技术总结
具有线圈天线的无线IC设备(101)具备第1基板(1)、第1金属柱(30)、第2金属柱(40)和连接导体(50)。在第1基板(1)的第1主面(PS1)上形成有线状导体图案(第1线状导体图案(10A、10B))。第1金属柱(30)和第2金属柱(40)配置为相对于第1基板(1)的第1主面(PS1)向法线方向延伸，并且各个第1端(30E1、40E1)与第1线状导体图案(10A、10B)连接。连接导体(50)的第1端(50E1)与第1金属柱(30)的第2端(30E2)连接，连接导体(50)的第2端(50E2)与第2金属柱(40)的第2端(40E2)连接。第1线状导体图案(10A)的第2端(10AE2)及第1线状导体图案(10B)的第2端(10BE2)分别为供电端。
技术研发人员：加藤登
受保护的技术使用者：株式会社村田制作所
文档号码：201580023675
技术研发日：2015.07.13
技术公布日：2017.02.22