软磁性颗粒粉末、软磁性树脂组合物、软磁性薄膜、软磁性薄膜层叠电路基板及位置检测装置的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及软磁性颗粒粉末及使用该软磁性颗粒粉末而得到的软磁性树脂组合 物、软磁性薄膜、软磁性薄膜层叠电路基板和位置检测装置。
【背景技术】
[0002] 近年来，在个人电脑、智能手机等电子设备上，无线通信、无线电力传输的搭载正 在迅速普及。并且，在电子设备中，为了其无线的通信距离扩大、高效率化、小型化，在电子 设备所具备的天线、线圈等的周边配置有使磁通量集中的磁性薄膜(例如参见专利文献1)。
[0003] 专利文献1中公开了将扁平状的软磁性粉末和粘结剂配混所形成的具有柔软性的 磁性薄膜。
[0004] 然而，为了改良磁通量的集中效率，重要的是提高磁性薄膜的相对磁导率(磁性特 性）。通常通过增大磁性薄膜的膜厚来提高相对磁导率。但是，由于还要求电子设备的小型 化、进而磁性薄膜的薄膜化，因此通过上述方法难以应对该薄膜化的要求。
[0005] 此外，通过使含有软磁性颗粒的磁性薄膜的粒径增大，也能够提高相对磁导率(例 如参见专利文献2)。
[0006] 专利文献2中公开了在磁性片中使用规定了粒径、保持力和体积密度的扁平状软 磁性材料。
[0007] 现有技术文献
[0008] 专利文献
[0009] 专利文献1:日本特开2006-39947号公报 [0010] 专利文献2:日本特开2009-266960号公报
【发明内容】
[0011] 发明要解决的问题
[0012] 然而，软磁性薄膜要求相对磁导率的进一步提高。
[0013] 而且，若软磁性颗粒的粒径过大，则在含有该软磁性颗粒的液状组合物中软磁性 颗粒容易聚集沉降，因此会发生难以涂布成形(成膜)为薄膜状的不利情况。
[0014] 本发明的目的在于，提供能够容易地制造相对磁导率良好的软磁性薄膜的软磁性 颗粒粉末、及由该软磁性颗粒粉末得到的软磁性树脂组合物、软磁性薄膜、软磁性薄膜层叠 电路基板和位置检测装置。
[0015] 用于解决问题的方案
[0016] 本发明的软磁性颗粒粉末的特征在于，其为包含扁平状的软磁性颗粒的软磁性颗 粒粉末，通过激光衍射式粒度分布测定器测定的粒径D iq和粒径D5q满足下式:D1Q/D5Q>0.30。
[0017] 此外，本发明的软磁性树脂组合物的特征在于，其含有前述软磁性颗粒粉末和树 脂成分。
[0018] 此外，对本发明的软磁性树脂组合物而言，适宜的是，前述树脂成分含有环氧树 月旨、酚醛树脂和丙烯酸类树脂。
[0019] 此外，本发明的软磁性薄膜的特征在于，其由上述软磁性树脂组合物形成。
[0020] 此外，本发明的软磁性薄膜层叠电路基板的特征在于，其通过将前述软磁性薄膜 层叠于电路基板而得到。
[0021] 此外，本发明的位置检测装置的特征在于，其具备前述软磁性薄膜层叠电路基板。 [0022] 发明的效果
[0023] 对本发明的软磁性颗粒粉末而言，其为包含扁平状的软磁性颗粒的软磁性颗粒粉 末，通过激光衍射式粒度分布测定器测定的粒径D iq和粒径D5q满足下式:D1Q/D5Q>0.30。因此， 使用含有该软磁性颗粒粉末的本发明的软磁性树脂组合物时，能够容易地制造相对磁导率 良好的软磁性薄膜。
[0024] 此外，具备该软磁性薄膜的本发明的软磁性薄膜层叠电路基板和位置检测装置能 够实现高效率化等。
【附图说明】
[0025] 图1的图IA~图IC是本发明的软磁性薄膜层叠电路基板的一个实施方式的制造工 序图，图IA示出配置软磁性薄膜和电路基板的工序；图IB示出将粘接剂层层叠于电路基板 的工序;图IC示出将软磁性薄膜层叠于粘接剂层的工序。
【具体实施方式】
[0026] 1.软磁性颗粒粉末
[0027] 本发明的软磁性颗粒粉末由扁平状的软磁性颗粒形成。
[0028] 软磁性颗粒是矫顽力例如为ΙΟΑ/m以上(优选为50A/m以上)且1000A/m以下（优选 为200A/m以下）的颗粒，作为该软磁性材料，例如可列举出：磁性不锈钢(Fe-Cr-Al-Si合 金）、铁硅铝合金(Fe-Si-Al合金）、坡莫合金(Fe-Ni合金）、硅铜(Fe-Cu-Si合金）、Fe_Si合 金、Fe-Si-B(-Cu-Nb)合金、Fe-Si-Cr-Ni 合金、Fe-Si-Cr 合金、Fe-Si-Al-Ni-Cr 合金、铁素体 等。
[0029] 这些当中，优选列举出铁硅铝合金(Fe-Si-Al合金）。更优选列举出Si含有比率为9 ~15质量％合金。由此，可以使软磁性薄膜的导磁率良好。
[0030] 软磁性颗粒形成为扁平状(板状），即，形成为厚度薄且面宽的形状。软磁性颗粒粉 末的扁平率（扁平度)例如为8以上，优选为15以上，并且，例如为80以下，优选为65以下。扁 平率例如以用软磁性颗粒的粒径D 5Q(后述)除以软磁性颗粒的平均厚度而得到的长径比的 形式算出。
[0031] 软磁性颗粒粉末的粒径DiQ例如为ΙΟμL?以上，优选为20μηι以上，更优选为30μηι以上， 进一步优选为40μηι以上，并且，例如为1 ΟΟμπι以下，优选为80μηι以下，更优选为60μηι以下。 [0032] 软磁性颗粒粉末的粒径D5Q例如为30μηι以上，优选为40μηι以上，更优选为70μηι以上， 进一步优选为80μηι以上，并且，例如为200μηι以下，优选为150μηι以下，更优选为130μηι以下。 [0033] 粒径Diq和粒径D5q的比D1Q/D5Q满足下式（1)，优选满足下式（2)，更优选满足下式 (3)，进一步优选满足下式(4)。
[0034] Dio/D5〇>0.30 (I)
[0035] Dio/D5〇>0.45 (2)
[0036] Dio/D5〇>0.48 (3)
[0037] Dio/D5〇>0.50 (4)
[0038] 通过使DWD5q满足上式，能够实现软磁性薄膜的薄膜化，并使得软磁性薄膜的相 对磁导率良好。
[0039] 此外，优选满足下式(5)，更优选满足下式(6)。
[0040] 0.90>Dio/D5〇 (5)
[0041 ] 0.70>Dio/D5〇 (6)
[0042] 此外，软磁性颗粒粉末的粒径D9Q例如为80μηι以上，优选为100μπι以上，更优选为130 μηι以上，并且，例如为350μηι以下，优选为200μηι以下，更优选为150μηι以下。由此，能够提高软 磁性薄膜的成膜性，并使得软磁性薄膜的相对磁导率良好。
[0043] Diq、D5q和D9q为体积基准的颗粒比率，Diq是累积分布为10 %的粒径，D5q是累积分布 为50 %的粒径、D9Q是累积分布为90 %的粒径。
[0044] D1Q、D5Q和D9q通过例如激光衍射式的粒度分布测定器（Sympatec公司制造、HEL0S& RODOS)进行测定。
[0045]该软磁性颗粒粉末可以通过如下方式得到：用例如干式分级器等分级器以成为仅 具有特定的粒度的分布的方式对公知或市售的软磁性颗粒粉末进行分级，由此得到。具体 而言，通过用干式分级器的旋转叶片对软磁性颗粒粉末送风，将重量轻的软磁性颗粒吹跑 而采取重量大的软磁性颗粒，能够得到该软磁性颗粒粉末。
[0046] 旋转叶片的转速例如为500rpm以上，优选为800rpm以上，更优选为1000 rpm以上， 并且，例如为3000rpm以下，优选为2500rpm以下，更优选为2200rpm以下，进一步优选为 1500rpm以下。
[0047] 风量例如为0.5m3/分钟以上，优选为1.0 m3/分钟以上，并且，例如为2. Om3/分钟以 下，优选为1.5m3/分钟以下，更优选为1.3m3/分钟以下。
[0048] 2.软磁性树脂组合物
[0049] 本发明的软磁性树脂组合物含有软磁性颗粒粉末和树脂成分。
[0050] 作为树脂成分，可以含有热固性树脂和热塑性树脂中的任一种，优选含有热固性 树脂。
[0051] 作为热固性树脂，可列举出：环氧树脂、酚醛树脂、氨基树脂、不饱和聚酯树脂、聚 氨酯树脂、有机硅树脂、脲醛树脂、三聚氰胺树脂、热固性聚酰亚胺树脂、邻苯二甲酸二烯丙 酯树脂等。优选列举出环氧树脂、酚醛树脂，更优选列举出环氧树脂和酚醛树脂的组合使 用。
[0052] 环氧树脂例如可以使用用作粘接剂组合物的物质，可列举出：双酚型环氧树脂(特 别是双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、溴化双酚A型环氧树脂、氢化 双酚A型环氧树脂、双酚AF型环氧树脂等）、酚型环氧树脂(特别是苯酚酚醛清漆型环氧树 月旨、邻甲酚酚醛清漆型环氧树脂等）、联苯型环氧树脂、萘型环氧树脂、芴型环氧树脂、三羟 苯基甲烷型环氧树脂、四苯酚基乙烷型环氧树脂等。此外，例如还可列举出：乙内酰脲型环 氧树脂、三缩水甘油基异氰脲酸酯型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂等。这些可以单独使 用或组合使用2种以上。
[0053] 这些环氧树脂当中，优选列举出双酚型环氧树脂，更优选列举出双酚A型环氧树 月旨。通过含有环氧树脂，与酚醛树脂的反应性优异，其结果，软磁性薄膜的耐热性、相对磁导 率优异。
[0054]酚醛树脂为环氧树脂的固化剂，可列举出：例如苯酚酚醛清漆树脂、苯酚芳烷基树 月旨、甲酚酚醛清漆树脂、叔丁基苯酚酚醛清漆树脂、壬基苯