技术总结
本发明涉及电子射频识别技术领域，更具体地，涉及一种生产射频识别天线的设备及方法，该方法包括以下步骤：S1.在基材的表面上印刷定位点及胶水；S2.将印刷过定位点及胶水的基材和铝箔覆合；S3.模切出天线主要部分；S4.起废料；S5.激光切割天线的精细部分；S6.成品检测；S7.合格天线收卷。本发明将模切和激光技术有效结合，既保留了模切工艺的高效和激光工艺的精确，同时有效解决了蚀刻工艺环境污染严重、银浆印刷工艺成本高及激光切割导致的边缘毛刺和速度慢、成本高的问题。
技术研发人员：张健
受保护的技术使用者：张健
文档号码：201610001767
技术研发日：2016.01.05
技术公布日：2016.12.21