本发明涉及封装材料制备技术领域，特别是一种金属膜电阻器封装材料的制备方法。
背景技术：
金属膜电阻器是膜式电阻器中的一种。它是采用高温真空镀膜技术将镍铬或类似的合金紧密附在瓷棒表面形成皮膜，经过切割调试阻值，以达到最终要求的精密阻值，然后加适当接头切割，并在其表面涂上封装材料密封保护而成。由于它是引线式电阻，方便手工安装及维修，用在大部分家电、通讯、仪器仪表上。
而金属膜电阻器易收到水气的侵蚀，尤其是在湿热的环境条件下，必须依靠优质的封装材料才能保证电阻器工作的稳定性。
技术实现要素：
本发明的目的是为解决现有技术中的问题，公开了一种金属膜电阻器封装材料的制备方法。
为实现上述目的，本发明公开了一种金属膜电阻器封装材料的制备方法，其具体制备步骤为：
（1）将粒径在5-10nm的氧化铝置入乙醇溶液中超声20-30分钟，再加热溶液至50-60℃；
（2）向步骤（1）中加热的溶液中加入苯乙烯，搅拌10-15分钟后，超声5-10分钟；
（3）再向步骤（2）中溶液加入酚醛树脂颗粒，加热溶液至50-60℃后搅拌40-60分钟。
本发明的优点和积极效果是：
本发明方法采用加热超声的方法将氧化铝和酚醛树脂分散至溶液中，形成的封装涂料抗水气渗透性能好。
具体实施方式
具体实施例一：
一种金属膜电阻器封装材料的制备方法，其具体制备步骤为：
（1）将粒径在5nm的氧化铝置入乙醇溶液中超声20分钟，再加热溶液至50℃；
（2）向步骤（1）中加热的溶液中加入苯乙烯，搅拌10分钟后，超声5分钟；
（3）再向步骤（2）中溶液加入酚醛树脂颗粒，加热溶液至50℃后搅拌40分钟。
具体实施例二：
一种金属膜电阻器封装材料的制备方法，其具体制备步骤为：
（1）将粒径在10nm的氧化铝置入乙醇溶液中超声30分钟，再加热溶液至60℃；
（2）向步骤（1）中加热的溶液中加入苯乙烯，搅拌15分钟后，超声10分钟；
（3）再向步骤（2）中溶液加入酚醛树脂颗粒，加热溶液至60℃后搅拌60分钟。
具体实施例三：
一种金属膜电阻器封装材料的制备方法，其具体制备步骤为：
（1）将粒径在8nm的氧化铝置入乙醇溶液中超声25分钟，再加热溶液至55℃；
（2）向步骤（1）中加热的溶液中加入苯乙烯，搅拌13分钟后，超声8分钟；
（3）再向步骤（2）中溶液加入酚醛树脂颗粒，加热溶液至55℃后搅拌50分钟。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。