用于交替的封装功能的微电子衬底的制作方法

技术总结
本公开内容涉及被制造为具有重叠的连接区的微电子衬底，例如插入器、主板、测试平台等，以使得不同的微电子设备(例如微处理器、芯片组、图形处理设备、无线设备、存储器设备、专用集成电路等)可以交替地连接到微电子衬底，以形成功能的微电子封装。

技术研发人员：M·A·侯赛因;C·C·李;D·W·布朗宁;I·M·派因斯;B·P·凯利;
受保护的技术使用者：英特尔公司;
文档号码：201610364334
技术研发日：2012.06.04
技术公布日：2016.10.26