技术总结
本发明涉及能够更有效地减少配线层中的导体层数量的摄像装置和电子设备。所述摄像装置包括第一芯片和堆叠至第一芯片的第二芯片，其中，第二芯片包括：第一区域和第二区域，第一区域包括共用第一浮动扩散部的第一光电二极管区域至第四光电二极管区域，第二区域包括共用第二浮动扩散部的第五光电二极管区域至第八光电二极管区域，第一区域和第二区域布置在第一方向上，且第一光电二极管区域至第八光电二极管区域共用放大晶体管和复位晶体管；及电源线，电源线用于向复位晶体管的漏极供应电源电压，电源线包括布置在第一层上并沿第一方向延伸的第一线以及布置在第二层上并沿第二方向延伸的第二线，第一线和第二线彼此连接。
技术研发人员：若野寿史
受保护的技术使用者：索尼公司
文档号码：201610675510
技术研发日：2012.09.27
技术公布日：2016.11.30