一种新型磁性元器件结构的制作方法

本发明涉及磁性元器件技术领域，具体涉及一种新型磁性元器件结构。

背景技术：

随着网络的不断发展，人们对网络设备和网络传输速度要求越来越高，磁性元器件作为网络设备的主要电子元器件，对磁性元器件的工艺及性能要求也越来越高。现有技术磁性元器件一般使用塑胶壳体和环绕在磁环上的漆包线插入固定连接使用的金属端子作为结构部件，其金属端子比较多，结构复杂，材料成本和后期的制作工艺成本都比较高。并且，现有技术磁性元器件与线圈和网络设备之间的间接连接方式使得磁性元器件工艺难度加大，可靠性也会逐步降低。显然，现有技术磁性元器件存在着结构复杂，材料成本和后期的制作工艺成本都比较高，且工艺难度大，稳定性低等问题。

技术实现要素：

为解决现有技术磁性元器件存在的结构复杂，材料成本和后期的制作工艺成本都比较高，且工艺难度大，稳定性低等问题。本发明提出一种新型磁性元器件结构。

本发明一种新型磁性元器件结构，包括，壳体和线圈，其中，所述壳体为盒状结构且在底板上设置有焊盘，所述线圈包括磁环和缠绕在磁环上的漆包线，且固定在所述壳体的底板上，所述漆包线的引出端与所述焊盘电连接，所述壳体为非金属绝缘结构。

进一步的，所述焊盘是指通过烧结或粘接或电沉积的方式在非金属绝缘结构壳体底板上形成的导电金属层，并且，焊盘的位置、形状和数量与线圈相匹配。

进一步的，所述烧结成型方式是指在成型好的非金属绝缘结构的表面，通过丝网印刷或表面涂覆的方法在局部设定好的区域覆盖上一层铜浆或银浆，并通过80℃-200℃温度的热风进行干燥，然后，在高于600℃的温度或者在氮气保护下在高于600℃的温度按照设定的烧结曲线进行烧结，由此构成焊盘的基础层；通过滚镀电镀方法，在焊盘的基础层上先后镀上一层镍底层和锡层，由此构成焊盘。

进一步的，所述非金属绝缘结构包括模压成型的陶瓷结构或注射成型的塑料结构。

进一步的，所述非金属绝缘结构壳体为一体化单面开口结构或多件组合结构。

进一步的，所述线圈为一组或多组。

本发明一种新型磁性元器件结构的有益效果是通过烧结或粘接在非金属绝缘结构壳体上的焊盘来来代替固定连接使用的金属端子，使得磁性元器件结构简单，材料成本和后期的制作工艺成本低，工艺简单，稳定性高，且提高了焊盘的导电性和可焊接性，使用非金属绝缘结构壳体，可以使磁性元器件耐高温、耐腐蚀、散热性能好、质量轻、硬度高。

附图说明

附图1为现有技术磁性元器件结构的结构示意图。

附图2为本发明一种新型磁性元器件结构的结构示意图。

附图3为本发明一种新型磁性元器件结构壳体的示意图。

附图4为本发明一种新型磁性元器件结构壳体的示意图。

附图5为本发明一种新型磁性元器件结构壳体的示意图。

附图6为本发明一种新型磁性元器件结构壳体的示意图。

下面结合附图和具体实施例对本发明一种新型磁性元器件结构作进一步的说明。

具体实施方式

附图1为现有技术一种新型磁性元器件结构的结构示意图，图中，1为塑胶壳体，2为磁环，3为漆包线，4为金属端子。由图可知，现有的磁性元器件一般使用塑胶壳体1和环绕在磁环2上的漆包线3插入固定连接使用的金属端子4作为结构部件，其金属端子比较多，结构复杂，材料成本和后期的制作工艺成本都比较高，且现有磁性元器件与线圈和网络设备之间的间接连接方式使得磁性元器件工艺难度加大，可靠性也会逐步降低。显然，现有技术磁性元器件存在着结构复杂，材料成本和后期的制作工艺成本都比较高，且工艺难度大，稳定性低等问题。

附图2为本发明一种新型磁性元器件结构的结构示意图，图中，1为壳体，2为线圈，10为焊盘，20为磁环，22为漆包线。由图可知，本发明一种新型磁性元器件结构，包括壳体1和线圈2，其中，所述壳体1为盒状结构且在底板上设置有焊盘10，所述线圈2包括磁环20和缠绕在磁环上的漆包线22，且固定在所述壳体1的底板上，所述漆包线22的引出端与所述焊盘10电连接，所述壳体1为非金属绝缘结构。

附图3、4、5、6为本发明一种新型磁性元器件结构壳体的示意图。

焊盘通过烧结或粘接或电沉积的方式在非金属绝缘结构壳体底板上形成导电的金属层，形成所需的焊盘形状，制作成为一个整体的部件，代替传统的塑胶制品中插入端子作为焊盘的方法，因此，对磁性元器件进行数量简化和结构优化，解决了传统方案的成本问题和工艺难度问题。一般来说，磁性元器件多用在网络变压器和RJ45系列产品等相关网络设备，使用缠绕在磁环上的漆包线引出端与网络设备的主板直接连接，也使得磁性元器件的结构简单，稳定性提高，焊盘与线圈上的漆包线引出端形成一种电连接方式，可以作为一个配件直接独立应用于相关网络设备中，也可以作为一个部件组合到RJ45产品中，然后通过RJ45间接应用于相关网络设备中，使用起来简单方便。为了使磁性元器件在不同设备中使用方便，非金属绝缘结构壳体为一方型单面开口的盒子形状、口字型的环形结构、一长条平板形状和多个零件的组合。线圈根据元器件使用的情况可以是一组或多组，为使磁性元器件具有耐高温、耐腐蚀、散热性能好、质量轻、硬度高等特点，非金属绝缘结构为模压成型的陶瓷结构或注射成型的塑料结构。传统的焊盘成型技术是通过成型好的金属端子插入并固定在塑料壳体中以形成焊盘。

为了使焊盘附着力强、导电率高、精密、平整、致密、孔洞率小，在成型好的非金属绝缘结构的表面，通过丝网印刷或是表面涂覆的方法在局部设定好的区域覆盖上一层铜浆或是银浆等金属类浆料，并通过80℃-200℃温度的热风进行干燥，然后通过高于600℃的温度或者在氮气保护高于600℃温度按照设定好的烧结曲线进行烧结。使铜浆或是银浆等金属类浆料与陶瓷体结合紧密，以形成附着力强、导电率高，精密、平整、致密、孔洞率小的焊盘底层作为构成焊盘的基础层；并将烧结好焊盘基础层的非金属绝缘结构通过滚镀等电镀方法，在焊盘的基础层上先后镀上一层镍底层和锡层，以形成具有优异的导电性和可焊接性的焊盘。

显然，本发明一种新型磁性元器件结构的有益效果是通过烧结或粘接在非金属绝缘结构壳体上的焊盘来来代替固定连接使用的金属端子，使得磁性元器件结构简单，材料成本和后期的制作工艺成本低，工艺简单，稳定性高，且提高了焊盘的导电性和可焊接性，使用非金属绝缘结构壳体，可以使磁性元器件耐高温、耐腐蚀、散热性能好、质量轻、硬度高。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。