1.一种线圈天线，其特征在于，包括：
第1基板，该第1基板具有第1主面及第2主面；
线状导体图案，该线状导体形成于所述第1基板的所述第1主面及所述第2主面中的至少一方上；
第1金属柱，该第1金属柱具有第1端和第2端，被配置为相对于所述第1基板的所述第1主面向法线方向延伸，并且所述第1端与所述线状导体图案导通；
第2金属柱，该第2金属柱具有第1端和第2端，被配置为相对于所述第1基板的所述第1主面向法线方向延伸，并且所述第1端与所述线状导体图案导通；以及
连接导体，该连接导体中第1端与所述第1金属柱的所述第2端导通，第2端与所述第2金属柱的所述第2端导通，
该线圈天线形成包含所述线状导体图案、所述第1金属柱、所述连接导体及所述第2金属柱的线圈。
2.如权利要求1所述的线圈天线，其特征在于，使树脂构件覆盖在所述第1基板的所述第1主面上，到所述第1金属柱及所述第2金属柱的高度为止，所述连接导体形成于所述树脂构件的表面。
3.如权利要求2所述的线圈天线，其特征在于，所述连接导体是在所述树脂构件的表面形成图案的线状导体图案。
4.如权利要求1所述的线圈天线，其特征在于，具备第2基板，
所述连接导体形成在所述第2基板的表面，
树脂构件将所述第1基板和所述第2基板之间填满。
5.如权利要求2或3所述的线圈天线，其特征在于，所述第1金属柱及所述第2金属柱在所述树脂构件的表面露出。
6.如权利要求1～5中任一项所述的线圈天线，其特征在于，在所述线圈内侧还具备磁性体。
7.如权利要求1～6中任一项所述的线圈天线，其特征在于，
所述线状导体图案包括：第1主面侧导体图案，该第1主面侧导体图案形成于所述第1基板的所述第1主面；和第2线圈导体图案，该第2线圈导体图案形成于所述第1基板的所述第2主面，
所述第1主面侧导体图案、所述第1金属柱以及所述第2金属柱的数量分别为多个，
所述第2主面侧导体图案相对于多个所述第1主面侧导体图案串联连接，
所述第1主面侧导体图案及所述第2主面侧导体图案在正交X、Y、Z坐标上，沿X轴方向延伸，
所述第1金属柱在所述正交X、Y、Z坐标上，排列在Y轴方向，并且沿Z轴方向延伸。
所述第2金属柱在所述正交X、Y、Z坐标上，排列在Y轴方向，并且沿Z轴方向延伸。
利用所述第1金属柱、所述连接导体、所述第2金属柱、所述第1主面侧导体图案以及所述第2主面侧导体图案构成螺旋状的线圈。
8.如权利要求7所述的线圈天线，其特征在于，所述第1主面侧导体图案、所述第1金属柱以及所述第2金属柱的数量分别为三个以上，所述第2主面侧导体图案的数量为两个以上，
多个所述第1金属柱及多个所述第2金属柱分别排列在所述Y轴方向，并且被配置为从所述Z轴方向观察时呈锯齿状。
9.如权利要求8所述的线圈天线，其特征在于，所述螺旋状线圈包含内径尺寸不同的多种环，所述螺旋状线圈的两个开口面位置的环是所述多种环中内径尺寸最大的环。
10.如权利要求7～9中任一项所述的线圈天线，其特征在于，所述第2主面侧导体图案的膜厚比所述第1主面侧导体图案的膜厚要厚。
11.如权利要求7～10中任一项所述的线圈天线，其中，在所述第1主面侧导体的一部分，形成用于与RFIC芯片连接的供电端。
12.一种无线IC设备，其特征在于，包括：线圈天线和RFIC元件，
所述线圈天线具有：
第1基板，该第1基板具有第1主面及第2主面；
线状导体图案，该线圈导体图案形成于所述第1基板的所述第1主面及所述第2主面中的至少一方上；
第1金属柱，该第1金属柱具有第1端和第2端，被配置为相对于所述第1基板的所述第1主面向法线方向延伸，并且所述第1端与所述线状导体图案导通；
第2金属柱，该第2金属柱具有第1端和第2端，被配置为相对于所述第1基板的所述第1主面向法线方向延伸，并且所述第1端与所述线状导体图案导通；以及
连接导体，该连接导体中，第1端与所述第1金属柱的所述第2端导通，第2端与所述第2金属柱的所述第2端导通，
该线圈天线形成包含所述线状导体图案、所述第1金属柱、所述连接导体及所述第2金属柱的线圈，
所述RFIC元件与所述线状导体图案的一部分导通。
13.如权利要求12所述的无线IC设备，其特征在于，所述RFIC元件被配置于所述线圈天线的内侧。
14.如权利要求12或13所述的无线IC设备，其特征在于，
所述线状导体图案包括：第1主面侧导体图案，该第1主面侧导体图案形成于所述第1基板的所述第1主面；和第2主面侧导体图案，该第2主面侧导体图案形成于所述第1基板的所述第2主面，
所述RFIC元件搭载在所述第1基板的所述第1主面上，并与所述第1主面侧导体图案的一部分连接。
15.如权利要求12～14中任一项所述的无线IC设备，其特征在于，还包括电容器，该电容器与所述RFIC元件连接。
16.如权利要求12～15中任一项所述的无线IC设备，其特征在于，所述RFIC除了与所述线圈天线连接的无线信号输入输出端子以外，还包括数字信号端子，该数字信号端子连接外部的数字电路，
该RFIC元件与所述数字信号端子导通，与所述外部数字电路连接的端子设置于所述第1基板上。
17.一种树脂成型体，该树脂成形体嵌入无线IC设备而成，其特征在于，
所述无线IC设备包括：线圈天线和RFIC元件，
所述线圈天线具有：
第1基板，该第1基板具有第1主面及第2主面；
线状导体图案，该线圈导体图案形成于所述第1基板的所述第1主面及所述第2主面中的至少一方上；
第1金属柱，该第1金属柱具有第1端和第2端，被配置为相对于所述第1基板的所述第1主面向法线方向延伸，并且所述第1端与所述线状导体图案导通；
第2金属柱，该第2金属柱具有第1端和第2端，被配置为相对于所述第1基板的所述第1主面向法线方向延伸，并且所述第1端与所述线状导体图案导通；以及
连接导体，该连接导体中，第1端与所述第1金属柱的所述第2端导通，第2端与所述第2金属柱的所述第2端导通，
该线圈天线形成包含所述线状导体图案、所述第1金属柱、所述连接导体及所述第2金属柱的线圈，
所述RFIC元件与所述线状导体图案的一部分导通。
18.一种线圈天线的制造方法，其特征在于，包括：
在具有第1主面及第2主面的第1基板的、所述第1主面及所述第2主面中的至少一方上形成线状导体图案的工序；
在所述第1基板的所述第1主面上竖立第1金属柱及第2金属柱，将所述第1金属柱及所述第2金属柱的第1端分别与所述线状导体图案导通的工序；
使树脂构件覆盖在所述第1基板的所述第1主面上，到所述第1金属柱及所述第2金属柱的高度为止的工序；以及
在所述树脂构件的表面上形成连接导体的工序，该连接导体的第1端与所述第1金属柱的第2端导通，其第2端与所述第2金属柱的第2端导通。