1.一种芯片贴装机，其特征在于，具有：
中间载台，其载置拾取到的裸芯片；
贴装头，其将载置于所述中间载台上的裸芯片贴装在基板上、或者贴装在已经贴装于所述基板的裸芯片上；以及
贴装头工作台，其对所述贴装头进行驱动，
所述贴装头工作台具备：
第一驱动轴，其在第一方向上升降所述贴装头；以及
第二驱动轴，其在第二方向的水平方向上移动所述贴装头，
所述第一驱动轴具备：
伺服马达；
1个滚珠丝杠，其通过所述伺服马达而旋转；
螺母，其对所述滚珠丝杠进行支承；
第一倾斜凸轮，其设置于所述螺母上；
第二倾斜凸轮，其以与所述第一倾斜凸轮隔开规定距离的方式设置于所述螺母上；
第一个第一轴可动部，其与所述第一倾斜凸轮连接；以及
第二个第一轴可动部，其与所述第二倾斜凸轮连接。
2.根据权利要求1所述的芯片贴装机，其特征在于，
所述第一驱动轴利用所述滚珠丝杠和所述螺母将所述伺服马达的以所述第二方向为旋转中心的圆周运动转换为所述第一倾斜凸轮以及所述第二倾斜凸轮在所述第二方向上的水平运动，并分别利用所述第一倾斜凸轮以及所述第二倾斜凸轮将所述第二方向上的水平运动转换为所述第一个第一轴可动部以及所述第二个第一轴可动部在所述第一方向上的上下运动。
3.根据权利要求2所述的芯片贴装机，其特征在于，
所述贴装头工作台还具备：
第二方向引导件，其与所述贴装头连接；
第一支承体，其一端与所述第一倾斜凸轮连接，且另一端与所述第一个第一轴可动部连接；以及
第二支承体，其一端与所述第二倾斜凸轮连接，且另一端与所述第二个第一轴可动部连接，
所述第一个第一轴可动部以及所述第二个第一轴可动部固定所述第二方向引导件，所述第二方向引导件伴随着所述第一个第一轴可动部以及所述第二个第一轴可动部的上下运动而进行上下移动。
4.根据权利要求3所述的芯片贴装机，其特征在于，
所述贴装头工作台还具备：
连结部，其将所述贴装头与所述第二驱动轴连接；
轨道，其固定于所述连结部、且沿第一方向延伸；以及
滑动件，其固定于所述贴装头、且在所述轨道上移动。
5.根据权利要求4所述的芯片贴装机，其特征在于，
所述第二方向引导件具备：
轨道，其与所述第一个第一轴可动部以及所述第二个第一轴可动部连接；以及
滑动件，其与所述贴装头连接。
6.根据权利要求5所述的芯片贴装机，其特征在于，
离所述中间载台的裸芯片拾取位置最近的能够进行贴装的贴装点与最远的能够进行贴装的贴装点之间的距离，比从所述裸芯片拾取位置到最近的能够进行贴装的贴装点的距离长。
7.根据权利要求6所述的芯片贴装机，其特征在于，
所述第二驱动轴利用线性马达对所述贴装头进行驱动。
8.根据权利要求7所述的芯片贴装机，其特征在于，
所述第二驱动轴具备：
第二轴固定部，其具有固定于支承体的、在所述第二方向上排列的固定磁铁；以及
第二轴可动部，其固定于所述连结部，插入于所述第二轴固定部的凹部并在该凹部内移动。
9.根据权利要求8所述的芯片贴装机，其特征在于，
所述第二驱动轴还具备第二轴线性引导件，该第二轴线性引导件设置于所述连结部与所述支承体之间。
10.根据权利要求9所述的芯片贴装机，其特征在于，
所述第二轴线性引导件具备：
线性轨道，其沿第二方向延伸；以及
线性滑动件，其在所述线性轨道中移动。
11.一种半导体器件的制造方法，其特征在于，具备：
(a)准备搭载于切割薄膜上并被切断的晶片的工序；
(b)准备芯片贴装机的工序，所述芯片贴装机具备：第一拾取头和第二拾取头，它们对从所述晶片被上推的裸芯片进行拾取；第一中间载台和第二中间载台，它们载置拾取到的所述裸芯片；第一贴装头和第二贴装头，它们将载置于所述第一中间载台和第二中间载台上的裸芯片分别贴装在基板上、或者贴装在已经贴装于所述基板的裸芯片上；以及第一贴装头工作台和第二贴装头工作台，它们分别对所述第一贴装头和第二贴装头进行驱动，所述第一贴装头工作台和第二贴装头工作台分别具备：第一驱动轴，其利用伺服马达对滚珠丝杠进行驱动，且在第一方向上升降所述第一贴装头和第二贴装头；以及第二驱动轴，其利用线性马达进行驱动，且在第二方向的水平方向上移动所述第一贴装头和第二贴装头，离所述第一中间载台和第二中间载台各自的裸芯片拾取位置最近的能够进行贴装的贴装点与最远的能够进行贴装的贴装点之间的距离，比从所述裸芯片拾取位置到最近的能够进行贴装的贴装点的距离长；以及
(c)将所述晶片中的裸芯片贴装在所述基板上、或者贴装在已经被贴装的裸芯片上的工序。
12.根据权利要求11所述的半导体器件的制造方法，其特征在于，
所述工序(c)具备：
(c1)利用所述第一拾取头和第二拾取头交替地拾取所述晶片中的裸芯片，并分别将拾取到的裸芯片载置于所述第一中间载台和第二中间载台的步骤；以及
(c2)利用所述第一贴装头和第二贴装头对载置于所述第一中间载台和第二中间载台的裸芯片进行拾取，并分别将拾取到的裸芯片贴装在载置于所述第一贴装载台和第二贴装载台的基板上、或者贴装在已经被贴装的裸芯片上的步骤。
13.根据权利要求12所述的半导体器件的制造方法，其特征在于，
所述第一贴装头工作台和第二贴装头工作台各自的第一驱动轴还具备：
第一倾斜凸轮；
第二倾斜凸轮；
螺母，其对所述滚珠丝杠进行支承；
第一个第一轴可动部；以及
第二个第一轴可动部，
利用所述滚珠丝杠和所述螺母将所述伺服马达的以所述第二方向为旋转中心的圆周运动转换为所述第一倾斜凸轮以及所述第二倾斜凸轮在所述第二方向上的水平运动，
利用所述第一倾斜凸轮将所述第二方向上的水平运动转换为所述第一个第一轴可动部在所述第一方向上的上下运动，
利用所述第二倾斜凸轮将所述第二方向上的水平运动转换为所述第二个第一轴可动部在所述第一方向上的上下运动。
14.根据权利要求13所述的半导体器件的制造方法，其特征在于，
所述第一贴装头工作台和第二贴装头工作台分别还具备：
第二方向引导件，其与所述贴装头连接；
第一支承体，其一端与所述第一倾斜凸轮连接，且另一端与所述第一个第一轴可动部连接；以及
第二支承体，其一端与所述第二倾斜凸轮连接，且另一端与所述第二个第一轴可动部连接，
所述第一个第一轴可动部以及所述第二个第一轴可动部固定所述第二方向引导件，
第二方向引导件伴随着所述第一个第一轴可动部以及所述第二个第一轴可动部的上下运动而进行上下移动。
15.根据权利要求14所述的半导体器件的制造方法，其特征在于，
所述第一贴装头工作台和第二贴装头工作台分别还具备：
连结部，其将所述第一驱动轴与所述第二驱动轴连接；
轨道，其固定于所述连结部、且沿所述第一方向延伸；以及
滑动件，其固定于所述贴装头、且在所述轨道上移动。
16.根据权利要求15所述的半导体器件的制造方法，其特征在于，
所述第二方向引导件具备：
轨道，其与所述第二支承体连接；以及
滑动件，其与所述第一轴可动部连接。
17.根据权利要求15所述的半导体器件的制造方法，其特征在于，
所述第一贴装头工作台和第二贴装头工作台各自的所述第二驱动轴具备：
第二轴固定部，其具有固定于支承体的、在所述第二方向上排列的固定磁铁；以及
第二轴可动部，其固定于所述连结部，插入于所述第二轴固定部的凹部并在该凹部内移动。
18.根据权利要求17所述的半导体器件的制造方法，其特征在于，
所述第二驱动轴还具备第二轴线性引导件，该第二轴线性引导件设置于所述连结部与所述支承体之间。
19.根据权利要求18所述的半导体器件的制造方法，其特征在于，
所述第二轴线性引导件具备：
线性轨道，其沿第二方向延伸；以及
线性滑动件，其在所述线性轨道中移动。