传输线路构件的制作方法

本实用新型涉及一种对各不相同的高频信号进行传输的信号导体靠近配置的传输线路构件。

背景技术：

过去，设计有传输高频信号的各种传输线路构件。例如，在专利文献1中记载的传输线路构件具有带状线结构。在专利文献1中记载的传输线路构件具备长条状电介质主体、信号导体以及第1、第2接地导体。信号导体配置在电介质主体的厚度方向的中途位置。在电介质主体的厚度方向上，第1接地导体和第2接地导体配置为夹住信号导体。此外，第1接地导体和第2接地导体通过沿信号导体排列的多个通孔导体(层间连接导体)而连接。利用该结构，能够成为由第1、第2接地导体夹住信号导体的带状线结构的传输线路。

要将具备专利文献1中记载的这种结构的传输线路靠近通信设备内等来配置多个时，例如考虑在1个电介质主体上排列多个信号导体的形态。若采用这种形态，可以在与电介质主体的厚度方向正交的方向上空出间隔来配置多个信号导体。

也就是说，考虑如下结构：沿与电介质主体的厚度方向正交的方向，排列专利文献1所示结构的传输线路。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第4962660号说明书

技术实现要素：

实用新型所要解决的技术问题

然而，随着安装该传输线路构件的电子设备的小型化，要求传输线路构件也实现小型化。另一方面，相邻信号导体如果靠近，这些信号导体彼此之间就会发生耦合。例如，采用上述结构时，如果缩小传输线路构件的宽度，则信号导体之间的距离变短，这些信号导体就容易发生耦合。因此，会导致具有这些信号导体的传输线路之间的隔离性降低。

因此，本实用新型的目的在于提供一种抑制多个传输线路之间发生耦合的小型传输线路构件。

解决技术问题所采用的技术方案

本实用新型的传输线路构件具备：层压多个电介质层而成的平板状电介质主体、第1信号导体及第2信号导体、以及第1接地导体。第1信号导体及第2信号导体配置在电介质主体的内部，呈沿高频信号的传输方向延伸的形状。在与传输方向正交的电介质主体的宽度方向上，第1信号导体及第2信号导体分离地配置。第1接地导体配置在电介质主体的内部，是第1信号导体和第2信号导体共用的接地导体。

第1接地导体具备第1信号导体用接地部、第2信号导体用接地部以及中间部。相对于第1信号导体，第1信号导体用接地部配置在电介质主体的厚度方向的一侧，是和第1信号导体的主表面相向的导体部。相对于第2信号导体，第2信号导体用接地部配置在厚度方向的另一侧，是和第2信号导体的主表面相向的导体部。中间部是连接第1信号导体用接地部和第2信号导体用接地部的导体部。

沿电介质主体的厚度方向，将第1信号导体和第1信号导体用接地部之间的区域设为第1区域，将第2信号导体和第2信号导体用接地部之间的区域设为第2区域，相对于第1区域的厚度方向一端侧的端部，第2区域厚度方向另一端侧的端部配置在电介质主体的厚度方向的另一侧。

该结构中，至少由第1信号导体和第1信号导体用接地部形成的第1传输线路与至少由第2信号导体和第2信号导体用接地部形成的第2传输线路在电介质主体内沿宽度方向相邻。并且，在第1信号导体和第2信号导体之间，在与连结这些第1信号导体和第2信号导体的方向(宽度方向)大致正交的方向(厚度方向)上，配置具有规定长度的第1接地导体的中间部。由此，即便第1信号导体和第2信号导体的间隔狭小，也能抑制第1信号导体和第2信号导体发生耦合。

此外，本实用新型的传输线路构件优选为以下结构。传输线路构件还具备第2接地导体和第3接地导体。在第1区域的厚度方向上，以第1信号导体为基准，第2接地导体配置在第1信号导体用接地部的相反侧。在第2区域的所述厚度方向上，以第2信号导体为基准，第3接地导体配置在第2信号导体用接地部的相反侧。

该结构中，第1信号导体被第1接地导体的第1信号导体用接地部和第2接地导体夹住。第2信号导体被第1接地导体的第2信号导体用接地部和第3接地导体夹住。由此，2个带状线型传输线路形成于电介质主体内。并且，根据该结构，能够抑制电磁波从各传输线路辐射到外部，抑制外部环境对各传输线路的影响。

此外，本实用新型的传输线路构件也可以为以下结构。传输线路构件还具备第4接地导体和第3信号导体。在电介质主体的厚度方向上，以第2信号导体为基准，第4接地导体的一部分配置在第1接地导体的相反侧，形成于电介质主体的宽度方向的大致整个区域。在电介质主体的厚度方向上，以第1接地导体和第4接地导体为基准，第3信号导体配置在第1信号导体的相反侧。相较于和第2信号导体相向的部分，第4接地导体中的、和第3信号导体相向的部分配置在更靠第1信号导体侧。

该结构能够在电介质主体内构成3个传输线路。

此外，本实用新型的传输线路构件也可以为以下结构。传输线路构件还具备第6接地导体和第4信号导体。在电介质主体的厚度方向上，以第3信号导体为基准，第6接地导体的一部分配置在第4接地导体的相反侧，形成于电介质主体的宽度方向的大致整个区域。在电介质主体的厚度方向上，以第4接地导体和第6接地导体为基准，第4信号导体配置在第2信号导体的相反侧。相较于和第3信号导体相向的部分，第6接地导体中的、与第4信号导体相向的部分配置在更靠第2信号导体侧。

该结构能够在电介质主体内构成4个传输线路。

此外，本实用新型的传输线路构件的制造方法具有层压工序以及加热压接工序。在层压工序中，使宽度比电介质主体宽度小且形成有第1信号导体的第1电介质层、宽度比电介质主体宽度小且形成有第2信号导体的第2电介质层、宽度和电介质主体宽度大致相同且形成有第1接地导体的第3电介质层沿层压方向，按照第1电介质层、第3电介质层、第2电介质层的顺序进行层压。加热压接工序通过对层压的第1电介质层、第3电介质层、第2电介质层进行加热压接，从而形成包含第1电介质层、第3电介质层、第2电介质层的电介质主体。

并且，层压工序中，在第1电介质层、第3电介质层、第2电介质层被层压的状态下，从层压方向观察时，第1电介质层和第2电介质层配置成不重叠。

根据该制造方法，容易制造上述结构的传输线路构件。

实用新型效果

根据本实用新型，可以实现一种抑制多个传输线路之间发生耦合的小型传输线路构件。

附图说明

图1是本实用新型第1实施方式所涉及的传输线路构件的主要部分的外观立体图。

图2是本实用新型第1实施方式所涉及的传输线路构件的主要部分剖面图。

图3是表示本实用新型第1实施方式所涉及的传输线路构件各电介质层的结构的俯视图。

图4是表示本实用新型第1实施方式所涉及的传输线路构件各电介质层的结构的俯视图。

图5是表示本实用新型第1实施方式所涉及的传输线路构件加热压接前的状态的剖面图。

图6是本实用新型第2实施方式所涉及的传输线路构件的主要部分的外观立体图。

图7是本实用新型第3实施方式所涉及的传输线路构件的主要部分剖面图。

图8是表示本实用新型第3实施方式所涉及的传输线路构件加热压接前的状态的剖面图。

图9是本实用新型第4实施方式所涉及的传输线路构件的主要部分剖面图。

图10是表示本实用新型第4实施方式所涉及的传输线路构件加热压接前的状态的剖面图。

具体实施方式

参照附图，对本实用新型第1实施方式所涉及的传输线路构件以及传输线路构件的制造方法进行说明。图1是本实用新型第1实施方式所涉及的传输线路构件的主要部分的外观立体图。图2是本实用新型第1实施方式所涉及的传输线路构件的主要部分剖面图。图2是表示图1中的A-A剖面的图。图3是表示本实用新型第1实施方式所涉及的传输线路构件各电介质层的结构的俯视图。图4是表示本实用新型第1实施方式所涉及的传输线路构件各电介质层的结构的俯视图。图3表示第5层至第7层，图4表示第1层至第4层。

如图1所示，传输线路构件10具备平板状且长条状的电介质主体90。在电介质主体90中，长度方向相当于高频信号的传输方向。在电介质主体90中，平行于平板面且与长度方向正交的方向为宽度方向。并且，在电介质主体90中，与长度方向及宽度方向正交的方向为厚度方向。另外，图1所示的电介质主体90是传输线路构件10的主要部分，在电介质主体90的长度方向的两端，具备未图示的引出部以及设置于该引出部的外部连接端子。

电介质主体90上配置有第1信号导体211、第2信号导体212、第1接地导体300、第2接地导体410、第3接地导体420以及层间连接导体510、520。

第1信号导体211及第2信号导体212为沿电介质主体90的长度方向延伸的长条状的膜状导体。第1信号导体211及第2信号导体212配置在电介质主体90的厚度方向的中途位置。第1信号导体211和第2信号导体212在电介质主体90的宽度方向上空出间隔地配置。

第1接地导体300为沿电介质主体90的长度方向延伸的长条状的膜状导体。在第1接地导体300的宽度方向上，第1接地导体300由第1信号导体用接地部311、第2信号导体用接地部312以及中间部320这3个部分构成。第1信号导体用接地部311、第2信号导体用接地部312以及中间部320形成为一体。这些各部沿电介质主体90的宽度方向，从第1信号导体211侧的侧面朝向第2信号导体212侧的侧面，按照第1信号导体用接地部311、中间部320以及第2信号导体用接地部312的顺序配置。

第1接地导体300的第1信号导体用接地部311的宽度比第1信号导体211大。相对于第1信号导体211，第1信号导体用接地部311配置在电介质主体90的厚度方向的一侧(图2中的上表面侧)。更具体而言，第1信号导体用接地部311配置在电介质主体90的厚度方向上的一端侧的平膜面附近。相对于第1信号导体211，第1信号导体用接地部311在电介质主体90的厚度方向上空出间隔地配置。相对于第1信号导体211，第1信号导体用接地部311配置为各自的膜面大致平行。

第2信号导体用接地部312的宽度比第2信号导体212大。相对于第2信号导体212，第2信号导体用接地部312配置在电介质主体90的厚度方向的另一侧(图2中的下表面侧)。更具体而言，第2信号导体用接地部312配置在电介质主体90的厚度方向上的另一端侧的平膜面附近。相对于第2信号导体212，第2信号导体用接地部312在电介质主体90的厚度方向上空出间隔地配置。相对于第2信号导体212，第2信号导体用接地部312配置为各自的膜面大致平行。

在电介质主体90的宽度方向上，中间部320配置在第1信号导体211和第2信号导体212之间。优选其构成为，中间部320的膜面大致平行于电介质主体90的厚度方向。换言之，优选其构成为，中间部320的膜面与第1信号导体211和第2信号导体212的排列方向大致正交。

第2接地导体410的宽度比第1信号导体211大。相对于第1信号导体211，第2接地导体410配置在电介质主体90的厚度方向的另一侧(图2中的下表面侧)。更具体而言，第2接地导体410配置在电介质主体90的厚度方向上的另一端侧的平膜面附近。相对于第1信号导体211，第2接地导体410在电介质主体90的厚度方向上空出间隔地配置。相对于第1信号导体211，第2接地导体410配置为各自的膜面大致平行。

第2接地导体410具备长条导体411、412以及桥接导体413。长条导体411、412呈沿电介质主体90的长度方向延伸的形状。在电介质主体90的宽度方向上，长条导体411、412配置为夹住第1信号导体211。此时，优选从厚度方向看电介质主体90时，长条导体411、412不与第1信号导体211重叠。如图4所示，具备多个桥接导体413，沿延伸方向空出规定的间隔来连接长条导体411、412。长条导体411、412通过多个层间连接导体510，连接到第1接地导体300的第1信号导体用接地部311。

第3接地导体420的宽度比第2信号导体212大。相对于第2信号导体212，第3接地导体420配置在电介质主体90的厚度方向的一侧(图2中的上表面侧)。更具体而言，第3接地导体420配置在电介质主体90的厚度方向上的一端侧的平膜面附近。相对于第2信号导体212，第3接地导体420在电介质主体90的厚度方向上空出间隔地配置。相对于第2信号导体212，第3接地导体420配置为各自的膜面大致平行。

第3接地导体420具备长条导体421、422以及桥接导体423。长条导体421、422呈沿电介质主体90的长度方向延伸的形状。在电介质主体90的宽度方向上，长条导体421、422配置为夹住第2信号导体212。此时，优选从厚度方向看电介质主体90时，长条导体421、422不与第2信号导体212重叠。如图3所示，具备多个桥接导体423，沿延伸方向空出规定的间隔来连接长条导体421、422。长条导体421、422通过多个层间连接导体520，连接到第1接地导体300的第2信号导体用接地部312。

如图2所示，通过这种结构，能够在电介质主体90内构成如下所述的第1、第2传输线路101、102。第1传输线路101是沿电介质主体90的厚度方向，用第1接地导体300的第1信号导体用接地部311和第2接地导体410夹住第1信号导体211的带状线型传输线路。第2传输线路102是沿电介质主体90的厚度方向，用第1接地导体300的第2信号导体用接地部312和第3接地导体420夹住第2信号导体212的带状线型传输线路。

第1传输线路101和第2传输线路102是沿电介质主体90的长度方向延伸的传输线路，沿电介质主体90的宽度方向排列。在第1传输线路101和第2传输线路102之间，配置有第1接地导体300的中间部320。中间部320具备与第1信号导体211和第2信号导体212的排列方向大致正交的膜面。由此，能够抑制第1信号导体211和第2信号导体212发生电磁耦合。

再者，在本实施方式的结构中，在从第1信号导体211朝向第2信号导体212的方向上，第2信号导体212配置为被第1接地导体300的中间部320以及第2信号导体用接地部312所包围。反之，在从第2信号导体212朝向第1信号导体211的方向上，第1信号导体211配置为被第1接地导体300的中间部320以及第1信号导体用接地部311所包围。由此，能够进一步抑制第1信号导体211和第2信号导体212发生电磁耦合。

因此，即便使第1信号导体211和第2信号导体212在电介质主体90的宽度方向上靠近，仍然能够抑制第1信号导体211和第2信号导体212发生电磁耦合，能确保第1传输线路101和第2传输线路102之间的高隔离性。

此外，电介质主体90的宽度由第1传输线路101的形成宽度、第2传输线路102的形成宽度、第1接地导体300的中间部320的膜厚、以及沿中间部320的厚度方向夹住该中间部320的两侧电介质层的厚度构成。因此，和沿电介质主体90的宽度方向排列第1信号导体211和第2信号导体212，在其间形成层间连接导体，或者配置隔离用接地导体的形态相比较，能够缩小电介质主体90的宽度。由此，能够实现第1传输线路101和第2传输线路102的高隔离性得到确保的小型传输线路构件10。

此外，在本实施方式的结构中，沿着厚度方向的第1传输线路101的第1信号导体211和第1信号导体用接地部311之间的第1区域Re1、及沿着厚度方向的第2传输线路102的第2信号导体212和第2信号导体用接地部312之间的第2区域Re2在电介质主体90的厚度方向上重叠。从而能够降低电介质主体90的高度，将传输线路构件10形成为小型。

另外，由图2也可以知晓，相对于第1区域Re1在电介质主体90的厚度方向上的一端侧的端部Ed1，只要第2区域Re2在电介质主体90的厚度方向上的另一端侧的端部Ed2配置在电介质主体90的厚度方向的另一侧，则能实现传输线路构件10的小型化。

这种传输线路构件10的第1传输线路101的阻抗如下那样决定。决定其形状，使得在第1信号导体211和第1接地导体300的第1信号导体用接地部311的作用下，第1传输线路101的阻抗为稍稍高于50Ω的55Ω左右。并且，决定第2接地导体410的形状，使得在第2接地导体410的作用下，第1传输线路101的特性阻抗为50Ω。此时，优选使第1信号导体211和第1信号导体用接地部311的间隔比第1信号导体211和第2接地导体410的间隔大。由此，能够抑制导体的相向面积较大的第1信号导体211和第1信号导体用接地部311的电容性耦合，容易实现第1传输线路101的期望的阻抗。

此外，第2传输线路102的阻抗如下那样决定。决定其形状，使得在第2信号导体212和第1接地导体300的第2信号导体用接地部312的作用下，第2传输线路102的阻抗为稍稍高于50Ω的55Ω左右。并且，决定第3接地导体420的形状，使得在第3接地导体420的作用下，第2传输线路102的特性阻抗为50Ω。此时，优选使第2信号导体212和第2信号导体用接地部312的间隔比第2信号导体212和第3接地导体420的间隔大。由此，能够抑制导体的相向面积较大的第2信号导体212和第2信号导体用接地部312的电容性耦合，容易实现第2传输线路102的期望的阻抗。

例如，可以通过如下方式制造具有上述结构的传输线路构件10。

如图3、图4所示，准备电介质层901、902、903、904、905、906、907。例如，针对由以液晶聚合物为主要成分的材料所构成的电介质薄膜，根据需要形成规定的导体图案，从而获得各电介质层901-907。

如图4所示，电介质层901由未形成导体的电介质薄膜构成。电介质层901的宽度W1和电介质主体90的宽度大致相同。

电介质层902由单面粘贴有导体(例如铜(Cu))的电介质薄膜构成。如图4所示，通过对电介质层902表面的导体实施图案形成处理等，从而在电介质层902的表面形成第2接地导体410。电介质层902的宽度W2约为电介质主体90的宽度(电介质层901的宽度W1)的1/2。

电介质层903由单面粘贴有导体(例如铜(Cu))的电介质薄膜构成。如图4所示，通过对电介质层903表面的导体实施图案形成处理等，从而在电介质层903的表面形成第1信号导体211。电介质层903的宽度W3约为电介质主体90的宽度(电介质层901的宽度W1)的1/2，和电介质层902的宽度W2大致相同。在电介质层903上，在与电介质层902重合时与第2接地导体410重叠的区域，设置有多个沿厚度方向贯通的贯通孔。在电介质层903中的第1信号导体211的形成面上，在贯通孔的形成位置处形成有通孔用辅助导体511。各贯通孔中填充有导电性浆料。填充到该贯通孔中的导电性浆料通过电介质层901-907的加热压接，构成层间连接导体510的一部分。

电介质层904由单面粘贴有导体(例如铜(Cu))的电介质薄膜构成。如图4所示，通过对电介质层904表面的导体实施图案形成处理等，从而在电介质层904的表面形成第1接地导体300。电介质层904的宽度W4和电介质主体90的宽度(电介质层901的宽度W1)大致相同。第1接地导体300形成于电介质层904的大致整个面上。第1接地导体300优选不到达电介质层904的宽度方向上的两端面。由此，能够抑制第1接地导体300和外部电路发生不必要的短路。

在电介质层904上的第1接地导体300的形成区域，除该第1接地导体300外，还设置有沿厚度方向贯通的多个贯通孔，各贯通孔中填充有导电性浆料。填充到该贯通孔中的导电性浆料通过电介质层901-907的加热压接，构成层间连接导体510的一部分。

电介质层905由单面粘贴有导体(例如铜(Cu))的电介质薄膜构成。如图3所示，通过对电介质层905表面的导体实施图案形成处理等，从而在电介质层905的表面形成第2信号导体212。电介质层905的宽度W5约为电介质主体90的宽度(电介质层901的宽度W1)的1/2。在电介质层905上，设置有多个沿厚度方向贯通的贯通孔。在电介质层905中的第2信号导体212的形成面上，在贯通孔的形成位置处形成有通孔用辅助导体521。各贯通孔中填充有导电性浆料。填充到该贯通孔中的导电性浆料通过电介质层901-907的加热压接，构成层间连接导体520的一部分。

电介质层906由单面粘贴有导体(例如铜(Cu))的电介质薄膜构成。如图3所示，通过对电介质层906表面的导体实施图案形成处理等，从而在电介质层906的表面形成第3接地导体420。电介质层906的宽度W6约为电介质主体90的宽度(电介质层901的宽度W1)的1/2，和电介质层905的宽度W5大致相同。在电介质层906上的第3接地导体420的形成区域，除该第3接地导体420外，还设置有沿厚度方向贯通的多个贯通孔，各贯通孔中填充有导电性浆料。填充到该贯通孔中的导电性浆料通过电介质层901-907的加热压接，构成层间连接导体520的一部分。

如图3所示，电介质层907由未形成导体的电介质薄膜构成。电介质层907的宽度W7和电介质主体90的宽度大致相同。

如图5所示，将具有这种结构的电介质层901-907按照电介质层901、电介质层902、电介质层903、电介质层904、电介质层905、电介质层906以及电介质层907的顺序进行层压。图5是表示本实用新型第1实施方式所涉及的传输线路构件加热压接前的状态的剖面图。

也就是说，在宽度和电介质主体90大致相同的电介质层901和电介质层904之间，层压宽度约为电介质主体90的宽度的1/2的电介质层902、903。此外，在宽度和电介质主体90大致相同的电介质层904和电介质层907之间，层压宽度约为电介质主体90的宽度的1/2的电介质层905、906。

层压电介质层902和电介质层903，使其重叠。层压电介质层905和电介质层906，使其重叠。电介质层902、903和电介质层905、906配置为不重叠。

如果层压电介质层901-907，则该层压体被模具从层压方向的两端夹住，在规定条件下被加热压接。由此，形成有第1接地导体300的电介质层904在宽度方向的中途位置(更具体而言，从层压方向看层压体时，电介质层902、903的区域与电介质层905、906的区域的边界)弯曲。借此，将第1接地导体300形成为：平膜面和层压方向(厚度方向)大致平行的中间部320、由该中间部320连接的、平膜面分别与层压方向正交的第1信号导体用接地部311及第2信号导体用接地部312。

如上所述，通过采用本实施方式的制造方法，能容易地制造上述传输线路构件10。

另外，本实施方式的制造方法例示的是电介质层902、903的宽度和电介质层905、906的宽度约为电介质主体90的宽度的1/2的示例。然而，只要决定电介质层902、903的宽度和电介质层905、906的宽度，使得电介质层902、903的宽度和电介质层905、906的宽度合计值在电介质主体90的宽度以下即可。此外，本实施方式的制造方法中电介质层902的宽度和电介质层903的宽度相同，但也可以不同。同样，电介质层905的宽度和电介质层906的宽度也可以不同。

此外，上述实施方式例示的是由带状线型传输线路构成第1、第2传输线路的示例，但也可以利用微带线型传输线路构成第1、第2传输线路。该情况下，省略第2接地导体410、第3接地导体420及层间连接导体510、520即可。但是，采用带状线型传输线路能够抑制电磁波从第1、第2传输线路101、102辐射到外部，能抑制外部环境对第1、第2传输线路101、102的影响。

另外，上述制造方法例示的是以传输线路构件10为单位，层压电介质层901-907的形态。然而，也可以同时形成多个传输线路构件10。该情况下，按电介质层的种类准备电介质薄膜。在各电介质薄膜上，排列设置有多个与各电介质薄膜相对应的电介质层。然后，对与各电介质层对应的电介质薄膜进行层压，然后加热压接。对多个电介质薄膜加热压接后，分离为各个传输线路构件。另外，应用该制造方法时，在形成有多个电介质层902的电介质薄膜以及形成有多个电介质层903的电介质薄膜上，在电介质薄膜被层压的状态下，从层压方向看时，预先在要配置电介质层905、906的区域中设置贯通孔或凹部即可。同样，在形成有多个电介质层905的电介质薄膜以及形成有多个电介质层906的电介质薄膜上，在电介质薄膜层压的状态下，从层压方向看时，预先在要配置电介质层902、903的区域中设置贯通孔或凹部即可。此外，在电介质薄膜层压的状态下，从层压方向看时，也可以在作为第1接地导体300的中间部320的部分中设置贯通孔或凹部。

接下来，参照附图，对本实用新型第2实施方式所涉及的传输线路构件进行说明。图6是本实用新型第2实施方式所涉及的传输线路构件的主要部分的外观立体图。

相对于第1实施方式所涉及的传输线路构件10，本实施方式所涉及的传输线路构件10A的层间连接导体510A、520A的结构不同。

在电介质主体90中的平行于长度方向的侧面，以规定间隔形成有多个凹部990。凹部990的形状为，从电介质主体90中的平行于长度方向的侧面朝向宽度方向的中央凹陷。

在靠近第1信号导体211的第1侧面上所形成的凹部990的壁面上，形成有层间连接导体510A。层间连接导体510A连接第1接地导体300和第2接地导体410。

在靠近第2信号导体212的第2侧面上所形成的凹部990的壁面上，形成有层间连接导体520A。层间连接导体520A连接第1接地导体300和第3接地导体420。

该结构在电介质主体90的第1侧面上形成有层间连接导体510A，因此，相较于第1实施方式所示的第1信号导体211和层间连接导体510的距离，能够延长第1信号导体211和层间连接导体510A的距离。由此，能够扩大第1信号导体211的宽度，降低第1信号导体211所造成的导体损耗。

此外，该结构在电介质主体90的第2侧面上形成有层间连接导体520A，因此，相较于第1实施方式所示的第2信号导体212和层间连接导体520的距离，容易将第2信号导体212和层间连接导体520A的距离设计得更长。由于第2信号导体212和层间连接导体520A的距离较大，从而也能扩大第2信号导体212的宽度，该情况下，能够降低第2信号导体212所造成的导体损耗。

此外，本实施方式的结构是在电介质主体90的侧面上所形成的凹部990内形成层间连接导体510A、520A。因此，能够防止层间连接导体510A、520A从电介质主体90的侧面突出。由此，能使传输线路构件10A的宽度为电介质主体90的宽度，例如，能够抑制层间连接导体510A、520A连接到非期望的外部导体等不良情况的发生。

接下来，参照附图，对本实用新型第3实施方式所涉及的传输线路构件进行说明。图7是本实用新型第3实施方式所涉及的传输线路构件的主要部分剖面图。图8是表示本实用新型第3实施方式所涉及的传输线路构件加热压接前的状态的剖面图。

相对于第1实施方式所涉及的传输线路构件10具备2个传输线路(第1传输线路101、第2传输线路102)的情况，本实施方式所涉及的传输线路构件10B具备3个传输线路(第1传输线路101B、第2传输线路102B、第3传输线路103B)。

传输线路构件10B具备平板状且长条状的电介质主体90B。

电介质主体90B上配置有第1信号导体211B、第2信号导体212B、第3信号导体213B、第1接地导体301B、第2接地导体410B、第4接地导体302B、第5接地导体430B以及层间连接导体510B、520B、530B。

第1信号导体211B、第2信号导体212B及第3信号导体213B为沿电介质主体90B的长度方向延伸的长条状的膜状导体。第1信号导体211B、第2信号导体212B及第3信号导体213B配置在电介质主体90B的厚度方向的中途位置。在电介质主体90B的宽度方向上，第1信号导体211B和第3信号导体213B配置在大致相同的位置。第1信号导体211B和第3信号导体213B在电介质主体90B的厚度方向上空出间隔地配置。第1信号导体211B及第3信号导体213B和第2信号导体212B在电介质主体90B的宽度方向上空出间隔地配置。

第1接地导体301B为沿电介质主体90B的长度方向延伸的长条状的膜状导体。在第1接地导体301B的宽度方向上，第1接地导体301B由第1信号导体用接地部301B1、第2信号导体用接地部301B2以及中间部301B3这3个部分构成。第1信号导体用接地部301B1、第2信号导体用接地部301B2以及中间部301B3形成为一体。这些各部沿电介质主体90B的宽度方向，从第1信号导体211B侧的侧面朝向第2信号导体212B侧的侧面，依次配置第1信号导体用接地部301B1、中间部301B3以及第2信号导体用接地部301B2。

第1接地导体301B的第1信号导体用接地部301B1的宽度比第1信号导体211B大。相对于第1信号导体211B，第1信号导体用接地部301B1配置在电介质主体90B的厚度方向的一侧(图7中的上表面侧)。

第1接地导体301B的第2信号导体用接地部301B2的宽度比第2信号导体212B大。相对于第2信号导体212B，第2信号导体用接地部301B2配置在电介质主体90B的厚度方向的另一侧(图7中的下表面侧)。

在电介质主体90B的宽度方向上，第1接地导体301B的中间部301B3配置在第1信号导体211B和第2信号导体212B之间。优选其构成为，中间部301B3的膜面大致平行于电介质主体90B的厚度方向。换言之，优选其构成为，中间部301B3的膜面与第1信号导体211B和第2信号导体212B的排列方向大致正交。

第2接地导体410B的宽度比第1信号导体211B大。相对于第1信号导体211B，第2接地导体410B配置在电介质主体90B的厚度方向的另一侧(图7中的下表面侧)。

第2接地导体410B具备长条导体411B、412B以及桥接导体413B。长条导体411B、412B呈沿电介质主体90B的长度方向延伸的形状。在电介质主体90B的宽度方向上，长条导体411B、412B配置为夹住第1信号导体211B。此时，优选从厚度方向看电介质主体90B时，长条导体411B、412B不与第1信号导体211B重叠。具备多个桥接导体413B，沿延伸方向空出间隔地连接长条导体411B、412B。长条导体411B、412B通过多个层间连接导体510B，连接到第1接地导体301B的第1信号导体用接地部301B1。

第4接地导体302B为沿电介质主体90B的长度方向延伸的长条状的膜状导体。在第4接地导体302B的宽度方向上，第4接地导体302B由第3信号导体用接地部302B1、第2信号导体用接地部302B2以及中间部302B3这3个部分构成。第3信号导体用接地部302B1、第2信号导体用接地部302B2以及中间部302B3形成为一体。这些各部沿电介质主体90B的宽度方向，从第1信号导体211B侧的侧面朝向第2信号导体212B侧的侧面，依次配置第3信号导体用接地部302B1、中间部302B3以及第2信号导体用接地部302B2。

第4接地导体302B的第3信号导体用接地部302B1的宽度比第3信号导体213B大。相对于第3信号导体213B，第3信号导体用接地部302B1配置在电介质主体90B的厚度方向的另一侧(图7中的下表面侧)。

第4接地导体302B的第2信号导体用接地部302B2的宽度比第2信号导体212B大。相对于第2信号导体212B，第2信号导体用接地部302B2配置在电介质主体90B的厚度方向的一侧(图7中的上表面侧)。第2信号导体用接地部302B2和第2信号导体用接地部301B2通过层间连接导体520B而连接。

在电介质主体90B的宽度方向上，第4接地导体302B的中间部302B3配置在第3信号导体213B和第2信号导体212B之间。优选其构成为，中间部302B3的膜面大致平行于电介质主体90B的厚度方向。换言之，优选其构成为，中间部302B3的膜面与第3信号导体213B和第2信号导体212B的排列方向大致正交。

第5接地导体430B的宽度比第3信号导体213B大。相对于第3信号导体213B，第5接地导体430B配置在电介质主体90B的厚度方向的一侧(图7中的上表面侧)。

第5接地导体430B具备长条导体431B、432B以及桥接导体433B。长条导体431B、432B呈沿电介质主体90B的长度方向延伸的形状。在电介质主体90B的宽度方向上，长条导体431B、432B配置为夹住第3信号导体213B。此时，优选从厚度方向看电介质主体90B时，长条导体431B、432B不与第3信号导体213B重叠。具备多个桥接导体433B，沿延伸方向空出间隔地连接长条导体431B、432B。长条导体431B、432B通过多个层间连接导体530B，连接到第4接地导体302B的第3信号导体用接地部302B1。

如图7所示，通过这种结构，能够在电介质主体90B内构成如下所述的第1、第2、第3传输线路101B、102B、103B。第1传输线路101B是沿电介质主体90B的厚度方向，用第1接地导体301B的第1信号导体用接地部301B1和第2接地导体410B夹住第1信号导体211B的带状线型传输线路。第2传输线路102B是沿电介质主体90B的厚度方向，用第1接地导体301B的第2信号导体用接地部301B2和第4接地导体302B的第2信号导体用接地部302B2夹住第2信号导体212B的带状线型传输线路。第3传输线路103B是沿电介质主体90B的厚度方向，用第4接地导体302B的第3信号导体用接地部302B1和第5接地导体430B夹住第3信号导体213B的带状线型传输线路。

第1、第2、第3传输线路101B、102B、103B是沿电介质主体90B的长度方向延伸的传输线路。第1传输线路101B和第2传输线路102B沿电介质主体90B的宽度方向排列。第1传输线路101B和第3传输线路103B沿电介质主体90B的厚度方向排列。俯视电介质主体90B时，第1传输线路101B和第3传输线路103B重叠。

在第1传输线路101B和第2传输线路102B之间，配置有第1接地导体301B的中间部301B3。中间部301B3具备与第1信号导体211B和第2信号导体212B的排列方向大致正交的膜面。由此，能够抑制第1信号导体211B和第2信号导体212B发生电磁耦合。

在第3传输线路103B和第2传输线路102B之间，配置有第4接地导体302B的中间部302B3。中间部302B3具备与第3信号导体213B和第2信号导体212B的排列方向大致正交的膜面。由此，能够抑制第3信号导体213B和第2信号导体212B发生电磁耦合。

在第1信号导体211B和第3信号导体213B之间，配置有第1接地导体301B的第1信号导体用接地部301B1和第4接地导体302B的第3信号导体用接地部302B1。由此，能够抑制第1信号导体211B和第3信号导体213B发生电磁耦合。

通过这种结构，即便第1信号导体211B和第2信号导体212B在电介质主体90B的宽度方向上靠近，第1信号导体211B和第3信号导体213B在电介质主体90B的厚度方向上靠近，仍然能够抑制第1信号导体211B、第2信号导体212B及第3信号导体213B彼此之间发生电磁耦合。因此，能够确保第1传输线路101B、第2传输线路102B及第3传输线路103B彼此之间的高隔离性。

此外，和第1实施方式一样，能够缩小电介质主体90B的宽度。由此，能够实现第1传输线路101B、第2传输线路102B及第3传输线路103B彼此之间的高隔离性得到确保的小型传输线路构件10B。

此外，在本实施方式的结构中，沿着厚度方向的第1传输线路101B的第1信号导体211B和第1信号导体用接地部301B1之间的区域、及沿着厚度方向的第2传输线路102B的第2信号导体212B和第2信号导体用接地部301B2之间的区域在电介质主体90B的厚度方向上重叠。从而能够降低电介质主体90B的高度，将传输线路构件10B形成为小型。

此外，在本实施方式的结构中，沿着厚度方向的第3传输线路103B的第3信号导体213B和第3信号导体用接地部302B1之间的区域、及沿着厚度方向的第2传输线路102B的第2信号导体212B和第2信号导体用接地部302B2之间的区域在电介质主体90B的厚度方向上重叠。从而能够降低电介质主体90B的高度，将传输线路构件10B形成为小型。

如上所述，即便电介质主体90B中内置3个传输线路，仍然能够实现窄幅、低高度的传输线路构件10B。

另外，传输线路构件10B中的第1传输线路101B及第3传输线路103B的阻抗可以按照和第1实施方式所示的第1、第2传输线路101、102的阻抗相同的方式决定。

传输线路构件10B中，夹住第2信号导体212B的第2信号导体用接地部301B2、302B2均为实心导体(无开口的导体或基本没有开口的导体)。因此，第2传输线路102B的阻抗可以按照和常规带状线型传输线路的阻抗相同的方式决定。此时，优选使第2信号导体212B和第2信号导体用接地部301B2的距离、第2信号导体212B和第2信号导体用接地部302B2的距离比第1传输线路101B及第3传输线路103B中的信号导体和接地导体的距离长。由此，能够抑制第2信号导体212B和第2信号导体用接地部301B2之间发生电容性耦合，容易实现期望的阻抗。

此外，在传输线路构件10B中，第1接地导体301B的第1信号导体用接地部301B1和第4接地导体302B的第3信号导体用接地部302B1在电介质主体90B的厚度方向上靠近。并且，第1信号导体用接地部301B1和第3信号导体用接地部302B1通过多个层间连接导体590而连接。从而能够抑制接地导体之间的电位差。

俯视电介质主体90B时，层间连接导体590配置在与层间连接导体510B、530B重叠的位置处。由此，能够抑制在电介质主体90B成型时，第1接地导体301B的第1信号导体用接地部301B1和第4接地导体302B的第3信号导体用接地部302B1发生变形。从而能够抑制成型导致信号导体和接地导体的位置关系发生变化，实现期望的阻抗。

例如，可以通过如下方式制造具有上述结构的传输线路构件10B。

如图8所示，准备电介质层901B、902B、903B、904B、905B、906B、907B、908B、909B。例如，针对由以液晶聚合物为主要成分的材料所构成的电介质薄膜，根据需要形成规定的导体图案，从而获得各电介质层901B-909B。

电介质层901B由单面粘贴有导体(例如铜(Cu))的电介质薄膜构成。如图8所示，通过对电介质层901B表面的导体实施图案形成处理等，从而在电介质层901B的表面形成第2接地导体410B。电介质层901B的宽度和电介质主体90B的宽度相同。第2接地导体410B形成于电介质层901B的宽度方向上的一端侧的半个面上。

电介质层902B由单面粘贴有导体(例如铜(Cu))的电介质薄膜构成。如图8所示，通过对电介质层902B表面的导体实施图案形成处理等，从而在电介质层902B的表面形成有第1信号导体211B及通孔用辅助导体511。电介质层902B的宽度约为电介质主体90B的宽度的一半(1/2)。电介质层902B配置在电介质主体90B中的宽度方向一端侧的一半的位置处。

在使电介质层902B和电介质层901B重合时，通孔用辅助导体511设置在与第2接地导体410B的长条导体411B、412B重叠的区域。在电介质层902B上，与电介质层901B重合时，在与第2接地导体410B的长条导体411B、412B重叠的区域(与通孔用辅助导体511重叠的区域)，设置有多个沿厚度方向贯通的贯通孔。各贯通孔中填充有导电性浆料。填充到该贯通孔中的导电性浆料通过电介质层901B-909B的加热压接，构成通孔用辅助导体511及层间连接导体510B的一部分。

电介质层903B由单面粘贴有导体(例如铜(Cu))的电介质薄膜构成。如图8所示，通过对电介质层903B表面的导体实施图案形成处理等，从而在电介质层903B的表面形成第1接地导体301B。电介质层903B的宽度和电介质主体90B的宽度大致相同。第1接地导体301B形成于电介质层903B的大致整个面上。第1接地导体301B优选不到达电介质层903B的宽度方向的两端面。由此，能够抑制第1接地导体301B和外部电路发生不必要的短路。

在电介质层903B上，在第1接地导体301B的形成区域，除该第1接地导体301B外，还设置有沿厚度方向贯通的多个贯通孔，各贯通孔中填充有导电性浆料。填充到该贯通孔中的导电性浆料通过电介质层901B-909B的加热压接，构成层间连接导体510B的一部分。

电介质层904B由单面粘贴有导体(例如铜(Cu))的电介质薄膜构成。如图8所示，通过对电介质层904B表面的导体实施图案形成处理等，从而在电介质层904B的表面形成有第2信号导体212B及通孔用辅助导体521。电介质层904B的宽度约为电介质主体90B的宽度的1/2。电介质层904B配置在电介质主体90B中的宽度方向另一端侧的一半的位置处。在电介质层904B的宽度方向上，通孔用辅助导体521设置为夹住第2信号导体212B。在电介质层904B上的与通孔用辅助导体521重叠的区域，设置有沿厚度方向贯通的贯通孔。各贯通孔中填充有导电性浆料。填充到该贯通孔中的导电性浆料通过电介质层901B-909B的加热压接，构成通孔用辅助导体521及层间连接导体520B的一部分。

电介质层905B由单面粘贴有导体(例如铜(Cu))的电介质薄膜构成。如图8所示，通过对电介质层905B表面的导体实施图案形成处理等，从而在电介质层905B的表面形成有通孔用辅助导体521。电介质层905B的宽度约为电介质主体90B的宽度的1/2。电介质层905B配置在电介质主体90B中的宽度方向另一端侧的一半的位置处。在电介质层905B和电介质层904B重合的状态下，通孔用辅助导体521设置在与电介质层904B的通孔用辅助导体521重叠的位置处。在电介质层905B上，在与通孔用辅助导体521重叠的区域，设置有沿厚度方向贯通的贯通孔。各贯通孔中填充有导电性浆料。填充到该贯通孔中的导电性浆料通过电介质层901B-909B的加热压接，构成通孔用辅助导体521及层间连接导体520B的一部分。电介质层905B是用于使第2信号导体212B和第4接地导体302B的距离为规定值以调整第2传输线路102B的阻抗的电介质层。

电介质层906B由单面粘贴有导体(例如铜(Cu))的电介质薄膜构成。如图8所示，通过对电介质层906B表面的导体实施图案形成处理等，从而在电介质层906B的表面形成第4接地导体302B。电介质层906B的宽度和电介质主体90B的宽度大致相同。第4接地导体302B形成于电介质层906B的大致整个面上。第4接地导体302B优选不到达电介质层906B的宽度方向的两端面。由此，能够抑制第4接地导体302B和外部电路发生不必要的短路。

在电介质层906B上，在第4接地导体302B的形成区域，除该第4接地导体302B外，还设置有沿厚度方向贯通的多个贯通孔，各贯通孔中填充有导电性浆料。对电介质层906B中的宽度方向另一端侧的一半的区域中所形成的贯通孔填充的导电性浆料通过电介质层901B-909B的加热压接，从而构成层间连接导体520B的一部分。对电介质层906B中的宽度方向一端侧的一半的区域中所形成的贯通孔填充的导电性浆料通过电介质层901B-909B的加热压接，从而构成层间连接导体590的一部分。

电介质层907B由单面粘贴有导体(例如铜(Cu))的电介质薄膜构成。如图8所示，通过对电介质层907B表面的导体实施图案形成处理等，从而在电介质层907B的表面形成有第3信号导体213B及通孔用辅助导体531。电介质层907B的宽度约为电介质主体90B的宽度的1/2。电介质层907B配置在电介质主体90B中的宽度方向一端侧的一半的位置处。在电介质层907B的宽度方向上，通孔用辅助导体531设置为夹住第3信号导体213B。在电介质层907B 上，在与通孔用辅助导体531重叠的区域，设置有沿厚度方向贯通的贯通孔。各贯通孔中填充有导电性浆料。填充到该贯通孔中的导电性浆料通过电介质层901B-909B的加热压接，构成通孔用辅助导体531及层间连接导体530B的一部分。

电介质层908B由单面粘贴有导体(例如铜(Cu))的电介质薄膜构成。如图8所示，通过对电介质层908B表面的导体实施图案形成处理等，从而在电介质层908B的表面形成第5接地导体430B。电介质层908B的宽度和电介质主体90B的宽度相同。第5接地导体430B形成于电介质层908B的宽度方向上的一端侧的半个面上。电介质层908B的宽度方向上的另一端侧的一半部分未形成导体。然而，通过设置该部分，可以使电介质主体90B的厚度均匀。

电介质层909B由未形成导体的电介质薄膜构成。电介质层909B的宽度和电介质主体90B的宽度大致相同。

如图8所示，将具有这种结构的电介质层901B-909B按照电介质层901B、电介质层902B、电介质层903B、电介质层904B、电介质层905B、电介质层906B、电介质层907B、电介质层908B以及电介质层909B的顺序进行层压。

如果层压电介质层901B-909B，则该层压体被模具从层压方向的两端夹住，在规定条件下被加热压接。由此，形成有第1接地导体301B的电介质层903B在宽度方向的中途位置(更具体而言，从层压方向看层压体时，电介质层902B的区域与电介质层904B、905B的区域的边界)弯曲。借此，将第1接地导体301B形成为：平膜面和层压方向(厚度方向)大致平行的中间部301B3、以及由该中间部301B3连接的、平膜面分别与层压方向正交的第1信号导体用接地部301B1及第2信号导体用接地部301B2。此外，形成有第4接地导体302B的电介质层906B在宽度方向的中途位置(更具体而言，从层压方向看层压体时，电介质层904B、905B的区域与电介质层907B的区域的边界)弯曲。借此，将第4接地导体302B形成为：平膜面和层压方向(厚度方向)大致平行的中间部302B3、以及由该中间部302B3连接的、平膜面分别与层压方向正交的第3信号导体用接地部302B1及第2信号导体用接地部302B2。

如上所述，通过采用本实施方式的制造方法，容易制造上述传输线路构件10B。

接下来，参照附图，对本实用新型第4实施方式所涉及的传输线路构件进行说明。图9是本实用新型第4实施方式所涉及的传输线路构件的主要部分剖面图。图10是表示本实用新型第4实施方式所涉及的传输线路构件加热压接前的状态的剖面图。

相对于第1实施方式所涉及的传输线路构件10具备2个传输线路(第1传输线路101、第2传输线路102)的情况，本实施方式所涉及的传输线路构件10C具备4个传输线路(第1传输线路101C、第2传输线路102C、第3传输线路103C、第4传输线路104C)。

传输线路构件10C具备平板状且长条状的电介质主体90C。

电介质主体90C上配置有第1信号导体211C、第2信号导体212C、第3信号导体213C、第4信号导体214C、第1接地导体301C、第2接地导体410C、第4接地导体302C、第6接地导体303C、第7接地导体440C以及层间连接导体510C、520C、530C、540C。

第1信号导体211C、第2信号导体212C、第3信号导体213C及第4信号导体214C为沿电介质主体90C的长度方向延伸的长条状的膜状导体。第1信号导体211C、第2信号导体212C、第3信号导体213C及第4信号导体214C配置在电介质主体90C的厚度方向的中途位置。在电介质主体90C的宽度方向上，第1信号导体211C和第3信号导体213C配置在大致相同的位置处。第1信号导体211C和第3信号导体213C在电介质主体90C的厚度方向上空出间隔地配置。在电介质主体90C的宽度方向上，第2信号导体212C和第4信号导体214C配置在大致相同的位置处。第2信号导体212C和第4信号导体214C在电介质主体90C的厚度方向上空出间隔地配置。第1信号导体211C及第3信号导体213C和第2信号导体212C及第4信号导体214C在电介质主体90C的宽度方向上空出间隔地配置。

第1接地导体301C为沿电介质主体90C的长度方向延伸的长条状的膜状导体。在第1接地导体301C的宽度方向上，第1接地导体301C由第1信号导体用接地部301C1、第2信号导体用接地部301C2以及中间部301C3这3个部分构成。第1信号导体用接地部301C1、第2信号导体用接地部301C2以及中间部301C3形成为一体。这些各部沿电介质主体90C的宽度方向，从第1信号导体211C侧的侧面朝向第2信号导体212C侧的侧面，依次配置第1信号导体用接地部301C1、中间部301C3以及第2信号导体用接地部301C2。

第1接地导体301C的第1信号导体用接地部301C1的宽度比第1信号导体211C大。相对于第1信号导体211C，第1信号导体用接地部301C1配置在电介质主体90C的厚度方向的一侧(图9中的上表面侧)。

第1接地导体301C的第2信号导体用接地部301C2的宽度比第2信号导体212C大。相对于第2信号导体212C，第2信号导体用接地部301C2配置在电介质主体90C的厚度方向的另一侧(图9中的下表面侧)。

在电介质主体90C的宽度方向上，第1接地导体301C的中间部301C3配置在第1信号导体211C和第2信号导体212C之间。优选其构成为，中间部301C3的膜面大致平行于电介质主体90C的厚度方向。换言之，优选其构成为，中间部301C3的膜面与第1信号导体211C和第2信号导体212C的排列方向大致正交。

第2接地导体410C的宽度比第1信号导体211C大。相对于第1信号导体211C，第2接地导体410C配置在电介质主体90C的厚度方向的另一侧(图9中的下表面侧)。

第2接地导体410C具备长条导体411C、412C以及桥接导体413C。长条导体411C、412C呈沿电介质主体90C的长度方向延伸的形状。在电介质主体90C的宽度方向上，长条导体411C、412C配置为夹住第1信号导体211C。此时，从厚度方向看电介质主体90C时，长条导体411C、412C优选不与第1信号导体211C重叠。具备多个桥接导体413C，沿延伸方向空出间隔地连接长条导体411C、412C。长条导体411C、412C通过多个层间连接导体510C，连接到第1接地导体301C的第1信号导体用接地部301C1。

第4接地导体302C为沿电介质主体90C的长度方向延伸的长条状的膜状导体。在第4接地导体302C的宽度方向上，第4接地导体302C由第3信号导体用接地部302C1、第2信号导体用接地部302C2以及中间部302C3这3个部分构成。第3信号导体用接地部302C1、第2信号导体用接地部302C2以及中间部302C3形成为一体。这些各部沿电介质主体90C的宽度方向，从第3信号导体213C侧的侧面朝向第2信号导体212C侧的侧面，依次配置第3信号导体用接地部302C1、中间部302C3以及第2信号导体用接地部302C2。

第4接地导体302C的第3信号导体用接地部302C1的宽度比第3信号导体213C大。相对于第3信号导体213C，第3信号导体用接地部302C1配置在电介质主体90C的厚度方向的另一侧(图9中的下表面侧)。

第4接地导体302C的第2信号导体用接地部302C2的宽度比第2信号导体212C大。相对于第2信号导体212C，第2信号导体用接地部302C2配置在电介质主体90C的厚度方向的一侧(图9中的上表面侧)。

在电介质主体90C的宽度方向上，第4接地导体302C的中间部302C3配置在第3信号导体213C和第2信号导体212C之间。第4接地导体302C在与电介质主体90C的厚度方向正交的方向上整体呈平坦的形状。也就是说，在电介质主体90C的厚度方向上，第3信号导体用接地部302C1、中间部302C3以及第2信号导体用接地部302C2配置在相同的位置处。

第6接地导体303C为沿电介质主体90C的长度方向延伸的长条状的膜状导体。在第6接地导体303C的宽度方向上，第6接地导体303C由第3信号导体用接地部303C1、第4信号导体用接地部303C2以及中间部303C3这3个部分构成。第3信号导体用接地部303C1、第4信号导体用接地部303C2以及中间部303C3形成为一体。这些各部沿电介质主体90C的宽度方向，从第3信号导体213C侧的侧面朝向第4信号导体214C侧的侧面，依次配置第3信号导体用接地部303C1、中间部303C3以及第4信号导体用接地部303C2。

第6接地导体303C的第3信号导体用接地部303C1的宽度比第3信号导体213C大。相对于第3信号导体213C，第3信号导体用接地部303C1配置在电介质主体90C的厚度方向的一侧(图9中的上表面侧)。

第6接地导体303C的第4信号导体用接地部303C2的宽度比第4信号导体214C大。相对于第4信号导体214C，第4信号导体用接地部303C2配置在电介质主体90C的厚度方向的另一侧(图9中的下表面侧)。

在电介质主体90C的宽度方向上，第6接地导体303C的中间部303C3配置在第3信号导体213C和第4信号导体214C之间。优选其构成为，中间部303C3的膜面大致平行于电介质主体90C的厚度方向。换言之，优选其构成为，中间部303C3的膜面与第3信号导体213C和第4信号导体214C的排列方向大致正交。

第7接地导体440C的宽度比第4信号导体214C大。相对于第4信号导体214C，第7接地导体440C配置在电介质主体90C的厚度方向的一侧(图9中的上表面侧)。

第7接地导体440C具备长条导体441C、442C以及桥接导体443C。长条导体441C、442C呈沿电介质主体90C的长度方向延伸的形状。在电介质主体90C的宽度方向上，长条导体441C、442C配置为夹住第4信号导体214C。此时，优选从厚度方向看电介质主体90C时，长条导体441C、442C不与第4信号导体214C重叠。具备多个桥接导体443C，沿延伸方向空出间隔地连接长条导体441C、442C。长条导体441C、442C通过多个层间连接导体540C，连接到第6接地导体303C的第4信号导体用接地部303C2。

如图9所示，通过这种结构，能够在电介质主体90C内构成第1、第2、第3、第4传输线路101C、102C、103C、104C。第1传输线路101C是沿电介质主体90C的厚度方向，用第1接地导体301C的第1信号导体用接地部301C1和第2接地导体410C夹住第1信号导体211C的带状线型传输线路。第2传输线路102C是沿电介质主体90C的厚度方向，用第1接地导体301C的第2信号导体用接地部301C2和第4接地导体302C的第2信号导体用接地部302C2夹住第2信号导体212C的带状线型传输线路。第3传输线路103C是沿电介质主体90C的厚度方向，用第4接地导体302C的第3信号导体用接地部302C1和第6接地导体303C的第3信号导体用接地部303C1夹住第3信号导体213C的带状线型传输线路。第4传输线路104C是沿电介质主体90C的厚度方向，用第6接地导体303C的第4信号导体用接地部303C2和第7接地导体440C夹住第4信号导体214C的带状线型传输线路。

第1、第2、第3、第4传输线路101C、102C、103C、104C是沿电介质主体90C的长度方向延伸的传输线路。第1传输线路101C和第2传输线路102C沿电介质主体90C的宽度方向排列。第1传输线路101C和第3传输线路103C沿电介质主体90C的厚度方向排列。俯视电介质主体90C时，第1传输线路101C和第3传输线路103C重叠。第2传输线路102C和第4传输线路104C沿电介质主体90C的厚度方向排列。俯视电介质主体90C时，第2传输线路102C和第4传输线路104C重叠。第3传输线路103C和第4传输线路104C沿电介质主体90C的宽度方向排列。

在第1传输线路101C和第2传输线路102C之间，配置有第1接地导体301C的中间部301C3。中间部301C3具备与第1信号导体211C和第2信号导体212C的排列方向大致正交的膜面。由此，能够抑制第1信号导体211C和第2信号导体212C发生电磁耦合。

在第3传输线路103C和第4传输线路104C之间，配置有第6接地导体303C的中间部303C3。中间部303C3具备与第3信号导体213C和第4信号导体214C的排列方向大致正交的膜面。由此，能够抑制第3信号导体213C和第4信号导体214C发生电磁耦合。

在第1信号导体211C和第3信号导体213C之间，配置有第1接地导体301C的第1信号导体用接地部301C1和第4接地导体302C的第3信号导体用接地部302C1。由此，能够抑制第1信号导体211C和第3信号导体213C发生电磁耦合。

在第2信号导体212C和第4信号导体214C之间，配置有第4接地导体302C的第2信号导体用接地部302C2和第6接地导体303C的第4信号导体用接地部303C2。由此，能够抑制第2信号导体212C和第4信号导体214C发生电磁耦合。

通过这种结构，即便第1信号导体211C和第2信号导体212C在电介质主体90C的宽度方向上靠近，第3信号导体213C和第4信号导体214C在电介质主体90C的宽度方向上靠近，第1信号导体211C和第3信号导体213C在电介质主体90C的厚度方向上靠近，第2信号导体212C和第4信号导体214C在电介质主体90C的厚度方向上靠近，仍然能够抑制第1信号导体211C、第2信号导体212C、第3信号导体213C以及第4信号导体214C彼此之间发生电磁耦合。因此，能够确保第1传输线路101C、第2传输线路102C、第3传输线路103C 及第4传输线路104C彼此之间的高隔离性。

此外，和上述各实施方式一样，能够缩小电介质主体90C的宽度。由此，能够实现第1传输线路101C、第2传输线路102C、第3传输线路103C及第4传输线路104C彼此之间的高隔离性得到确保的小型传输线路构件10C。

此外，在本实施方式的结构中，沿着厚度方向的第1传输线路101C的第1信号导体211C和第1信号导体用接地部301C1之间的区域、及沿着厚度方向的第2传输线路102C的第2信号导体212C和第2信号导体用接地部301C2之间的区域在电介质主体90C的厚度方向上重叠。沿着厚度方向的第3传输线路103C的第3信号导体213C和第3信号导体用接地部303C1之间的区域、及沿着厚度方向的第4传输线路104C的第4信号导体214C和第4信号导体用接地部303C2之间的区域在电介质主体90C的厚度方向上重叠。从而能够降低电介质主体90C的高度，将传输线路构件10C形成为小型。

如上所述，即便电介质主体90C中内置4个传输线路，仍然能够实现窄幅、低高度的传输线路构件10C。

另外，传输线路构件10C中的第1传输线路101C及第3传输线路103C的阻抗可以按照和第1实施方式所示的第1、第2传输线路101、102的阻抗相同的方式决定。传输线路构件10C中的第2传输线路102C及第4传输线路104C的阻抗可以按照和第3实施方式所示的第2传输线路102B的阻抗相同的方式决定。

此外，在传输线路构件10C中，第1接地导体301C的第1信号导体用接地部301C1和第4接地导体302C的第3信号导体用接地部302C1在电介质主体90C的厚度方向上靠近。此外，第1信号导体用接地部301C1和第3信号导体用接地部302C1通过多个层间连接导体591而连接。第4接地导体302C的第2信号导体用接地部302C2和第6接地导体303C的第4信号导体用接地部303C2在电介质主体90C的厚度方向上靠近。此外，第2信号导体用接地部302C2和第4信号导体用接地部303C2通过多个层间连接导体592而连接。从而能够抑制接地导体之间的电位差。

俯视电介质主体90C时，层间连接导体591配置在与层间连接导体510C、530C重叠的位置处。由此，能够抑制在电介质主体90C成型时，第1接地导体301C的第1信号导体用接地部301C1和第4接地导体302C的第3信号导体用接地部302C1发生变形。层间连接导体592配置在与层间连接导体520C、540C重叠的位置处。由此，能够抑制在电介质主体90C成型时，第4接地导体302C的第2信号导体用接地部302C2和第6接地导体303C的第4信号导体用接地部303C2发生变形。从而能够抑制成型导致信号导体和接地导体的位置关系发生变化，实现期望的阻抗。

例如，可以通过如下方式制造具有上述结构的传输线路构件10C。

如图10所示，准备电介质层901C、902C、903C、904C、905C、906C、907C、908C、909C、910C、911C、912C、913C。例如，针对由以液晶聚合物为主要成分的材料所构成的电介质薄膜，根据需要形成规定的导体图案，从而获得各电介质层901C-913C。

电介质层901C由未形成导体的电介质薄膜构成。电介质层901C的宽度和电介质主体90C的宽度大致相同。

电介质层902C由单面粘贴有导体(例如铜(Cu))的电介质薄膜构成。如图10所示，通过对电介质层902C表面的导体实施图案形成处理等，从而在电介质层902C的表面形成有第2接地导体410C。电介质层902C的宽度约为电介质主体90C的宽度的一半(1/2)。电介质层902C配置在电介质主体90C中的宽度方向一端侧的一半的位置处。

电介质层903C由单面粘贴有导体(例如铜(Cu))的电介质薄膜构成。如图10所示，通过对电介质层903C表面的导体实施图案形成处理等，从而在电介质层903C的表面形成有第1信号导体211C及通孔用辅助导体511。电介质层903C的宽度约为电介质主体90C的宽度的一半(1/2)。电介质层903C配置在电介质主体90C中的宽度方向一端侧的一半的位置处，与电介质层902C重叠。

在电介质层902C和电介质层903C重合时，通孔用辅助导体511设置在与第2接地导体410C的长条导体411C、412C重叠的区域。在电介质层903C上，与电介质层902C重合时，在与第2接地导体410C的长条导体411C、412C重叠的区域(与通孔用辅助导体511重叠的区域)，设置有多个沿厚度方向贯通的贯通孔。各贯通孔中填充有导电性浆料。填充到该贯通孔中的导电性浆料通过电介质层901C-913C的加热压接，构成通孔用辅助导体511及层间连接导体510C的一部分。

电介质层904C由单面粘贴有导体(例如铜(Cu))的电介质薄膜构成。如图10所示，通过对电介质层904C表面的导体实施图案形成处理等，从而在电介质层904C的表面形成有第1接地导体301C。电介质层904C的宽度和电介质主体90C的宽度大致相同。第1接地导体301C形成于电介质层904C的大致整个面上。第1接地导体301C优选不到达电介质层904C的宽度方向的两端面。由此，能够抑制第1接地导体301C和外部电路发生不必要的短路。

在电介质层904C上，在与电介质层903C重合的状态下，在与电介质层903C的通孔用辅助导体511重合的位置处设置有多个贯通孔，在各贯通孔中填充有导电性浆料。填充到该贯通孔中的导电性浆料通过电介质层901C-913C的加热压接，构成层间连接导体510C的一部分。

电介质层905C由单面粘贴有导体(例如铜(Cu))的电介质薄膜构成。如图10所示，通过对电介质层905C表面的导体实施图案形成处理等，从而在电介质层905C的表面形成有第2信号导体212C及通孔用辅助导体521。电介质层905C的宽度约为电介质主体90C的宽度的1/2。电介质层905C配置在电介质主体90C中的宽度方向另一端侧的一半的位置处。在电介质层905C的宽度方向上，通孔用辅助导体521设置为夹住第2信号导体212C。在电介质层905C上，在与通孔用辅助导体521重叠的区域，设置有贯通孔。各贯通孔中填充有导电性浆料。填充到该贯通孔中的导电性浆料通过电介质层901C-913C的加热压接，构成通孔用辅助导体521及层间连接导体520C的一部分。

电介质层906C由单面粘贴有导体(例如铜(Cu))的电介质薄膜构成。如图10所示，通过对电介质层906C表面的导体实施图案形成处理等，从而在电介质层906C的表面形成有通孔用辅助导体521。电介质层906C的宽度约为电介质主体90C的宽度的1/2。电介质层906C配置在电介质主体90C中的宽度方向另一端侧的一半的位置处。在电介质层906C和电介质层905C重合的状态下，通孔用辅助导体521设置在与电介质层905C的通孔用辅助导体521重叠的位置处。在电介质层906C上，在与通孔用辅助导体521重叠的区域，设置有贯通孔。各贯通孔中填充有导电性浆料。填充到该贯通孔中的导电性浆料通过电介质层901C-913C的加热压接，构成通孔用辅助导体521及层间连接导体520C的一部分。电介质层906C是用于使第2信号导体212C和第4接地导体302C的距离为规定值以调整第2传输线路102C的阻抗的电介质层。

电介质层907C由单面粘贴有导体(例如铜(Cu))的电介质薄膜构成。如图10所示，通过对电介质层907C表面的导体实施图案形成处理等，从而在电介质层907C的表面形成有第4接地导体302C。电介质层907C的宽度和电介质主体90C的宽度大致相同。第4接地导体302C形成于电介质层907C的大致整个面上。第4接地导体302C优选不到达电介质层907C的宽度方向的两端面。由此，能够抑制第4接地导体302C和外部电路发生不必要的短路。

在电介质层907C上，在宽度方向一端侧的一半的区域中，设置有多个贯通孔，各贯通孔中填充有导电性浆料。对宽度方向一端侧的一半的区域中所形成的贯通孔填充导电性浆料，该导电性浆料通过电介质层901C-913C的加热压接，构成层间连接导体591。

电介质层908C由单面粘贴有导体(例如铜(Cu))的电介质薄膜构成。如图10所示，通过对电介质层908C表面的导体实施图案形成处理等，从而在电介质层908C的表面形成有第3信号导体213C及通孔用辅助导体531。电介质层908C的宽度约为电介质主体90C的宽度的1/2。电介质层908C配置在电介质主体90C中的宽度方向一端侧的一半的位置处。在电介质层908C的宽度方向上，通孔用辅助导体531设置为夹住第3信号导体213C。在电介质层908C上，在与通孔用辅助导体531重叠的区域，设置有贯通孔。各贯通孔中填充有导电性浆料。填充到该贯通孔中的导电性浆料通过电介质层901C-913C的加热压接，构成通孔用辅助导体531及层间连接导体530C的一部分。

电介质层909C由单面粘贴有导体(例如铜(Cu))的电介质薄膜构成。如图10所示，通过对电介质层909C表面的导体实施图案形成处理等，从而在电介质层909C的表面形成有通孔用辅助导体531。电介质层909C的宽度约为电介质主体90C的宽度的1/2。电介质层909C配置在电介质主体90C中的宽度方向一端侧的一半的位置处。在电介质层909C和电介质层908C重合的状态下，通孔用辅助导体531设置在与电介质层908C的通孔用辅助导体531重叠的位置处。在电介质层909C上，在与通孔用辅助导体531重叠的区域，设置有贯通孔。各贯通孔中填充有导电性浆料。填充到该贯通孔中的导电性浆料通过电介质层901C-913C的加热压接，构成通孔用辅助导体531及层间连接导体530C的一部分。电介质层909C是用于使第3信号导体213C和第6接地导体303C的距离为规定值以调整第3传输线路103C的阻抗的电介质层。

电介质层910C由单面粘贴有导体(例如铜(Cu))的电介质薄膜构成。如图10所示，通过对电介质层910C表面的导体实施图案形成处理等，从而在电介质层910C的表面形成第6接地导体303C。电介质层910C的宽度和电介质主体90C的宽度大致相同。第6接地导体303C形成于电介质层910C的大致整个面上。第6接地导体303C优选不到达电介质层910C的宽度方向的两端面。由此，能够抑制第6接地导体303C和外部电路发生不必要的短路。

在电介质层910C上，在宽度方向另一端侧的一半的区域中，设置有多个贯通孔，各贯通孔中填充有导电性浆料。对宽度方向另一端侧的一半的区域中所形成的贯通孔填充导电性浆料，该导电性浆料通过电介质层901C-913C的加热压接，构成层间连接导体592。

电介质层911C由单面粘贴有导体(例如铜(Cu))的电介质薄膜构成。如图10所示，通过对电介质层911C表面的导体实施图案形成处理等，从而在电介质层911C的表面形成有第4信号导体214C及通孔用辅助导体541。电介质层911C的宽度约为电介质主体90C的宽度的1/2。电介质层911C配置在电介质主体90C中的宽度方向另一端侧的一半的位置处。在电介质层911C的宽度方向上，通孔用辅助导体541设置为夹住第4信号导体214C。在电介质层911C上，在与通孔用辅助导体541重叠的区域，设置有贯通孔。各贯通孔中填充有导电性浆料。填充到该贯通孔中的导电性浆料通过电介质层901C-913C的加热压接，构成通孔用辅助导体541及层间连接导体540C的一部分。

电介质层912C由单面粘贴有导体(例如铜(Cu))的电介质薄膜构成。如图10所示，通过对电介质层912C表面的导体实施图案形成处理等，从而在电介质层912C的表面形成有第7接地导体440C。电介质层912C的宽度约为电介质主体90C的宽度的一半(1/2)。电介质层912C配置在电介质主体90C中的宽度方向另一端侧的一半的位置处。

电介质层913C由未形成导体的电介质薄膜构成。电介质层913C的宽度和电介质主体90C的宽度大致相同。

如图10所示，将具有这种结构的电介质层901C-913C按照电介质层901C、电介质层902C、电介质层903C、电介质层904C、电介质层905C、电介质层906C、电介质层907C、电介质层908C、电介质层909C、电介质层910C、电介质层911C、电介质层912C以及电介质层913C的顺序进行层压。

如果层压电介质层901C-913C，则该层压体被模具从层压方向的两端夹住，在规定条件下被加热压接。由此，形成有第1接地导体301C的电介质层904C在宽度方向的中途位置(更具体而言，从层压方向看层压体时，电介质层903C的区域与电介质层905C的区域的边界)弯曲。借此，将第1接地导体301C形成为：平膜面和层压方向(厚度方向)大致平行的中间部301C3、以及由该中间部301C3连接的、平膜面分别与层压方向正交的第1信号导体用接地部301C1及第2信号导体用接地部301C2。形成有第6接地导体303C的电介质层910C在宽度方向的中途位置(更具体而言，从层压方向看层压体时，电介质层909C的区域与电介质层911C的区域的边界)弯曲。借此，将第6接地导体303C形成为：平膜面和层压方向(厚度方向)大致平行的中间部303C3、以及由该中间部303C3连接的、平膜面分别与层压方向正交的第3信号导体用接地部303C1及第4信号导体用接地部303C2。另外，由于在宽度方向一端侧的一半所层压的电介质层的厚度与在另一端侧的一半所层压的电介质层的厚度相同，因此，第4接地导体302C平坦。

如上所述，通过采用本实施方式的制造方法，容易制造上述传输线路构件10C。

另外，对于第3、第4实施方式所涉及的结构的层间连接导体，也可以应用第2实施方式所涉及的结构的层间连接导体。

标号说明

10、10A、10B、10C：传输线路构件

90、90B、90C：电介质主体

101、101B、101C：第1传输线路

102、102B、102C：第2传输线路

103B、103C：第3传输线路

104C：第4传输线路

211、211B、211C：第1信号导体

212、212B、212C：第2信号导体

213B、213C：第3信号导体

214C：第4信号导体

300、301B、301C：第1接地导体

301B1、301C1：第1信号导体用接地部

301B2、301C2：第2信号导体用接地部

301B3、301C3：中间部

302B、302C：第4接地导体

302B1、302C1：第3信号导体用接地部

302B2、302C2：第2信号导体用接地部

302B3、302C3：中间部

303C：第6接地导体

303C1：第3信号导体用接地部

303C2：第4信号导体用接地部

303C3：中间部

311：第1信号导体用接地部

312：第2信号导体用接地部

320：中间部

410、410B、410C：第2接地导体

411、412、411B、412B、411C、412C：长条导体

413、413B、413C：桥接导体

420：第3接地导体

421、422：长条导体

423：桥接导体

430B：第5接地导体

431B、432B：长条导体

433B：桥接导体

440C：第7接地导体

441C、442C：长条导体

443C：桥接导体

510、520、530、540、590、591、592、510A、520A、510B、520B、530B、510C、520C、530C、540C：层间连接导体

511、521、531、541：通孔用辅助导体

901、902、903、904、905、906、907、901B、902B、903B、904B、905B、906B、907B、908B、909B、901C、902C、903C、904C、905C、906C、907C、908C、909C、910C、911C、912C、913C：电介质层

990：凹部