一种散热的多芯片框架封装结构及其制备方法与流程

技术总结
本发明公开了一种散热的多芯片框架封装结构及其制备方法，所述封装结构包括：至少一个导电焊盘，所述导电焊盘用于提供芯片管脚与封装体外部管脚的电性连接路径；导热焊盘；放置在所述导热焊盘上方的至少两个底层半导体芯片；设置在最上层半导体芯片上方的金属散热器，所述金属散热器用于为下方的半导体芯片提供散热通道。

技术研发人员：谢业磊
受保护的技术使用者：深圳市中兴微电子技术有限公司
文档号码：201510961240
技术研发日：2015.12.21
技术公布日：2017.06.27