1.一种用于至少部分地填充工件上的特征的方法，所述方法包含以下步骤：
使用电镀电解液在工件上形成的种晶层上电化学沉积金属化层，所述电镀电解液具有至少一种电镀金属离子，约6至约13的pH范围，有机添加剂，以及第一金属络合剂与第二金属络合剂。
2.如权利要求1所述的方法，其中所述特征直径小于30nm。
3.如权利要求1所述的方法，其中所述金属化层为电化学沉积的金属超共形层。
4.如权利要求1所述的方法，其中所述金属化层被退火。
5.如权利要求1所述的方法，其中所述第一金属络合剂选自由EDTA、EDA、氨、甘胺酸、柠檬酸盐、酒石酸盐以及尿素组成的组。
6.如权利要求1所述的方法，其中所述第二金属络合剂选自由EDTA、EDA、氨、甘胺酸、柠檬酸盐、酒石酸盐以及尿素组成的组。
7.如权利要求1所述的方法，其中所述有机添加剂为加速剂。
8.如权利要求1所述的方法，其中用于所述金属化层的金属选自由铜、钴、镍、金、银、锡、铝以及上述金属的合金组成的组。
9.如权利要求1所述的方法，其中所述工件进一步包括在所述特征中介于所述种晶层与所述工件的介电表面之间的阻挡层。
10.如权利要求1所述的方法，其中用于所述种晶层的金属选自由铜、钴、镍、金、银、锰、锡、铝、钌以及上述金属的合金组成的组。
11.如权利要求1所述的方法，其中所述种晶层选自由种晶、二次种晶以及种晶与衬垫的堆叠膜组成的组。
12.一种用于至少部分地填充工件上的特征的方法，所述方法包含以下步骤：
(a)获得包括特征的工件；以及
(b)使用电镀电解液在工件上形成的种晶层上电化学沉积超共形金属化层，所述电镀电解液具有至少一种电镀金属离子，约6至约13的pH范围，以及加速剂，且进一步包括第一金属络合剂与第二金属络合剂。