传输线路构件的制作方法

本实用新型涉及分别传输多种不同种类的高频信号的信号导体接近配置的传输线路构件。

背景技术：

以往，提出了传输高频信号的各种传输线路构件。例如，专利文献1所记载的传输线路构件具有带状线结构。专利文献1记载的传输线路构件包括细长状的电介质主体、信号导体、及第1、第2接地导体。信号导体配置于电介质主体的厚度方向的中途位置。第1接地导体和第2接地导体配置为在电介质主体的厚度方向上夹持信号导体。

此外，第1接地导体和第2接地导体通过沿着信号导体排列的多个过孔导体(层间连接导体)相连接。通过该结构，成为以第1、第2接地导体夹持信号导体的带状线结构的传输线路。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第4962660号说明书

技术实现要素：

实用新型所要解决的技术问题

在通信设备内等将由专利文献1所记载的那样的结构构成的传输线路相接近地配置多个的情况下，例如考虑将多个信号导体排列于一个电介质主体的状态。在该状态下，考虑在与电介质主体的厚度方向正交的方向上隔开间隔配置多个信号导体的方式。

即，考虑如下结构：沿着与电介质主体的厚度方向正交的方向排列专利文献1所示的结构的传输线路。

然而，随着安装有该传输线路构件的电子设备的小型化，要求传输线路构件的小型化。另一方面，若相邻的信号导体相接近，则这些信号导体彼此会发生耦合。例如，在利用上述结构的情况下，若使传输线路构件的宽度变窄，则信号导体间的距离变短，这些信号导体易于发生耦合。因此，具有这些信号导体的传输线路间的隔离性有所降低。

因此，本实用新型的目的在于，提供一种抑制了多个传输线路间的耦合的小型的传输线路构件。

解决技术问题的技术方案

本实用新型的传输线路构件包括：在层叠方向上层叠多个电介质层而构成的电介质主体；配置于电介质主体，并对高频信号进行传输的第1信号导体及第2信号导体；以及第1接地导体。

第1信号导体具有第1信号主导体部、与第1信号主导体部的一个端部相连接的第1端部、以及与第1信号主导体部的另一个端部相连接的第2端部。第2信号导体具有第2信号主导体部、与第2信号主导体部的一个端部相连接的第3端部、以及与第2信号主导体部的另一个端部相连接的第4端部。第2信号主导体部在层叠方向上与第1信号主导体部不同的层位置处，沿着第1信号主导体部而形成。第3端部和第1端部形成在层叠方向上的相同的层位置处。第1端部与所 述第1信号主导体部形成在层叠方向上的不同层位置处，互相通过信号导体用的第1层间连接导体相连接。第1接地导体在层叠方向上以宽度比第1信号主导体部和第2信号主导体部要宽的形状配置在第1信号主导体部和第2信号主导体部之间。

该结构中，第1信号导体的第1信号主导体部和第2信号导体的第2信号主导体部在电介质主体的层叠方向上排列配置，由第1接地导体来确保隔离性。另一方面，能抑制电介质主体的形成有第1端部和第3端部的区域的厚度。

另外，本实用新型的传输线路构件优选具有下述结构。第2信号主导体部、第3端部、第4端部、第1信号导体的第1端部、及第2端部在层叠方向上形成在互相相同的层位置处。第2端部与第1信号主导体部互相通过信号导体用的第2层间连接导体相连接。

该结构中，也能抑制电介质主体的形成有第2端部和第4端部的区域的厚度。

另外，本实用新型的传输线路构件优选具有下述结构。电介质主体包括第1信号主导体部和第2信号主导体部在层叠方向上重叠的第1部分和配置有第1端部、第2端部、第3端部、及第4端部的第2部分。第2部分至少包括沿层叠方向的厚度比第1部分要薄的部分。

该结构中，能提高电介质主体的传输方向两端的柔性。

此外，本实用新型的传输线路构件中，优选为具有如下结构。还包括在层叠方向上与第2信号主导体部形成于相同的层位置处的第3信号导体。第2信号主导体部、第3端部及第4端部在层叠方向上形成于相同的层位置处。在第1部分的第2信号主导体部和第3信号导体之间、第2部分的第1端部、第3端部、第3信号导体之间、以及第2部分的第2端部、第4端部、第3信号导体之间分别形成 有层内接地导体。

该结构中，在第2部分、即多个信号导体并行于同一层的部分，也能确保信号导体间的隔离性。此外，也能抑制第1部分的厚度。

在本实用新型的传输线路构件中，第1部分和第2部分优选为多个电介质层的至少一部分由厚度不同的绝缘性基材构成。

该结构中，第1部分、第2部分均易于实现所希望的阻抗。由此，能实现传输损耗较少的传输线路构件。

此外，本实用新型的传输线路构件中，优选为具有如下结构。传输线路构件还包括第2接地导体和第3接地导体的至少一方。第2接地导体在层叠方向上以第1信号主导体部为基准配置于第1接地导体的相反侧。第3接地导体在层叠方向上以第2信号主导体部为基准配置于第1接地导体的相反侧。

该结构中，能抑制从第1部分的第1信号导体向外部辐射噪声及与来自外部的噪声发生重叠、从第1部分的第2信号导体向外部辐射噪声及与来自外部的噪声发生重叠。

另外，本实用新型的传输线路构件优选具有下述结构。传输线路构件包括配置于第1端部与所述第2信号主导体部之间的第4接地导体。

该结构中，能提高第1信号导体与第2信号导体之间的隔离性。

本实用新型的传输线路构件中，优选为第4接地导体是包围第1端部的形状。

该结构中，能强化第1信号导体的第1端部的接地。

另外，本实用新型的传输线路构件优选具有下述结构。传输线路构件包括配置于第1端部与第2信号主导体部之间的第4接地导体、以及配置于第2端部与第2信号主导体部之间的第5接地导体。

该结构中，能进一步提高第1信号导体与第2信号导体之间的隔离性。

本实用新型的传输线路构件中，优选为第4接地导体是包围第1端部的形状，第5接地导体是包围第2端部的形状。

该结构中，能强化第1信号导体的第1端部及第2端部的接地。

本实用新型的传输线路构件中，优选为第4接地导体是包围第3端部的形状，第5接地导体是包围第4端部的形状。

该结构中，能强化第2信号导体的第3端部及第4端部的接地。

本实用新型的传输线路构件中，优选为包括连接第4接地导体与第1接地导体或连接第5接地导体与第1接地导体的第3层间连接导体。

该结构中，能进一步提高第1信号导体与第2信号导体之间的隔离性。

实用新型效果

根据本实用新型，能实现抑制了多个传输线路间的耦合的小型的传输线路构件。

附图说明

图1是本实用新型的实施方式1所涉及的传输线路构件的外观立体图。

图2是本实用新型的实施方式1所涉及的传输线路构件的分解立体图。

图3是本实用新型的实施方式1所涉及的传输线路构件的分解俯视图。

图4是本实用新型的实施方式2所涉及的传输线路构件的外观立体图。

图5是本实用新型的实施方式2所涉及的传输线路构件的第1部分的分解俯视图。

图6是本实用新型的实施方式2所涉及的传输线路构件的第2部分的分解俯视图。

图7是表示本实用新型的实施方式2所涉及的传输线路构件的第1部分和第2部分的接合部分的透视俯视图。

图8是安装有本实用新型的实施方式2所涉及的传输线路构件的电子元器件的外观立体图。

图9是本实用新型的实施方式3所涉及的传输线路构件的外观立体图。

具体实施方式

(实施方式1)

参照附图对本实用新型的实施方式1所涉及的传输线路构件进行说明。图1是本实用新型的实施方式1所涉及的传输线路构件的外观立体图。图2是本实用新型的实施方式1所涉及的传输线路构件的分解立体图。图3是本实用新型的实施方式1所涉及的传输线路构件的分解俯视图。

如图1所示，传输线路构件10包括层叠多个电介质层901、902、903、904、905、906而构成的平板状的电介质主体60。电介质主体60中，第1部分61和第2部分621、622形成为一体。第1部分61呈沿着第1方向延伸的细长状。第1部分61的第1方向(长边方向)的一端配置有第2部分621。第1部分61的第1方向(长边方向)的另一端配置有第2部分622。沿着第1部分61的传输方向的长度比沿着第2部分621、622的传输方向的长度要长。

第2部分621由在第1方向上延伸的线路构件6211和在与第1方向正交的第2方向(宽度方向)上延伸的线路构件6212构成。线路构件6211形成有信号导体211。线路构件6212形成有信号导体221。

线路构件6211的与第1部分61相连接的端部的相反侧的端部连接有连接器511，该连接器511与信号导体211相连接。线路构件6212的与第1部分61相连接的端部的相反侧的端部连接有连接器521，该连接器521与信号导体221相连接。

第2部分622由在第1方向上延伸的线路构件6221和在与第1方向正交的第2方向(宽度方向)上延伸的线路构件6222构成。线路构件6221形成有信号导体212。线路构件6222形成有信号导体222。

线路构件6221的与第1部分61相连接的端部的相反侧的端部连接有连接器512，该连接器512与信号导体212相连接。线路构件6222的与第1部分61相连接的端部的相反侧的端部连接有连接器522，该连接器522与信号导体222相连接。

更具体而言，电介质主体60由图2、图3所示的结构构成。电介质层901由与第1部分相对应的区域910和与第2部分相对应的区域911、912构成。在电介质层901的区域910的表面的大致整个面形成有接地导体301。接地导体301相当于本实用新型所涉及的“第3接地导体”。

电介质层902的表面由与第1部分相对应的区域920和与第2部分相对应的区域921、922构成。区域920形成有在第1方向上延伸的形状的信号导体220。

区域921形成有信号导体211、221。信号导体211形成于区域921中的在第1方向上延伸的区域，与信号导体220相分离。信号导体221形成于区域921中的在第2方向上延伸的区域，与信号导体220相连接。

区域922形成有信号导体212、222。信号导体212形成于区域922中的在第1 方向上延伸的区域，与信号导体220相分离。信号导体222形成于区域922中的在第2方向上延伸的区域，与信号导体220相连接。

由信号导体220、221、222构成的信号导体202相当于本实用新型所涉及的“第2信号导体”。信号导体220相当于本实用新型所涉及的“第2信号主导体部”，信号导体221相当于本实用新型所涉及的“第3端部”，信号导体222相当于本实用新型所涉及的“第4端部”。

电介质层903、904、905、906仅由与第1部分相对应的区域构成。

在电介质层903的表面，除第1方向的两端附近的大致整个面形成有接地导体303。接地导体303相当于本实用新型所涉及的“第1接地导体”。

电介质层904的表面形成有在第1方向上延伸的形状的信号导体210。信号导体210的一端经由信号导体用的层间连接导体401与信号导体211相连接。信号导体210的另一端经由信号导体用的层间连接导体402与信号导体212相连接。由信号导体210、211、212构成的信号导体201相当于本实用新型所涉及的“第1信号导体”。信号导体210相当于本实用新型所涉及的“第1信号主导体部”，信号导体211相当于本实用新型所涉及的“第1端部”，信号导体212相当于本实用新型所涉及的“第2端部”。另外，信号导体210和信号导体211、212不使用层间连接导体401、402，能进行电容性耦合。在该情况下，能将电容性耦合的部分作为滤波器来利用。

在电介质层905的表面，除第1方向的两端附近的大致整个面形成有接地导体302。接地导体302相当于本实用新型所涉及的“第2接地导体”。

电介质层906未形成有导体图案，且电介质层906配置在电介质层905的形成有接地导体302的一侧。

接地导体301、302、303经由多个接地用的层间连接导体510相连接。多个接地用的层间连接导体510在第1部分61的第2方向的两端附近沿着第1方向隔开规定间隔进行配置。

通过上述结构，在第1部分61中构成带状线的传输线路，该带状线的传输线路通过利用接地导体303、302沿着电介质层的层叠方向(电介质主体60的厚度方向)夹持信号导体210的结构而构成。此外，在第1部分61中构成带状线的传输线路，该带状线的传输线路通过利用接地导体303、301沿着电介质层的层叠方向(电介质主体60的厚度方向)夹持信号导体202的结构而构成。

由此，在第1部分61中，包含信号导体210的第1传输线路和包含信号导体220的第2传输线路能实现在层叠方向上接近排列的结构。通过在信号导体210和信号导体220之间配置宽度比这些信号导体210、220要宽的接地导体303，从而能确保信号导体210、220之间的隔离性。无需使用信号导体210和信号导体220在同一层的第2方向上排列的结构，因此能使第1部分61的宽度变窄。

通过上述结构，在第2部分621中，构成第1传输线路的信号导体211和构成第2传输线路的信号导体221形成于同一层。由此，能使第2部分621的厚度变薄。同样，在第2部分622中，构成第1传输线路的信号导体212和构成第2传输线路的信号导体222形成于同一层。由此，能使第2部分622的厚度变薄。由信号导体220、221、222构成的第2传输线路不包含层间连接导体。因此，第2传输线路能不经由易于产生传输损耗的层间连接导体来传输信号，因此能进行不产生损耗的良好的信号传输。

因此，能提高电介质主体60的信号传输方向的两端的柔性。此时，第1部分61比第2部分622、623要长，从而使高频信号的传输距离变长，仅使传输方向的两端附近的较短部分的柔性得到提高。第1部分61能确保第1传输线路和第2传输线路之间的更高的隔离性，因此能实现优异的传输特性的传输线路构件10。

另外，如下所示那样决定第1传输线路的阻抗。对形状进行决定，使得利用信号导体210和接地导体303将第1传输线路的阻抗设计为比50Ω稍高的55Ω左右。并且，对形状进行决定，使得利用接地导体302将第1传输线路的特性阻抗设计为50Ω。

同样，如下所示那样决定第2传输线路的阻抗。对形状进行决定，使得利用信号导体220和接地导体303将第2传输线路的阻抗设计为比50Ω稍高的55Ω。并且，对形状进行决定，使得利用接地导体301将第2传输线路的特性阻抗设计为50Ω。

另外，能省略接地导体301、302。在该情况下，也能省略层间连接导体510。也可以对接地导体301、302设置沿着第1方向隔开间隔的导体非形成部(开口部)。然而，如本实施方式所示，通过包括接地导体301、302、以及层间连接导体510，能抑制高频噪声向外部环境辐射、以及从外部环境流入噪声，更优选作为传输线路构件。

具有上述结构的传输线路构件10例如如下所示那样来制造得到。

首先，准备在单面的整个面粘贴铜箔的单面粘贴铜的电介质薄膜(相当于电介质层。)。作为电介质薄膜，本实施方式中使用液晶聚合物。

利用图案形成处理等在第1电介质薄膜(相当于电介质层901)的表面形成第1接地导体301。利用图案形成处理等在第2电介质薄膜(相当于电介质层902)的表面形成信号导体220、211、212、221、222。利用图案形成处理在第3电介质薄膜(相当于电介质层903)的表面形成接地导体303。利用图案形成处理等在第4电介质薄膜(相当于电介质层904。)的表面形成信号导体210。利用图案形成处理在第5电介质薄膜(相当于电介质层905。)的表面形成接地导体302。准备未形成有导体的第6电介质薄膜(相当于电介质层906。)。

接着，通过在多个电介质薄膜的规定位置照射激光射束以形成贯通孔，并在该贯通孔中填充导电性糊料，从而形成成为信号导体用的层间连接导体401、402及接地用的层间连接导体510的基础的导体部。

接着，对多个电介质薄膜进行层叠并加热压接，由此进行一体化，并通过切割成单片来形成电介质主体60。此时，导电性糊料进行固化，从而形成信号导体用的层间连接导体401、402及接地用的层间连接导体510。如上所述，层间连接导体401、402、510利用导体糊料而形成(所谓的由过孔导体构成的层间连接导体)。这能利用电介质主体60的加热压接的工艺，因此是简便的工艺。也能以通孔来代替层间连接导体401、402、510，该通孔通过在电介质主体60设置贯通孔，并对该贯通孔的内部进行镀敷而形成。并且，层间连接导体510那样的位于端部的层间连接导体能通过对电介质主体60的侧面(被电介质主体60的表面及背面所夹持的面)进行镀敷来形成。该情况下，能使层间连接导体510和信号导体201之间的间隔比由过孔导体形成的层间连接导体要宽，因此能使信号导体201的线宽变宽。由此，能降低信号导体201的导体损耗。

将连接器511、512、521、522安装于电介质主体60的长边方向的两端。

(实施方式2)

接着，参照附图对本实用新型的实施方式2所涉及的传输线路构件进行说明。图4是本实用新型的实施方式2所涉及的传输线路构件的外观立体图。图5是本实用新型的实施方式2所涉及的传输线路构件的第1部分的分解俯视图。图6是本实用新型的实施方式2所涉及的传输线路构件的第2部分的分解俯视图。图7是表示本实用新型的实施方式2所涉及的传输线路构件的第1部分和第2部分的接合部分的透视俯视图。

如图4所示，传输线路构件10A包括电介质主体60A。分别个别地形成第1部分61A和第2部分631A、632A，通过将其接合而构成电介质主体60A。第1部分61A 呈沿着第1方向延伸的细长状。第1部分61A的第1方向(长边方向)的一端配置有第2部分631A。第1部分61A的第1方向(长边方向)的另一端配置有第2部分632A。

第2部分631A包括线路构件6311A、6312A、6313A。线路构件6311A由在第2方向上延伸的形状构成，延伸方向的一端与第1部分61A相接合。线路构件6311A的延伸方向的另一端与连接器521A相连接。在第1方向上延伸的线路构件6312A、6313A与线路构件6311A的延伸方向的另一端侧形成为一体。线路构件6312A与连接器511A相连接，线路构件6313A与未图示的连接器相连接。

第2部分632A包括线路构件6321A、6322A、6323A。线路构件6321A由在第2方向上延伸的形状构成，延伸方向的一端与第1部分61A相接合。线路构件6321A的延伸方向的另一端与连接器522A相连接。在第1方向上延伸的线路构件6322A、6323A与线路构件6321A的延伸方向的另一端侧形成为一体。线路构件6322A与连接器512A相连接，线路构件6323A与连接器532A相连接。

如图5所示，第1部分61A通过层叠在第1方向上延伸的细长状的电介质层901A1、902A1、903A1、904A1、905A1而构成。

在电介质层901A1的大致整个面形成有接地导体301A。

电介质层902A1形成有信号导体211A、212A、220A、230A、接地导体3041、3042、3043、3045、3046、3047、3048。信号导体220A、230A呈沿着第1方向延伸的细长状。信号导体220A形成于电介质层902A1的第2方向的一端附近。信号导体230A形成于电介质层902A1的第2方向的另一端附近。

信号导体211A、212A形成于电介质层902A1的第2方向的信号导体220A、230A之间的区域。信号导体211A、212A为矩形。信号导体211A形成于电介质层902A1的第1方向的一端附近。信号导体212A形成于电介质层902A1的第1方向的 另一端附近。

接地导体3041呈沿第1方向延伸的细长状，形成于信号导体220A和电介质层902A1的第2方向的一端之间。接地导体3042呈沿第1方向延伸的细长状，形成于信号导体230A和电介质层902A1的第2方向的另一端之间。接地导体3041的一端与接地导体3045相连接，另一端与接地导体3046相连接。

接地导体3043呈沿第1方向延伸的细长状，形成于第2方向的信号导体220A、230A之间。此外，接地导体3043形成于第1方向的信号导体211A、212A之间。

接地导体3045呈沿第2方向延伸的细长状，形成于信号导体211A和电介质层902A1的第1方向的一端之间。接地导体3046呈沿第2方向延伸的细长状，形成于信号导体212A和电介质层902A1的第1方向的另一端之间。接地导体3045、3046与接地导体3042相连接。

接地导体3047以包围信号导体211A的形状形成。接地导体3047与接地导体3045、3043相连接。接地导体3048以包围信号导体212A的形状形成。接地导体3048与接地导体3046、3043相连接。

在电介质层903A1的大致整个面形成有接地导体303A。

电介质层904A1形成有信号导体210A、接地导体3051、3052。信号导体210A呈沿着第1方向延伸的细长状。信号导体210A配置于电介质层904A1的第2方向的大致中央位置。

接地导体3051呈沿第1方向延伸的细长状，形成于信号导体210A和电介质层904A1的第2方向的一端之间。接地导体3052呈沿第1方向延伸的细长状，形成于信号导体210A和电介质层904A1的第2方向的另一端之间。

在电介质层905A1的大致整个面形成有接地导体302A。

信号导体210A的第1方向的一端通过信号导体用的层间连接导体401A与信号导体211A相连接。信号导体210A的第1方向的另一端通过信号导体用的层间连接导体402A与信号导体212A相连接。

接地导体301A、302A、303A、3041、3051通过排列在第1方向上的多个层间连接导体510A1相连接。接地导体301A、302A、303A、3042、3052通过排列在第1方向上的多个层间连接导体510A2相连接。接地导体301A、303A、3043通过排列在第1方向上的多个层间连接导体510A3相连接。

通过上述结构，在第1部分61A中，包含信号导体210A的第1传输线路、包含信号导体220A的第2传输线路及包含信号导体230A的第3传输线路分别以带状线的传输线路构成。并且，能实现第1传输线路相对于第2、第3传输线路在层叠方向上接近排列的结构。并且，通过在信号导体210A和信号导体220A、230A之间配置宽度比这些信号导体210A、220A、230A要宽的接地导体303A，从而能确保信号导体210A和信号导体220A、230A之间的隔离性，即能确保第1传输线路和第2、第3传输线路之间的隔离性。通过在形成于同一层的信号导体220A、230A之间配置接地导体3043，从而能确保信号导体220A、230A之间的隔离性，即确保第2传输线路和第3传输线路之间的隔离性。在此基础上，能尽可能地使第1部分61A的宽度变窄。另外，形成于不同层的第1传输线路的隔离性易于比形成于同一层的第2、第3传输线路的隔离性要高。因此，优选将第1传输线路用于接收信号电平较低的高频信号，优选将第2、第3传输线路用于能将接受信号电平确保在某一程度的高度的高频信号。在此基础上，通过使用在信号导体220A、230A之间形成接地导体3043的结构、形成层间连接导体510A的结构，从而能确保第2传输线路和第3传输线路的隔离性。本实施方式的结构中，与在层叠方向上排列三根信号导体的结构相比，能使第1部分61A的厚度变薄。即，能抑制第1部分61A变厚。

如图6所示，第2部分631A通过层叠在第1方向上延伸的细长状的电介质层901A2、902A2、903A2而构成。另外，第2部分631A与第2部分632A是左右对称的形状，因此，此处仅对第2部分631A进行说明。

电介质层901A2由与线路构件6311A相对应的区域910A2、与线路构件6312A相对应的区域912A2、及与线路构件6313A相对应的区域913A2构成。电介质层901A2形成有信号导体213A、221A、231A、接地导体311A。

信号导体213A、221A、231A形成于区域910A2的第2方向的一端附近。信号导体213A、221A、231A为矩形。信号导体213A、221A、231A从第2方向的一端开始以信号导体231A、信号导体213A、信号导体221A的顺序配置。接地导体311A形成于电介质层901A2的大致整个面。

区域910A2的另一端附近、区域912A2、913A2、910A2形成有连接器安装用的贯通孔990。

电介质层902A2由与线路构件6311A相对应的区域920A2、与线路构件6312A相对应的区域922A2、及与线路构件6313A相对应的区域923A2构成。电介质层902A2形成有信号导体222A、214A、232A、接地导体312A1、312A2、312A3。

信号导体214A的一端通过层间连接导体404A与信号导体213A相连接。信号导体214A形成为带状，使得该信号导体214A的另一端与区域912A2的贯通孔990重叠。

信号导体222A的一端通过层间连接导体403A与信号导体221A相连接。信号导体222A形成为带状，使得该信号导体222A的另一端与区域910A2的贯通孔990重叠。

信号导体232A的一端通过层间连接导体405A与信号导体231A相连接。信号导体231A形成为带状，使得该信号导体231A的另一端与区域913A2的贯通孔990重叠。

接地导体312A1包围信号导体222A，并形成于信号导体222A、214A之间。接地导体312A2形成于信号导体214A、232A之间。接地导体312A3形成为与接地导体312A2一起夹持有信号导体232A。

电介质层903A2由与线路构件6311A相对应的区域930A2、与线路构件6312A相对应的区域932A2、及与线路构件6313A相对应的区域933A2构成。电介质层903A2形成有接地导体313A。接地导体313A形成于电介质层903A2的大致整个面。

由上述结构构成的电介质层901A2、902A2、903A2以如下结构层叠：电介质层902A2的导体形成面与电介质层901A2的非导体形成面相抵接，电介质层902A2的非导体形成面与电介质层903A2的非导体形成面相抵接。

通过上述结构，在第2部分631A中，包含信号导体214A的第1传输线路、包含信号导体222A的第2传输线路及包含信号导体232A的第3传输线路分别以带状线的传输线路构成。并且，通过在形成于同一层的信号导体214A、222A、232A之间分别配置接地导体，从而能确保信号导体214A、220A、230A之间的隔离性，即确保第1传输线路、第2传输线路及第3传输线路之间的隔离性。在此基础上，能尽可能地使第2部分631A的厚度变薄。

如图7所示，第2部分631A相对于第1部分61A配置为信号导体220A与信号导体221A相抵接，信号导体211A与信号导体213A相抵接，信号导体230A与信号导体231A相抵接，接地导体3042、3045、3047与接地导体311A相抵接。并且，互相抵接的导体彼此通过焊料等相接合。由此，第1部分61A和第2部分631A电连接及物理连接。

另外，上述说明中虽未具体表示，但构成第2部分631A的各电介质层的厚度可以与构成第1部分61A的各电介质层的厚度不同。通过采用上述结构，能个别地调整形成于第1部分61A的传输线路的阻抗和形成于第2部分631A的传输线路的阻抗。由此，即使第1部分61A、第2部分631A的厚度不同，也能分别实现所希望的阻抗。

此外，第2部分631A中也可以构成滤波电路。滤波电路可以利用形成于第2部分631A的导体图案来实现，也可以通过将安装型电子元器件安装于第2部分631A来实现。由此，通过构成滤波器，能确保第1传输线路、第2传输线路及第3传输线路之间的更高的隔离性。

将由上述结构构成的传输线路构件10A如下所示那样安装于电子元器件。图8是安装有本实用新型的实施方式2所涉及的传输线路构件的电子元器件的外观立体图。

电子元器件1包括电子设备构件2、电路基板3、传输线路构件10A。电路基板3安装于电子设备构件2的第1面。传输线路构件10A的第1部分61A及第2部分631A配置于电路基板3的表面。传输线路构件10A的第2部分632A中，线路构件6322A、6323A被弯曲。由此，传输线路构件10A的第2部分632A中，线路构件6321A配置于电路基板3的表面，线路构件6322A、6323A配置于电子设备构件2的侧面。

传输线路构件10A的连接器511A、521A、522A安装于电路基板。传输线路构件10A的连接器512A安装于电子设备构件2。

由此，通过使用本实施方式所涉及的传输线路构件10A，能仅弯曲长边方向的端部来进行安装。此时，若使用本实施方式所涉及的传输线路构件10A，则能使长边方向的端部的厚度变薄，能提高柔性，因此能容易地将传输线路构件10A安装于电子设备构件2。

(实施方式3)

接着，参照附图对本实用新型的实施方式3所涉及的传输线路构件进行说明。图9是本实用新型的实施方式3所涉及的传输线路构件的外观立体图。

本实施方式所涉及的传输线路构件10B相对于实施方式1所涉及的传输线路构件10的不同点主要在于，追加了接地导体3051、3052。传输线路构件10B的接地导体301B与实施方式1所涉及的接地导体301不同，其形成于电介质层901的基本整个区域。换言之，接地导体301B形成为从厚度方向俯视时与信号导体211、212、221、222、接地导体3051、3052也重叠。由此，能可靠地抑制高频噪声辐射到外部环境、及从外部环境流入噪声，作为传输线路构件，成为更优选的结构。另外，接地导体302也可以形成在电介质层905的基本整个区域。

传输线路构件10B包括接地导体3051、3052。接地导体3051、3052形成于电介质层902B。换言之，接地导体3051、3052与信号导体211、212、220、221、222形成于同一层。接地导体3051相当于本实用新型的“第4接地导体”，接地导体3052相当于本实用新型的“第5接地导体”。

接地导体3051是包围信号导体211的形状。接地导体3051是包围信号导体221的形状，除了信号导体221的与信号导体220相连接的端部侧以外。接地导体3051是在第2方向上夹持有信号导体220的与信号导体221相连接一侧的规定长部分的形状。

接地导体3052是包围信号导体212的形状。接地导体3052是包围信号导体222的形状，除了信号导体222的与信号导体220相连接的端部侧以外。接地导体3052是在第2方向上夹持有信号导体220的与信号导体222相连接一侧的规定长部分的形状。

通过采用上述结构，能对第1信号导体及第2信号导体的端部的接地进行强 化。由此，能抑制端部(外部连接部)的串扰。

通过采用上述结构，即使构成第1信号导体的信号导体211、212与构成第2信号导体的信号导体220、221、222位于同一层，也能提高第1信号导体与第2信号导体之间的隔离性。

如图9所示，接地导体3051的被信号导体211和信号导体220夹持的部分及接地导体3052的被信号导体212和信号导体220夹持的部分形成有多个层间连接导体510。这些层间连接导体相当于本实用新型的“第3层间连接导体”。由此，能进一步提高第1信号导体与第2信号导体之间的隔离性。

另外，在上述结构中，优选将在第2信号导体中传输的信号设为高频信号，将在第1信号导体中传输的信号设为低频信号。由此，能抑制层间连接导体的电感对在第2信号导体中传输的高频信号的影响，能提高传输特性。此外，利用接地导体包围第2信号导体的整体，因此能抑制高频信号泄漏至外部。

标号说明

1：电子元器件

2：电子设备构件

3：电路基板

10、10A、10B：传输线路构件

60、60A：电介质主体

61、61A：第1部分

201、202、210、211、212、220、221、222、210A、211A、212A、213A、214A、220A、221A、222A、230A、231A、232A：信号导体

301、302、303、301A、301B、302A、303A、311A、312A1、312A2、312A3、313A、3041、3042、3043、3051、3052：接地导体

401、402、401A、402A、403A、404A、405A、510：层间连接导体

511、512、521、522、511A、512A、513A、521A、522A、532A：连接器

621、622、631A、632A：第2部分

901、902、903、904、905、906、901A1、902A1、903A1、904A1、905A1、901A2、902A2、903A2、902B：电介质层

910、911、912、920、921、922、910A2、912A2、913A2、920A2、922A2、930A2、932A2:区域

990：贯通孔

3041、3042、3043、3045、3046、3047、3048、3051、3052：接地导体

6211、6212、6221、6222、6311A、6312A、6313A、6321A、6322A、6323A：线路构件