质量％)、丙烯酸酯类聚合物50质量份、双酚A型环氧树脂（1)20质量份、双酚A型环氧树脂 (2)12质量份、苯酚芳烷基树脂18质量份和热固化催化剂0.5质量份，从而得到软磁性树脂 组合物。
[0119] 通过将该软磁性树脂组合物溶解于甲乙酮而制得固体成分浓度12质量％的软磁 性树脂组合物溶液。
[0120]使用涂膜器将该软磁性树脂组合物溶液涂布在经有机硅脱模处理的由聚对苯二 甲酸乙二醇酯薄膜形成的隔离体(平均厚度为50μπι)上，然后，在130Γ下干燥2分钟。
[0121]由此，制得层叠有隔离体的半固化状态的软磁性薄膜(仅软磁性薄膜的平均厚度 为35μηι)。
[0122] 制造2张该软磁性薄膜(半固化状态），将这些软磁性薄膜(除去隔离体)层叠。将该 2张经层叠的软磁性薄膜在10010^、175°(：、30分钟的条件下热压，从而制得厚度6(^111的软磁 性薄膜(固化状态）。
[0123] 实施例2
[0124] 在干式分级器中，变更至旋转叶片的转速为1650rpm、风量为1.5m3/分钟的条件， 除此之外与实施例1同样地进行分级，得到振实密度为〇.9g/cm 3的软磁性颗粒。
[0125] 使用该软磁性颗粒，除此之外与实施例1同样进行，制得软磁性薄膜。该结果示于 表1。
[0126] 实施例3
[0127] 在干式分级器中，变更至旋转叶片的转速为1140rpm、风量为1.3m3/分钟的条件， 除此之外与实施例1同样地进行分级，得到振实密度为〇.7g/cm 3的软磁性颗粒。
[0128] 使用该软磁性颗粒，除此之外与实施例1同样进行，制得软磁性薄膜。该结果示于 表1。
[0129] 实施例4
[0130] 在实施例1中，以使得软磁性树脂组合物(投料填充量）中的软磁性颗粒的含有比 率(投料填充量:固体成分)为55体积％的方式将软磁性颗粒的配混比率设为850质量份(88 质量％)，除此之外与实施例1同样进行，制得软磁性薄膜。
[0131] 实施例5
[0132] 在实施例3中，以使得软磁性树脂组合物(投料填充量）中的软磁性颗粒的含有比 率(投料填充量:固体成分)为58体积％的方式将软磁性颗粒的配混比率设为960质量份(90 质量％)，除此之外与实施例1同样进行，制得软磁性薄膜。
[0133] 实施例6
[0134] 作为扁平状的软磁性颗粒，使用铁硅铝合金(Fe-Si-Al合金、商品名"FME3DH"、扁 平状、真比重6.8g/cm 3、山阳特殊制钢株式会社制造），在干式分级器中，变更至旋转叶片的 转速为2900rpm、风量为1.4m3/分钟的条件，除此之外与实施例1同样地进行分级，得到振实 密度为〇 · 8g/cm3的软磁性颗粒。
[0135] 使用该软磁性颗粒，以使得软磁性树脂组合物(投料填充量）中的软磁性颗粒的含 有比率(投料填充量：固体成分)为58体积％的方式将软磁性颗粒的配混比率设为960质量 份(90质量％ )，除此之外与实施例1同样进行，制得软磁性薄膜。
[0136] 实施例7
[0137] 在干式分级器中，变更至旋转叶片的转速为2750rpm、风量为1.3m3/分钟的条件， 除此之外与实施例6同样地进行分级，得到振实密度0.6g/cm 3的软磁性颗粒。
[0138] 使用该软磁性颗粒，除此之外与实施例6同样进行，制得软磁性薄膜。
[0139] 比较例1
[0140]在干式分级器中，变更至旋转叶片的转速为lOOOrpm、风量1.3m3/分钟的条件，除 此之外与实施例1同样地进行分级，得到振实密度为1.3g/cm3的软磁性颗粒。
[0141] 使用该软磁性颗粒，除此之外与实施例1同样进行，制得软磁性薄膜。该结果示于 表1。
[0142] 比较例2
[0143] 在干式分级器中，变更旋转叶片的转速为SOOrpm、风量1.3m3/分钟的条件，除此之 外与实施例1同样地进行分级，得到振实密度为1.7g/cm 3的软磁性颗粒。
[0144] 使用该软磁性颗粒，以使得软磁性树脂组合物(投料填充量）中的软磁性颗粒的含 有比率(投料填充量：固体成分)为55体积％的方式将软磁性颗粒的配混比率设为850质量 份( 88质量％)，除此之外与实施例1同样进行，制得软磁性薄膜。该结果示于表1。
[0145] 比较例3
[0146] 在干式分级器中，变更至旋转叶片的转速为900rpm、风量为1.3m3/分钟的条件，除 此之外与实施例1同样地进行分级，得到振实密度为1.4g/cm 3的软磁性颗粒。
[0147] 使用该软磁性颗粒，除此之外与实施例1同样进行，制得软磁性薄膜。该结果示于 表1。
[0148] (填充率）
[0149] 求出各实施例和各比较例中制得的软磁性薄膜的填充率(体积比率）。具体而言， 利用阿基米德原理对所得的软磁性薄膜的密度进行实际测量，用该实际测得的密度(实测 密度)通过下式算出。该结果示于表1。
[0150][公式 1]
[0151]
[0152] (相对磁导率）
[0153] 各实施例和各比较例中制得的软磁性薄膜的相对磁导率通过使用阻抗分析仪 (Agilent公司制造、商品编号"4294A"）测定阻抗来求出。该结果示于表1。
[0154] [表 1] mi___________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________
[0156] 需要说明的是，实施例和比较例中的各成分使用下述材料。
[0157] ?丙烯酸酯类聚合物:商品名"Paracron W-197CM"、以丙烯酸乙酯-甲基丙烯酸甲 酯为主要成分的丙烯酸酯类聚合物、根上工业株式会社制造
[0158] ?双酚A型环氧树脂（1):商品名"ΕΡΙΚ0ΤΕ 1004"、环氧当量875~975g/eq、JER株 式会社制造
[0159] ?双酚A型环氧树脂（2):商品名"EPIKOTE YL980"、环氧当量180~190g/eq、JER株 式会社制造
[0160] ?苯酚芳烷基树脂：商品名"MILEX XLC-4L"、羟基当量170g/eq、三井化学株式会 社制造
[0161] ?热固化催化剂:商品名"Curezol 2PHZ-PW"、2-苯基-IH-咪唑-4,5-二甲醇、四国 化成株式会社制造
[0162] 需要说明的是，虽然以本发明的例示的实施方式的形式提供了上述技术方案，但 这仅仅是单纯的例示，不应做限定性解释。该技术领域的所属领域技术人员所清楚的本发 明的变形例包括在权利要求的保护范围内。
[0163] 产业上的可利用性
[0164] 本发明的软磁性树脂组合物和软磁性薄膜能够应用于各种工业产品，例如能够用 于智能手机、平板电脑、数字化仪等的位置检测装置等。
【主权项】
1. 一种软磁性树脂组合物，其特征在于，其含有扁平状的软磁性颗粒和树脂成分， 所述软磁性颗粒的振实密度为1. lg/cm3以下。2. 根据权利要求1所述的软磁性树脂组合物，其特征在于，所述软磁性树脂组合物中的 所述软磁性颗粒的含有比率为55体积％以上。3. 根据权利要求1所述的软磁性树脂组合物，其特征在于，所述树脂成分含有环氧树 月旨、酚醛树脂和丙烯酸类树脂。4. 一种软磁性薄膜，其特征在于，其由软磁性树脂组合物形成，所述软磁性树脂组合物 含有扁平状的软磁性颗粒和树脂成分，所述软磁性颗粒的振实密度为1. lg/cm3以下。5. 根据权利要求4所述的软磁性薄膜，其特征在于，所述软磁性薄膜通过对所述软磁性 树脂组合物进行加热固化而得到。
【专利摘要】一种软磁性树脂组合物，其含有扁平状的软磁性颗粒和树脂成分，软磁性颗粒的振实密度为1.1g/cm3以下。
【IPC分类】B22F3/02, H05K3/28, H05K9/00, H01F1/147, B22F1/00, H01F1/26
【公开号】CN105593952
【申请号】CN201480054795
【发明人】江部宏史, 土生刚志, 松富亮人, 増田将太郎
【申请人】日东电工株式会社
【公开日】2016年5月18日
【申请日】2014年9月18日
【公告号】WO2015049992A1