软磁性树脂组合物及软磁性薄膜的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及软磁性树脂组合物和由该软磁性树脂组合物得到的软磁性薄膜。
【背景技术】
[0002] 近年来，在个人电脑、智能手机等电子设备上，无线通信、无线电力传输的搭载正 在迅速普及。并且，在电子设备中，为了其无线的通信距离扩大、高效率化、小型化，在电子 设备所具备的天线、线圈等的周边配置有使磁通量集中的磁性薄膜(例如参见专利文献1)。
[0003] 专利文献1中公开了将扁平状的软磁性粉末和粘结剂配混所形成的具有柔软性的 磁性薄膜。
[0004] 然而，为了改良磁通量的集中效率，重要的是提高磁性薄膜的相对磁导率(磁特 性)。
[0005] 因此，专利文献2中公开了将使用含Si元素的表面处理剂实施了表面处理的软磁 性粉末作为构成材料分散，由此将软磁性颗粒高填充而成的电磁干扰抑制体。
[0006] 现有技术文献
[0007] 专利文献
[0008] 专利文献1:日本特开2006-39947号公报 [0009] 专利文献2:日本特开2005-310952号公报
【发明内容】
[0010] 发明要解决的问题
[0011] 然而，由于专利文献2中记载的电磁干扰抑制体的内部仍产生大量空隙，因此高填 充化不充分，要求更进一步的改良。
[0012] 本发明的目的在于，提供能够将软磁性颗粒高填充到软磁性薄膜的软磁性树脂组 合物和由该软磁性树脂组合物得到的软磁性薄膜。
[0013] 用于解决问题的方案
[0014] 本发明的软磁性树脂组合物的特征在于，其含有扁平状的软磁性颗粒和树脂成 分，前述软磁性颗粒的振实密度为I. lg/cm3以下。
[0015] 此外，对本发明的软磁性树脂组合物而言，适宜的是，前述软磁性树脂组合物中的 前述软磁性颗粒的含有比率为55体积％以上。
[0016] 此外，对本发明的软磁性树脂组合物而言，适宜的是，前述树脂成分含有环氧树 月旨、酚醛树脂和丙烯酸类树脂。
[0017] 此外，本发明的软磁性薄膜的特征在于，其由上述的软磁性树脂组合物形成。
[0018] 此外，对本发明的软磁性薄膜而言，适宜的是，其通过对前述软磁性树脂组合物进 行加热固化而得到。
[0019] 发明的效果
[0020] 本发明的软磁性树脂组合物含有扁平状的软磁性颗粒和树脂成分，且软磁性颗粒 的振实密度为I. lg/cm3以下。因此，由该软磁性树脂组合物得到的软磁性薄膜能够以高填 充率含有软磁性颗粒，具备良好的相对磁导率。
【具体实施方式】
[0021] 1.软磁性树脂组合物
[0022] 本发明的软磁性树脂组合物含有扁平状的软磁性颗粒和树脂成分。
[0023] 作为软磁性颗粒的软磁性材料，例如可列举出：磁性不锈钢(Fe-Cr-Al-Si合金）、 铁硅铝合金(Fe-Si-Al合金）、坡莫合金(Fe-Ni合金）、硅铜(Fe-Cu-Si合金）、Fe_Si合金、Fe-Si-B(-Cu-Nb)合金、Fe-Si-Cr-Ni 合金、Fe-Si-Cr 合金、Fe-Si-Al-Ni-Cr 合金、铁素体等。
[0024] 这些当中，优选列举出铁硅铝合金(Fe-Si-Al合金）。更优选列举出Si含有比率为9 ~15质量％合金。由此，可以使软磁性薄膜的导磁率良好。
[0025] 软磁性颗粒形成为扁平状(板状），即，形成为厚度薄且面宽的形状。软磁性颗粒的 扁平率（扁平度)例如为8以上，优选为15以上，并且，例如为80以下，优选为65以下。扁平率 例如以用软磁性颗粒的粒径D 5Q(后述)除以软磁性颗粒的平均厚度而得到的长径比的形式 算出。
[0026] 软磁性颗粒的平均粒径D5Q例如为30μηι以上，优选为50μηι以上，更优选为60μηι以上， 进一步优选为70μηι以上，并且，例如为200μηι以下，优选为100μπι以下，更优选为80μηι以下。由 此，能够使磁性薄膜中的软磁性颗粒的高填充率、软磁性薄膜的薄膜化更进一步良好。 [0027] 平均粒径D5q例如通过激光衍射式的粒度分布测定器（Sympatec公司制、HEL0S& RODOS)进行测定。
[0028] 软磁性颗粒的振实密度为I. lg/cm3以下，优选为1 .(^/〇113以下，更优选为0.98/〇113 以下，进一步优选为〇.7g/cm3以下，最优选为0.6g/cm3以下。通过将振实密度设定在上述范 围内，能够在软磁性薄膜中以高填充率含有扁平状软磁性颗粒。
[0029] 此外，振实密度的下限例如为0.5g/cm3以上。
[0030] 振实密度可以通过振实密度法流动性附着力测定器（"Tap Denser KYT-4000"、 SEISHIN ENTERPRISE CO. ,LTD.制造）来测定。
[0031] 软磁性颗粒的真密度例如为5 . Og/cm3以上，优选为6 . Og/cm3以上，而且，例如为 8 · 0g/cm3以下，优选为7 · 0g/cm3以下。
[0032] 该软磁性颗粒可以通过用例如干式分级器等分级器对公知或市售的软磁性颗粒 进行分级来得到。具体而言，通过用干式分级器的旋转叶片对软磁性颗粒进行送风，排除振 实密度大的软磁性颗粒(例如扁平率和粒径大的颗粒），采取振实密度小的软磁性颗粒，由 此能够得到该软磁性颗粒。
[0033] 旋转叶片的转速例如为1000 rpm以上，优选为IlOOrpm以上，并且，例如为3000rpm 以下，优选为2500rpm以下，更优选为2300rpm以下，进一步优选为2000rpm以下。
[0034] 风量例如为1.0 m3/分钟以上，优选为1.2m3/分钟以上，并且，例如为1.5m3/分钟以 下，优选为1.4m3/分钟以下。
[0035]软磁性树脂组合物中的软磁性颗粒的体积含有比率(在去除溶剂的固体成分（即， 软磁性颗粒、树脂成分、以及根据需要而含有的热固化催化剂和其他添加剂）中的比率)例 如为55体积％以上，优选为58体积％以上，进一步优选为60体积％以上，例如为95体积％以 下，优选为90体积％以下。此外，质量含有比率例如为50质量％以上，优选为80质量％以上， 更优选为85质量％以上，并且，例如为98质量％以下，优选为95质量％以下。通过设定为上 述上限以下的范围，软磁性树脂组合物对于薄膜的成膜性优异。而通过设定为上述下限以 上的范围，软磁性薄膜的磁特性优异。
[0036] 作为树脂成分，可以含有热固性树脂和热塑性树脂中的任一种，优选含有热固性 树脂。
[0037] 作为热固性树脂，可列举出：环氧树脂、酚醛树脂、氨基树脂、不饱和聚酯树脂、聚 氨酯树脂、有机硅树脂、脲醛树脂、三聚氰胺树脂、热固性聚酰亚胺树脂、邻苯二甲酸二烯丙 酯树脂等。优选列举出环氧树脂、酚醛树脂，更优选列举出环氧树脂和酚醛树脂的组合使 用。
[0038] 环氧树脂例如可以使用用作粘接剂组合物的物质，可列举出：双酚型环氧树脂(特 别是双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、溴化双酚A型环氧树脂、氢化 双酚A型环氧树脂、双酚AF型环氧树脂等）、酚型环氧树脂(特别是苯酚酚醛清漆型环氧树 月旨、邻甲酚酚醛清漆型环氧树脂等）、联苯型环氧树脂、萘型环氧树脂、芴型环氧树脂、三羟 苯基甲烷型环氧树脂、四苯酚基乙烷型环氧树脂等。此外，例如还可列举出：乙内酰脲型环 氧树脂、三缩水甘油基异氰脲酸酯型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂等。这些可以单独使 用或组合使用2种以上。
[0039] 这些环氧树脂当中，优选列举出双酚型环氧树脂，更优选列举出双酚A型环氧树 月旨。通过含有环氧树脂，与酚醛树脂的反应性优异，其结果，软磁性薄膜的耐热性优异。此 外，还能够减少软磁性薄膜内的空隙，从而实现软磁性颗粒的高填充化。
[0040] 酚醛树脂为环氧树脂的固化剂，可列举出：例如苯酚酚醛清漆树脂、苯酚芳烷基树 月旨、甲酚酚醛清漆树脂、叔丁基苯酚酚醛清漆树脂、壬基苯酚酚醛清漆树脂等酚醛清漆型酚 醛树脂，例如甲阶酚醛型酚醛树脂，例如聚对氧苯乙烯等聚氧苯乙烯。这些可以单独使用或 组合使用2种以上。
[0041] 这些酚醛树脂当中，优选列举出酚醛清漆型树脂，更优选列举出苯酚酚醛清漆树 月旨、苯酚芳烷基树脂，进一步优选列举出苯酚芳烷基树脂。通过含有这些酚醛树脂，能够提 高将软磁性薄膜层叠于电路基板而成的软磁性薄膜层叠电路基板的连接可靠性。
[0042] 酚醛树脂的羟基当量相对于环氧树脂的环氧当量lOOg/eq为lg/eq以上且小于 100g/eq时，环氧树脂相对于树脂成分100质量份的含有比例例如为15质量份以上，优选为