布线基板、电子装置以及电子模块的制作方法

技术总结
本发明的布线基板(1)具有：具有在主面以及侧面开口的缺口部(12)的绝缘基体(11)；和设置于缺口部(12)的内面的包含多个金属层的内面电极(13)，内面电极(13)在内层具有从镍层、铬层、铂层以及钛层之中选择的至少1个金属层(17b)，在最外层(17a)具有金层，并且金属层(17b)在外缘部露出。

技术研发人员：森田幸雄;杉本健治
受保护的技术使用者：京瓷株式会社
文档号码：201580048578
技术研发日：2015.09.25
技术公布日：2017.05.17