技术总结
本发明一种贴片式整流器件结构，包括位于环氧封装体内的第一引线条、第二引线条、连接片和二极管芯片；第一引线条的支撑区与引脚区之间区域设有一第一折弯处，从而使得第一引线条的支撑区低于引脚区；第二引线条的焊接区与引脚区之间区域设有一第二折弯处，从而使得第二引线条的焊接区低于引脚区；连接片的第一焊接端和第二焊接端之间设有第三折弯处，从而使得第一焊接端低于第二焊接端；环氧封装体下表面具有一凸起部，所述引脚区的厚度大于所述凸起部的厚度；所述第三折弯处与第二焊接端之间设置有若干个通孔。本发明二极管器件结构排除了引脚悬空度低于下限的可能性，从而避免了设备异常时悬空度数值超规格下限造成的产品良率损失及漏判造成的产品异常。
技术研发人员：张雄杰;何洪运;程琳
受保护的技术使用者：苏州固锝电子股份有限公司
文档号码：201610636090
技术研发日：2013.02.01
技术公布日：2017.02.22