技术总结
提供了一种半导体加工方法。该方法包括提供第一载体(10)。在第一载体(10)上提供第一粘合剂(18)，在第一粘合剂(18)上放置多个半导体芯片(20)。提供第二载体(28)。所述第二载体(28)具有多个芯片接收区域(32)。将第一载体(10)和第二载体(28)结合在一起以将半导体芯片(20)附接至第二载体(28)上各自的芯片接收区域(32)。然后从所述半导体芯片(20)分离所述第一载体(10)。
技术研发人员：周亦歆
受保护的技术使用者：PEP创新私人有限公司
文档号码：201610662553
技术研发日：2016.08.12
技术公布日：2017.03.01