技术总结
本发明提供一种芯片贴装机以及半导体器件的制造方法，用于解决在使贴装头在Y轴方向上以长行程移动的情况下无法提高Z轴驱动轴的精度的问题。芯片贴装机具备：第一驱动轴，其在第一轴向上升降贴装头；以及第二驱动轴，其在水平方向上移动贴装头。第一驱动轴具备：伺服马达；1个滚珠丝杠，其通过伺服马达而旋转；螺母，其对滚珠丝杠进行支承；第一倾斜凸轮，其设置于螺母；第二倾斜凸轮，其以与第一倾斜凸轮隔开规定距离的方式设置于螺母；第一支承体，其与第一倾斜凸轮连接；以及第二支承体，其与第二倾斜凸轮连接。
技术研发人员：高野隆一;牧浩
受保护的技术使用者：捷进科技有限公司
技术研发日：2016.08.25
技术公布日：2019.07.05