其包括基板100、磁铁200、涂层300，并且在基板100的一面设置有连接端子部400以及用于固定在移动终端机的后盖(back cover)或终端机壳体等各种设备的翼部500。

基板100如印刷回路基板(Printed Circuit Board；PCB)一样需可在表面形成电极。

将向内部凹陷的凹陷部110设置于基板100的一面，将磁铁200插入于所述凹陷部110。

并且，将形成有多个电极121～124的电极部120设置于凹陷部110的底面115上， 同样的，将形成有多个电极131～134的电极部130也设置于基板100的其他面上。

设置于基板100的其他面上的电极部130可包括电源端子131(V+)、134(GND)和数据端子132(D+)、133(D-)，设置于底面115上的电极部120也包括电源端子121(V+)、124(GND)和数据端子122(D+)、123(D-)，以便和设置于基板100的其他面上的电极部130对应。但是，构成两个电极部120、130的端子，不是一定限定为电源端子和数据端子，也还可以设置能够确认和外部端子部的连接的信号端子(SIG端子)等。

根据附图，设置于基板100的其他面上的电极部130和设置于底面115上的电极部120都是同心圆形状，但电极部120、130的形状可多样，不要求两个电极部120、130一定形状一致。

在基板100设置基板孔140，所述基板孔140将分别设置于底面115和基板100的其他面上的电极部120、130进行电连接。

就基板孔140而言，形成于基板100的其他面上的电极部130的每个电极131～134包括一个以上所述基板孔140，并且贯通至形成于底面115上的电极部120的各个电极121～124。

并且，在基板孔140的内部涂覆或填充有传导性物质，从而将各自形成于底面115和基板100的其他面上的电极部120、130互相进行电连接。

此时，如图4所示，形成于底面115上的电极部120可与形成于基板100一面的连接端子部400进行电连接。导线(未示出)可连接在连接端子部400的各个端子，通过如上所述的连接端子部400，可以容易实现导线和电极部120之间的连接。

作为本发明可利用的一个形态，图5表示根据本发明的连接器模块1结合于移动终端机的终端机壳体2的例示，具体来看，在终端机壳体2的中心形成贯通孔20后，通过在所述贯通孔20结合连接器模块1，从而可用作移动终端机的连接器。

根据本发明的连接器模块1结合于终端机壳体2后，优选地，在终端机壳体2的两面不形成凹凸，因此此时，要求基板100的厚度和终端机壳体2的厚度一致。

但是，图5不仅表示了连接器模块1结合于终端机壳体2的一个实施形态，而且不限制连接器模块1与终端机壳体2以外的其他设备相结合。

如图5所示，将连接器模块1结合于终端机壳体2时，随着基板100插入于终端机壳体2的贯通孔20，翼部500紧贴在终端机壳体2的一面，从而在使连接器模块1固定于终端机壳体2时能够得以使用。

在附图中，图示翼部500的形状是具有圆角的正方形，但是翼部500的形状是长方 形、圆形也无妨，在形状上没有任何限制。

在制作连接器模块1时，翼部500可以通过基板100的成型与基板100形成一体，从而可以从基板100的一面延长形成，或者也可以通过将塑料或合金、金属材料等的薄膜另行附着于基板100的一面来形成。

另外，图2a表示沿图1的A-A’线的薄膜型磁性连接器模块的截面图的第一实施例，根据此图，翼部500设置于基板100的一面，并且未设置于磁铁200所处的凹陷部110。

但是，如图2b所示的连接器模块的截面图的第二实施例，翼部500也可设置为覆盖插入于凹陷部110的磁铁200的形态。

就本发明而言，在设置于基板100的一面的凹陷部110插入磁铁200，所以所述磁铁200的厚度必须要很小，因此，磁铁200的磁力不充分，从而有强化的必要。

如图2b所示，作为一个强化磁铁200的磁力的方案，将金属材料的翼部500附着于基板100的一面，翼部500覆盖插入于凹陷部110的磁铁200。

并且在这样的情况，与磁铁200的一面邻接的翼部500的全体面积比与磁铁200的其他面邻接的涂层300或底面115的面积更大。因为磁铁200的磁通量密度与磁铁200邻接的面的面积成反比例，所以从磁铁200向基板100的其他面方向的磁通量密度比从磁铁200向翼部500方向的磁通量密度更大。

因此，如图2b所示，在金属材料的翼部500覆盖插入于凹陷部110的磁铁200的情况，如图2a所示，比起不覆盖插入于凹陷部110的磁铁200的情况，从磁铁200向基板100的其他面方向的磁铁200的磁力更强。

并且，如图2c所示，作为强化磁铁200的磁力的其他方案，将另外的金属板600紧贴于翼部500的下部，覆盖翼部500和插入于凹陷部110的磁铁200。

如上所述，在将金属板600以覆盖插入于凹陷部110的磁铁200的形式进行额外配置的情况，与如图2a所示的没有金属板600的情况相比，从磁铁200向基板100的其他面方向的磁铁200的磁力变得更强，此时金属板600也可以不覆盖翼部500的全部面。

但是，金属板600的面积越大，从磁铁200向基板100的其他面方向的磁通量密度越增加，金属板600的面积有必要根据连接器模块1所需的磁力大小而选定。并且，优选地，为了防止连接器模块1整体厚度变厚，金属板600的厚度是薄膜的形态。

另外，为了使得形成于基板100一面的连接端子部400能够与导线容易地连接，在翼部500可以形成连接端子部400所处的部分大小的间隔。

并且，为了将连接器模块1固定于终端机壳体2，在翼部500还可额外设置多个孔 550。

如图5所示，将连接器模块1结合于终端机壳体2的情况，翼部500紧贴于终端机壳体2的一面。此时，在连接器模块1的翼部500上涂抹粘合剂，或者将螺丝或螺栓等紧固结合在多个孔550，从而可使连接器模块1固定于终端机壳体2。或者，在终端机壳体2的一面形成凸起(未示出)，将所述凸起插入于多个孔550后，通过熔化所述凸起的方法，也能够使连接器模块1固定于终端机壳体2。

利用形成于翼部500的孔550使连接器模块1固定于终端机壳体2的情况，如果在翼部500只设置了一个孔550，则连接器模块1和终端机壳体2之间的结合就不能顺利地实现。因此，优选地，在翼部500设置多个孔550。

此时，优选地，设置于翼部500的孔550以设置于基板100的一面的凹陷部110的中心为基准，在圆周上以互相对称的形式设置。

例如，如图6a所示，在三个孔550设置于翼部500上的情况，以凹陷部110的中心为基准形成120°的角，如图6b所示，在四个孔550设置于翼部500上的情况，以凹陷部110的中心为基准形成90°的角。

如上所述，以凹陷部110的中心为基准，在圆周上以互相对称的形式设置多个孔550，连接器模块1通过所述孔550固定于终端机壳体2时，使从终端机壳体2接收的力均匀地分散，连接器模块1和终端机壳体2可更稳定的结合。

图7是结合有根据图5的薄膜型磁性连接器模块的终端机壳体及充电放置台上的外部端子部的示意图。

如图7所示，设置于基板100的其他面上的电极部130设置于和终端机壳体2的背面相同的面，通过磁力和设置于外部设备的外部端子部30接触的同时进行电连接。

此时，如图7所示的充电放置台3，在本发明中所指的外部设备意味着可以向连接器模块1供给外部电源的设备，并且外部端子部30意味着设置于如上所述的外部设备，从而通过磁力与电极部130接触的同时进行电连接的外部端子。

如上所述，电极部130可以包括电源端子131(V+)、134(GND)和数据端子132(D+)、133(D-)。

此时，外部端子部30可以包括电源端子31(V+)、34(GND)和数据端子32(D+)、32(D-)，以便和所述电极部130以1:1对应，为了使电极部130和外部端子部30通过磁力接触，要求在外部端子部30内侧配置另外的磁铁(未示出)。

另外，与电极部130的形状相关，在附图中将电极部130以同心圆形状的图案电极 131～134的形式呈现，所述图案电极131～134不一定限定于同心圆形状的图案，如果以一定形状形成图案，则任何形状都可以。

但是，同心圆形状的图案电极131～134即使向任意方向旋转也能够维持和与之对应的外部端子部30的电连接。

此时，如图8所示，同心圆形状的图案电极131～134不仅包括形成连续的同心圆图案的情况，还包括形成不连续的同心圆图案的情况。但是，不连续的图案电极131～134在如下情况下具有制约：根据本发明的电极部130和外部端子部30之间通过磁力接触的情况，以及在所述接触后使连连接器模块1旋转的情况。

另外，通过磁力与同心圆形状的图案电极131～134接触的外部端子部30，优选地可以是由设置于外部设备的针构成的外部针形端子，但是并非限定于此。

但是，在外部端子部30是外部针端子的情况，外部针端子一部分具有通过形成于充电放置台3上的孔向外部凸出的形态，与所述同心圆形状的图案电极131～134以1:1对应的形式配置。

磁铁200插入于设置在基板100一面的凹陷部110，设置于基板100其他面上的电极部130和设置于外部设备的外部端子部30通过磁力接触，从而实现相互间的电连接。

如上所述，本发明的目的在于，提供一种薄膜型磁性连接器模块1，将磁铁200插入在设置于基板100一面的凹陷部110，并在基板100的其他面上设置电极部130。

此时，优选地，插入于凹陷部110的磁铁200的厚度在从底面115到基板的一面或从底面115到翼部500的高度以下，但为了强化磁铁200的磁力，也可在它的高度以上。

但是，在磁铁200的厚度很厚的情况，例如，如图7所示，将终端机壳体2结合于移动终端机时，通过磁铁200与移动终端机的结合较为困难，或即使实现了结合在终端机壳体2与移动终端机之间也会形成缝隙。因此，优选地，磁铁200的厚度要根据连接器模块1所需要的磁力强度及连接器模块1的实施形态进行设定。

另外，涂层300形成于凹陷部110的底面115上。

由于电极部120形成于凹陷部110的底面115上，在磁铁200插入于凹陷部110的情况，构成电极部120的多个电极121～124间会产生电短路(short)。

因此，为了防止如上所述的电短路的产生，本发明要求设置使得磁铁200和电极部120之间绝缘的涂层300。

此时，涂层300通过如下形式形成：在电极部120所在的凹陷部110的底面115上进行涂抹处理，或对磁铁200本身进行涂抹处理。

本发明不限定于如上所述的实施例，应用范围多样，在权利要求范围内不脱离本发明的要旨的同时，对本发明所属的业界的一般技术人员而言，可以进行多样的变形。

标号说明

1：薄膜型磁性连接器模块

100：基板

110：凹陷部

115：凹陷部的底面

120：形成于底面上的电极部

130：形成于基板其他面上的电极部

140：基板孔

200：磁铁

300：涂层

400：连接端子部

500：翼部

550：孔

600：金属板。