发光组件以及发光组件的制造方法与流程

文档序号:11531460阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
本发明提供一种发光组件以及发光组件的制造方法,具有窗层兼支持基板及设置于窗层兼支持基板上的发光部,发光部依序包含有第二半导体层、活性层及第一半导体层,其中发光组件具有除去发光部的除去部、除去部以外的非除去部、设置于非除去部的第一半导体层上的第一奥姆电极、及设置于除去部的窗层兼支持基板上的第二奥姆电极,第一半导体层的表面以及发光部的侧面的至少一部份以绝缘保护膜所覆盖,第一半导体层的外周部除外的表面以及窗层兼支持基板的表面为经粗糙化,且发光部侧面的Rz为未满2μm。因此使漏电不良或ESD不良的发生受到抑制。

技术研发人员:石崎顺也;古屋翔吾
受保护的技术使用者:信越半导体株式会社
技术研发日:2015.10.15
技术公布日:2017.08.18
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