合物溶液中的固体成分量例如为5质量％以上，优选为10质量％以 上，并且还例如为50质量％以下，优选为20质量％以下。
[0075] 由此，可制备软磁性树脂组合物溶液。
[0076] 接着，将软磁性树脂组合物溶液涂布在脱模基材的表面，使其干燥(干燥工序）。
[0077] 作为脱模基材，例如可列举出：隔离体、芯材等。
[0078]作为隔离体，例如可列举出：聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜、聚乙烯薄膜、聚丙 烯薄膜、纸等。它们在其表面通过例如氟类剥离剂、丙烯酸长链烷基酯类剥离剂、有机硅类 剥离剂等进行了脱模处理。
[0079]作为芯材，例如可列举出：塑料薄膜(例如聚酰亚胺薄膜、聚酯薄膜、聚对苯二甲酸 乙二醇酯薄膜、聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜、聚碳酸酯薄膜等）、金属薄膜(例如铝箱等）、用例 如玻璃纤维、塑料制无纺布纤维等强化了的树脂基板、硅基板、玻璃基板等。
[0080]隔离体或芯材的平均厚度例如为ΙμL?以上且500μπι以下。
[0081]作为涂布方法，没有特别限定，例如可列举出：刮刀法、辊涂覆、丝网涂覆、照相凹 版涂覆等。
[0082] 作为干燥条件，干燥温度例如为70 °C以上且160°C以下，干燥时间例如为1分钟以 上且5分钟以下。
[0083]由此，得到半固化状态的软磁性薄膜。
[0084] 该软磁性薄膜在室温(具体而言为25°C)下为半固化状态(B阶状态），是具备良好 的粘接性的软磁性粘接薄膜。
[0085] 软磁性薄膜(半固化状态）的平均膜厚例如为500μηι以下，优选为300μηι以下，更优 选为200μηι以下，进一步优选为150μηι以下，最优选为100μπι以下，并且例如为5μηι以上，优选 为50μηι以上。
[0086] 接着，准备多张所得的半固化状态的软磁性薄膜，利用热压将多张软磁性薄膜热 压在厚度方向上(热压工序）。由此，半固化状态的软磁性薄膜(进而软磁性组合物)被加热 固化。
[0087] 热压可以使用公知的压制机来实施，例如可列举出平行平板压制机等。
[0088]软磁性薄膜(半固化状态）的层叠张数例如为2层以上，并且例如为20层以下，优选 为5层以下。由此，可以调整为期望的膜厚的软磁性薄膜。
[0089] 加热温度例如为80 °C以上，优选为100 °C以上，并且还例如为200°C以下，优选为 175°C以下。
[0090] 加热时间例如为0.1小时以上，优选为0.2小时以上，并且还例如为24小时以下，优 选为3小时以下，更优选为2小时以下。
[0091] 压力例如为IOMPa以上，优选为20MPa以上，并且还例如为500MPa以下，优选为 200MPa以下。由此，能够使软磁性薄膜中的软磁性颗粒的高填充率、软磁性薄膜的薄膜化更 进一步良好。
[0092] 由此，半固化状态的软磁性薄膜被加热固化，可得到固化状态(C阶状态)的软磁性 薄膜。
[0093] 该软磁性薄膜的膜厚例如为5μηι以上，优选为50μηι以上，并且例如为500μηι以下，优 选为250μηι以下。
[0094] 关于软磁性颗粒相对于软磁性薄膜中的固体成分的填充率(在软磁性薄膜中软磁 性颗粒相对于固体成分所占的、排除了空隙的体积比率），相对于软磁性薄膜，例如为55体 积％以上，优选为58体积％以上，进一步优选为60体积％以上，并且例如为95体积％以下， 优选为90体积％以下。由此，软磁性薄膜的相对磁导率优异。软磁性薄膜中的软磁性颗粒的 填充率例如可以通过阿基米德法进行测定。
[0095] 此外，对软磁性薄膜而言，优选的是，软磁性薄膜中含有的软磁性颗粒沿软磁性薄 膜的2维的面内方向排列。即，扁平状软磁性颗粒的长度方向（与厚度方向正交的方向）沿软 磁性薄膜的面方向取向。因此，软磁性薄膜为薄膜，且相对磁导率优异。
[0096]软磁性薄膜的相对磁导率例如为150以上，优选为180以上，更优选为200以上。
[0097] 该软磁性薄膜例如可以制成仅由单层软磁性薄膜形成的单层结构、在芯材的单面 或两面层叠有软磁性薄膜的多层结构、在软磁性薄膜的单面或两面层叠有隔离体的多层结 构等形态。
[0098] 此外，虽然在上述实施方式中对多张半固化状态的软磁性薄膜进行了层叠、热压， 但例如也可以对1张(单层)半固化状态的软磁性薄膜实施热压。
[0099] 此外，虽然在上述实施方式中对半固化状态的软磁性薄膜进行了热压，但也可以 不实施热压。即，也可以保持半固化状态地使用软磁性薄膜。由于半固化状态的软磁性薄膜 在其表面具备粘接性，因此例如可以不使用粘接剂而直接层叠于电路基板。然后，还可以根 据需要进行加热固化，制成固化状态的软磁性薄膜。
[0100] 该软磁性薄膜可以适宜地用作例如用于层叠在天线、线圈或在表面形成有它们的 电路基板上的软磁性薄膜(磁性薄膜）。更具体而言，可以用于智能手机、个人电脑、位置检 测装置等用途。
[0101] 为了将软磁性薄膜层叠于电路基板，可列举出：将固化状态的软磁性薄膜通过粘 接剂层固定于电路基板的方法;将半固化状态的软磁性薄膜直接贴附于电路基板，然后将 半固化状态的软磁性薄膜加热固化来固定于电路基板的方法等。
[0102] 从不需要粘接剂层、能够使电子设备小型化的角度来看，优选列举出将半固化状 态的软磁性薄膜直接贴附于电路基板，然后将软磁性薄膜加热固化的方法。
[0103] 此外，从绝缘性的角度来看，优选列举出将固化状态的软磁性薄膜通过粘接剂层 固定于电路基板的方法。
[0104] 粘接剂层可以使用通常用作电路基板的粘接剂层的公知的物质，通过涂布和干燥 例如环氧类粘接剂、聚酰亚胺类粘接剂、丙烯酸类粘接剂等粘接剂而形成。粘接剂层的厚度 例如为10~100Μ1。
[0105] 而且，根据该软磁性树脂组合物，含有扁平状的软磁性颗粒和树脂成分，且软磁性 颗粒的振实密度为I. lg/cm3以下。因此，由该软磁性树脂组合物得到的软磁性薄膜能够以 高填充率含有扁平状的软磁性颗粒。
[0106] 通常认为使用振实密度高的软磁性颗粒、例如扁平率大的软磁性颗粒能够得到更 高填充率的软磁性薄膜。但是，意外地发现，使用具备该振实密度为I. lg/cm3以下的扁平状 软磁性颗粒的软磁性树脂组合物制作软磁性薄膜时，能够减少软磁性薄膜中的气泡。即，能 够减小软磁性树脂组合物中的软磁性颗粒的体积含量(投料填充量)与得到的软磁性薄膜 中的软磁性颗粒的体积含量的差(偏差）。于是，得到的软磁性薄膜能够以高填充率含有软 磁性颗粒。
[0107] 推测这是因为:通过使用规定小的振实密度的软磁性颗粒，每单位重量的软磁性 颗粒的数量减少，因此在制作软磁性薄膜时，能够确保软磁性薄膜内的气泡的排出路径并 使其简单化，能够在压制成形时等中更确实地排出气泡。
[0108]此外，由于该软磁性薄膜以高填充率含有软磁性颗粒，因此相对磁导率良好。进 而，由于扁平状的软磁性颗粒沿软磁性薄膜的2维的面内方向排列，因此能够实现软磁性薄 膜的薄膜化。
[0109]此外，在软磁性薄膜中，可以不需要对软磁性颗粒的表面处理而使相对磁导率良 好。
[0110]实施例
[0111] 以下示出实施例和比较例对本发明进行更具体的说明，但本发明完全不限于这 些。以下所示的实施例的数值可以替代为上述实施方式中记载的数值（即，上限值或下限 值)。
[0112] 实施例1
[0113] (软磁性颗粒）
[0114] 作为扁平状的软磁性颗粒，使用铁硅铝合金(Fe-Si-Al合金、商品名"SP-7"、扁平 状、真比重6.8g/cm3、Mate Co. ,Ltd制造）。用干式分级器（NISSHIN ENGINEERING INC.制 造、TURBO CLASSIFIER TC-15NS)，在旋转叶片的转速为2090rpm、风量为1.3m3/分钟的条件 下，对该软磁性颗粒送风，由此得到振实密度为l.Og/cm 3的软磁性颗粒。
[0115] 需要说明的是，该软磁性颗粒的振实密度用振实密度法流动性附着力测定器 ("Tap DenserKYT-4000"、SEISHIN ENTERPRISE CO. ,LTD.制造）来求出。
[0116] 接着，该软磁性颗粒的平均粒径D5q的测定通过激光衍射式的粒度分布测定器 (Sympatec公司制造、HEL0S&R0D0S)来实施。将其结果示于表1。
[0117] (软磁性薄膜）
[0118] 接着，通过以使得软磁性树脂组合物（投料填充量）中的软磁性颗粒的含有比率 (投料填充量：固体成分)为65体积％的方式混合上述中得到的软磁性颗粒1150质量份(92