软磁性树脂组合物、软磁性粘接薄膜、软磁性薄膜层叠电路基板及位置检测装置的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及软磁性树脂组合物、软磁性粘接薄膜、软磁性薄膜层叠电路基板及位 置检测装置。
【背景技术】
[0002] 使笔型的位置指示器在位置检测平面上移动来检测位置的位置检测装置被称为 数字化仪，其正作为计算机的输入装置而被普及。该位置检测装置具备位置检测平面板和 配置于其下方且在基板的表面上形成有环形线圈的电路基板（传感器基板）。并且，通过利 用由位置指示器与环形线圈产生的电磁感应来检测位置指示器的位置。
[0003] 在位置检测装置中，为了对电磁感应时产生的磁通量进行控制使通信高效化，提 出在与传感器基板的位置检测平面相反侧的面（相反面）上配置含有软磁性物质的软磁性 薄膜的方法（例如参见下述专利文献1)。
[0004] 在下述专利文献1中，公开了一种磁性薄膜，其含有软磁性粉末；包含丙烯酸橡 胶、酚醛树脂、环氧树脂以及三聚氰胺等的粘结剂树脂；次膦酸金属盐。
[0005] 现有技术文献
[0006] 专利文献
[0007] 专利文献1 :日本特开2012-212790号公报
【发明内容】
[0008] 发明要解决的问题
[0009] 然而，对于磁性薄膜，为了薄膜化和磁特性的提高，正在研究以高比例填充软磁性 颗粒。
[0010] 但是，在将以高比例含有软磁性颗粒的液态树脂组合物涂布于基材来制造高比例 (例如60体积％以上）的磁性薄膜时，液态树脂组合物中会发生软磁性颗粒的沉淀聚集，无 法稳定地进行涂布。其结果，会产生难以成形（成膜）为薄膜状的问题。
[0011] 另外，即使成形为含有高比例的软磁性颗粒的薄膜，也会产生无法得到与软磁性 颗粒的含有比例相对应的良好的磁特性的问题。即，在具备高含有比例的软磁性颗粒的磁 性薄膜与具备中等程度的含有比例的软磁性颗粒的磁性薄膜中，它们的磁特性没有大的差 另IJ，以高比例含有软磁性颗粒的优点少。
[0012] 本发明的目的在于提供一种以高比例填充软磁性颗粒且具备优异的磁特性的软 磁性粘接薄膜、由该软磁性粘接薄膜得到的软磁性薄膜层叠电路基板和位置检测装置、以 及可以制造出该软磁性粘接薄膜的软磁性树脂组合物。
[0013] 用于解决问题的方案
[0014] 本发明的软磁性树脂组合物的特征在于，其含有扁平状的软磁性颗粒、树脂成分 和聚醚磷酸酯，前述软磁性颗粒的含有比率为60体积％以上，前述聚醚磷酸酯相对于100 质量份前述软磁性颗粒的含有比例为0. 1~5质量份。
[0015] 另外，在本发明的软磁性树脂组合物中，前述聚醚磷酸酯的酸值为10以上是适合 的。
[0016] 另外，在本发明的软磁性树脂组合物中，前述树脂成分含有丙烯酸树脂、环氧树脂 和酚醛树脂是适合的。
[0017] 另外，在本发明的软磁性树脂组合物中，前述软磁性颗粒为铁硅铝合金是适合的。
[0018] 另外，本发明的软磁性粘接薄膜的特征在于，其由上述的软磁性树脂组合物形成。
[0019] 另外，本发明的软磁性薄膜层叠电路的特征在于，其通过将上述的软磁性粘接薄 膜层叠于电路基板而得到。
[0020] 另外，本发明的位置检测装置的特征在于，其具备上述的软磁性薄膜层叠电路基 板。
[0021] 发明的效果
[0022] 本发明的软磁性树脂组合物能够在以高比例含有软磁性颗粒的状态下稳定地进 行涂布，因此可以容易地制造以高比例含有软磁性颗粒的软磁性粘接薄膜。
[0023] 本发明的软磁性粘接薄膜由于软磁性颗粒被以高含有比例填充且良好地进行取 向，因此具备优异的磁特性。
[0024] 本发明的软磁性薄膜层叠电路基板和位置检测装置由于具备具有优异的磁特性 的软磁性粘接薄膜，因此位置检测装置的性能良好，能够实现更准确的位置检测。
【附图说明】
[0025] [图1]图IA是本发明的软磁性薄膜层叠电路基板的制造方法的一个实施方式的 制造工序图，表示准备软磁性粘接薄膜和电路基板的工序；图IB是本发明的软磁性薄膜层 叠电路基板的制造方法的一个实施方式的制造工序图，承接图IA表示使软磁性粘接薄膜 与电路基板接触的工序；图IC是本发明的软磁性薄膜层叠电路基板的制造方法的一个实 施方式的制造工序图，承接图IB表示将软磁性粘接薄膜按压到电路基板上的工序。
【具体实施方式】
[0026] 本发明的软磁性树脂组合物含有扁平状的软磁性颗粒（以下也简称为"软磁性颗 粒"。）、树脂成分和聚醚磷酸酯。
[0027] 作为软磁性颗粒的软磁性材料，例如可以列举出磁性不锈钢（Fe-Cr-Al-Si合 金）、铁硅铝合金（Fe-Si-Al合金）、坡莫合金（Fe-Ni合金）、硅铜（Fe-Cu-Si合金）、Fe-Si 合金、Fe-Si-B (-Cu-Nb)合金、Fe-Si-Cr-Ni 合金、Fe-Si-Cr 合金、Fe-Si-Al-Ni-Cr 合金、铁 氧体等。
[0028] 这些之中，可优选列举出铁硅铝合金（Fe-Si-Al合金）。可进一步优选列举出Si 含有比率为9~15质量％的Fe-Si-Al合金。由此，可以使软磁性粘接薄膜的磁导率变得 良好。
[0029] 软磁性颗粒的形状为扁平状（板状）。扁平率（扁平度）例如为8以上、优选为 15以上，并且例如为80以下、优选为65以下。需要说明的是，扁平率以将50%粒径（D50) 的粒径除以软磁性颗粒的平均厚度而得到的长径比的形式算出。
[0030] 软磁性颗粒的平均粒径（平均长度）例如为3.5 μπι以上、优选为10 μπι以上，并 且还例如为100 μπι以下。平均厚度例如为0. 3 μL?以上、优选为0. 5 μL?以上，并且还例如 为3 μπι以下、优选为2. 5 μπι以下。通过调整软磁性颗粒的扁平率、平均粒径、平均厚度等， 可以减小软磁性颗粒带来的反磁场的影响，其结果，可以使软磁性颗粒的磁导率增加。需要 说明的是，为了使软磁性颗粒的大小均匀，根据需要，也可以使用利用筛等进行了分级的软 磁性颗粒。
[0031] 软磁性树脂组合物（进而软磁性粘接薄膜、软磁性薄膜）中的软磁性颗粒的含有 比率（除去溶剂的固体成分（即，软磁性颗粒、树脂成分、聚醚磷酸酯、以及根据需要含有的 热固化催化剂及其它添加剂）的比率）为60体积％以上，优选为65体积％以上，例如为95 体积％以下、优选为90体积％以下。另外，例如为80质量％以上、优选为85质量％以上， 并且还例如为98质量％以下、优选为95质量％以下。通过设为上述上限以下的范围，对软 磁性树脂组合物的软磁性粘接薄膜的成膜性优异。另一方面，通过设为上述下限以上的范 围，软磁性粘接薄膜的磁特性优异。
[0032] 树脂成分例如含有丙烯酸类树脂、环氧树脂、酚醛树脂等。优选组合使用丙烯酸类 树脂、环氧树脂和酚醛树脂。通过使树脂成分含有这些树脂（热固化性粘接树脂），由软磁 性树脂组合物（软磁性热固化性粘接树脂组合物）得到的软磁性粘接薄膜（软磁性热固化 性粘接薄膜）表现出良好的粘接性和热固化性。
[0033] 作为丙烯酸类树脂，例如可以列举出将1种或者2种以上含有直链或支链的烷基 的（甲基）丙烯酸烷基酯作为单体成分，对该单体成分进行聚合，由此得到的丙烯酸类聚合 物等。需要说明的是，"（甲基）丙烯酸"表示"丙烯酸和/或甲基丙烯酸"。
[0034] 作为烷基，例如可以列举出甲基、乙基、丙基、异丙基、正丁基、叔丁基、异丁基、戊 基、异戊基、己基、庚基、环己基、2-乙基己基、辛基、异辛基、壬基、异壬基、癸基、异癸基、 十一烷基、月桂基、十二烷基、十四烷基、硬脂基、十八烷基、十^烷基等碳数1~20的烷基。 可优选列举出碳数1~6的烷基。
[0035] 丙烯酸系聚合物也可以是（甲基）丙烯酸烷基酯与其它单体的共聚物。
[0036] 作为其它单体，例如可以列举出：例如丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯 等含缩水甘油基单体；例如丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧乙酯、丙烯酸羧戊酯、衣康酸、马 来酸、富马酸、巴豆酸等含羧基单体；例如马来酸酐、衣康酸酐等酸酐单体；例如（甲基）丙 烯酸-2-羟基乙酯、（甲基）丙烯酸-2-羟基丙酯、（甲基）丙烯酸-4-羟基丁酯、（甲基） 丙烯酸-6-羟基己酯、（甲基）丙烯酸-8-羟基辛酯、（甲基）丙烯酸-10-羟基癸酯、（甲 基）丙烯酸-12-羟基十二烷基酯或者丙烯酸（4-羟甲基环己基）甲酯等含羟基单体；例如 苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基）丙烯酰胺-2-甲基丙烷磺酸、（甲基）丙烯酰胺丙烷磺 酸、（甲基）丙烯酸磺基丙酯、（甲基）丙烯酰氧基萘磺酸等含磺酸基单体、2-羟乙基丙烯 酰基磷酸酯等含磷酸基单体；例如可以列举出苯乙烯单体、丙烯腈等。
[0037] 在这些之中，可优选列举出含缩水甘油基单体、含羧基单体或者含羟基单体。丙烯 酸类树脂为（甲基）丙烯酸烷基酯与其它单体的共聚物时，即，丙烯酸类树脂具有缩水甘油 基、羧基或者羟基时，由软磁性粘接薄膜得到的软磁性薄膜的耐回流性优异。
[0038] 为（甲基）丙烯酸烷基酯与其它单体的共聚物时，其它单体的配混比例（质量） 相对于共聚物优选为40质量％以下。
[0039] 丙烯酸类树脂的重均分子量例如为I X IO5以上、优选为3X10 5以上，并且还例如 为IXlO6以下。通过设为该范围，软磁性粘接薄膜的粘接性等优异。需要说明的是，重均 分子量通过凝胶渗透色谱（GPC)利用标准聚苯乙烯换算值进行测定。
[0040] 丙烯酸类树脂的玻璃化转变温度（Tg)例如为-3