氯化鱗（商品名：TPP-ZC)、甲基三苯基鱗 (商品名：TPP-MB)等（上述商品名均为北兴化学株式会社制造）。
[0069] 作为具有三苯基硼烷结构的盐，例如可以列举出三（对甲基苯基）膦等。另外，作 为具有三苯基硼烷结构的盐，还包括进一步具有三苯基膦结构的物质。作为具有三苯基膦 结构和三苯基硼烷结构的盐，可以列举出四苯基硼化四苯基膦（商品名：TPP-K)、四对甲苯 基硼化四苯基膦（商品名：TPP-MK)、四苯基硼化苄基三苯基膦（商品名：TPP-ZK)、三苯基 硼三苯基膦（商品名：TPP-S)等（上述商品名均为北兴化学株式会社制造）。
[0070] 作为含氨基化合物，例如可以列举出单乙醇胺三氟硼酸盐（Stella Chemifa Corporation 制造）、双氛胺（Nakalai Tesque Corporation 制造）等。
[0071] 热固化催化剂的形状例如可以列举出球状、椭圆体状等。
[0072] 热固化催化剂可以单独使用或者组合使用2种以上。
[0073] 关于热固化催化剂的配混比例，相对于树脂成分100质量份，例如为0. 2质量份 以上、优选为〇. 3质量份以上，并且还例如为5质量份以下、优选为2质量份以下。若热固 化催化剂的配混比例在上述上限以下，则可以使软磁性粘接薄膜（软磁性热固化性粘接薄 膜）在室温下的长期保存性变得良好。另一方面，若热固化催化剂的配混比例在上述下限 以上，则可以使软磁性粘接薄膜在低温度且短时间下加热固化。另外，可以使软磁性薄膜的 耐回流性变得良好。
[0074] 软磁性树脂组合物还可以进一步根据需要含有其它的添加剂。作为添加剂，例如 可以列举出交联剂、无机填料等市售或者公知的添加剂。
[0075] 作为交联剂，例如可以列举出甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、对亚苯基 二异氰酸酯、1，5-萘二异氰酸酯、多元醇与二异氰酸酯的加成物等多异氰酸酯化合物。
[0076] 作为交联剂的含有比例，相对于树脂成分100质量份，例如为7质量份以下，并且 大于〇质量份。
[0077] 另外，软磁性树脂组合物根据其用途可以适当配混无机填充剂。由此，可以使软磁 性薄膜的热传导性、弹性模量提高。
[0078] 作为无机填充剂，可以列举出：例如二氧化硅、粘土、石膏、碳酸钙、硫酸钡、氧化 铝、氧化铍、碳化硅、氮化硅等陶瓷类；例如铝、铜、银、金、镍、铬、铅、锡、锌、钯、焊锡等金属、 或者合金类；以及碳等。这些无机填充剂可以单独使用或者组合使用2种以上。
[0079] 无机填充剂的平均粒径例如为0. 1 μm以上且80 μm以下。
[0080] 配混无机填充剂时，配混比例相对于树脂成分100质量份例如为80质量份以下、 优选为70质量份以下，并且大于0质量份。
[0081] 接着，对本发明的软磁性粘接薄膜的制造方法进行说明。
[0082] 制作软磁性粘接薄膜时，首先，通过混合上述成分而得到软磁性树脂组合物，接 着，使软磁性树脂组合物在溶剂中溶解或者分散，由此制备软磁性树脂组合物溶液。
[0083] 作为溶剂，可以列举出：例如丙酮、甲基乙基酮（MEK)等酮类；例如乙酸乙酯等酯 类；例如N，N-二甲基甲酰胺等酰胺类、丙二醇单甲基醚等醚类等有机溶剂等。另外，作为溶 剂，还可以列举出：例如水；例如甲醇、乙醇、丙醇、异丙醇等醇等水系溶剂。
[0084] 软磁性树脂组合物溶液中的固体成分量例如为10质量％以上、优选为30质量％ 以上、更优选为40质量％以上，并且还例如为90质量％以下、优选为70质量％以下、更优 选为50质量％以下。
[0085] 需要说明的是，聚醚磷酸酯也可以以预先与溶剂配混的状态与上述的成分进行混 合。然后，在混合之后，向软磁性树脂组合物中进一步追加溶剂，由此也可以制备软磁性树 脂组合物溶液。
[0086] 接着，以成为规定厚度的方式将软磁性树脂组合物溶液涂布在基材（隔离体、芯 材等）的表面上形成涂布膜之后，使涂布膜在规定条件下干燥。由此，得到软磁性粘接薄 膜。
[0087] 作为涂布方法没有特别限定，例如可以列举出刮刀法、辊涂覆、丝网涂覆、凹版涂 覆等。
[0088] 作为干燥条件，干燥温度例如为70°C以上且160°C以下，干燥时间例如为1分钟以 上且5分钟以下。
[0089] 软磁性粘接薄膜的平均膜厚例如为5 μπι以上、优选为50 μπι以上，并且还例如为 1000 μ m以下、优选为500 μ m以下、更优选为300 μ m以下。
[0090] 软磁性粘接薄膜在室温（具体而言25°C )下为半固化状态（B阶状态）。
[0091] 软磁性粘接薄膜的平均厚度例如为5 μπι以上、优选为50 μπι以上，并且还例如为 500 μ m以下、优选为250 μ m以下。
[0092] 作为隔离体，例如可以列举出聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET)薄膜、聚乙烯薄膜、聚 丙烯薄膜、纸等。这些隔离体对其表面使用例如氟系剥离剂、长链烷基丙烯酸酯系剥离剂、 有机硅系剥离剂等进行了脱模处理。
[0093] 作为芯材，可以列举出：例如塑料薄膜（例如聚酰亚胺薄膜、聚酯薄膜、聚对苯二 甲酸乙二醇酯薄膜、聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜、聚碳酸酯薄膜等）、金属薄膜（例如铝箱 等）；例如由玻璃纤维、塑料制无纺纤维等强化的树脂基板、硅基板、玻璃基板等。
[0094] 隔离体或者芯材的平均厚度例如为1 μL?以上且500 μL?以下。
[0095] 本发明的软磁性粘接薄膜例如可以制成以下的形态：仅包含软磁性粘接薄膜的单 层的单层结构、在芯材的单面或者双面层叠有软磁性粘接薄膜的多层结构、在软磁性固化 性粘接薄膜的单面或者双面层叠有隔离体的多层结构等形态。
[0096] 本发明的优选的形态是在软磁性粘接薄膜的单面或者双面层叠有隔离体的多层 结构。由此，可以在直至供于实际使用为止对软磁性粘接薄膜进行保护，另外，也可以作为 将软磁性粘接薄膜转印于电路基板时的支撑基材使用。
[0097] 接着，参照图IA~图IC对软磁性薄膜层叠电路基板的制造方法（软磁性粘接薄 膜的粘贴方法）的一个实施方式进行说明。
[0098] 在该方法中，首先如图IA所示，准备层叠有隔离体1的软磁性粘接薄膜2以及在 基板4的表面上形成有布线图案3的电路基板5,接着，将软磁性粘薄膜2与电路基板5隔 开间隔在厚度方向上相对配置。
[0099] 软磁性粘接薄膜2可以利用上述的方法得到，软磁性颗粒（扁平状软磁性颗粒）6 在软磁性树脂组合物（在图IA的方式中，为由丙烯酸类树脂、环氧树脂和酚醛树脂形成的 树脂成分7和聚醚磷酸酯（未图示））中分散着。需要说明的是，在图IA的方式中，软磁性 颗粒6的长轴方向（与厚度方向正交的方向）沿着软磁性粘接薄膜2的面方向取向。
[0100] 电路基板5例如是以电磁感应方式使用的电路基板5等，在基板4的一面上形成 有环形线圈等布线图案3。布线图案3利用半添加法或者消减法等形成。
[0101] 作为构成基板4的绝缘材料，例如可以列举出玻璃环氧基板、玻璃基板、PET基板、 聚四氟乙烯基板、陶瓷基板、聚酰亚胺基板等。
[0102] 布线图案3例如由铜等导体形成。
[0103] 构成布线图案3的各布线8的宽例如为5 μπι以上、优选为9 μπι以上，并且还例如 为500 μ m以下、优选为300 μ m以下。
[0104] 布线8的厚度（高度）例如为5 μπι以上、优选为10 μπι以上，并且还例如为50 μπι 以下、优选为35 μπι以下。
[0105] 各布线8之间的间隙9 (间距间隙、图IA所示的X的长度）例如为50 μ m以上、优 选为80 μ m以上，并且还例如为3mm以下、优选为2mm以下。
[0106] 接着，如图IB所示，使软磁性粘接薄膜2与布线8的上表面接触。
[0107] 之后，如图IC所示，将软磁性粘接薄膜2在真空下一边加热一边推压至布线8。由 此，形成软磁性粘接薄膜2的软磁性树脂组合物流动，将布线图案3包埋于软磁性树脂组合 物中，并且减少软磁性粘接薄膜2内的气孔，使其高密度化。即，构成布线图案3的各布线8 的表面和侧面被软磁性树脂组合物被覆。与此同时，从布线图案3露出的基板4的表面被 软磁性树脂组合物被覆。另外，树脂成分经加热而固化。
[0108] 压力例如为101^/〇112以上、优选为1001^/〇]12以上，并且例如为10001^/〇]1 2以下、 优选为500kN/cm2以下。
[0109] 加热温度例如为80°C以上、优选为100°C以上，并且还例如为200°C以下、优选为 175°C以下。
[0110] 加热时间例如为0. 1小时以上、优选为0. 2小时以上，并且例如为24小时以下、优 选为3小时以下、更优选为2小时以下。
[0111] 真空度例如为2000Pa以下、优选为1000 Pa以下、更优选为IOOPa以下。
[0112] 由此，如图IC所示，得到在电路基板5上层叠有软磁性薄膜10的软磁性薄膜层叠 电路基板11。
[0113] 这样得到的软磁性薄膜层叠电路基板11具备形成有布线图案3的电路基板5与 层叠该电路基板5的软磁性薄膜10。
[0114] 软磁性薄膜10由软磁性颗粒6、加热固化而成的固化树脂成分7a和聚醚磷酸酯形 成，为固化状态（C阶状态）。
[0115] 在得到的软磁性薄膜10中，软磁性颗粒6相对于软磁性薄膜10例如含有60体 积％以上、优选含有65体积％以上，并且例如含有95体积％以下、优选含有