1.一种新型磁性元器件结构，其特征在于：包括壳体和线圈，其中，所述壳体为盒状结构且在底板上设置有焊盘，所述线圈包括磁环和缠绕在磁环上的漆包线，且固定在所述壳体的底板上，所述漆包线的引出端与所述焊盘电连接，所述壳体为非金属绝缘结构。
2.根据权利要求1所述的一种新型磁性元器件结构，其特征在于：所述焊盘是指通过烧结或粘接或电沉积的方式在非金属绝缘结构壳体底板上形成的导电金属层，并且，焊盘的位置、形状和数量与线圈相匹配。
3.根据权利要求1所述的一种新型磁性元器件结构，其特征在于：所述烧结成型方式是指在成型好的非金属绝缘结构的表面，通过丝网印刷或表面涂覆的方法在局部设定好的区域覆盖上一层铜浆或银浆，并通过80℃-200℃温度的热风进行干燥，然后，在高于600℃的温度或者在氮气保护下在高于600℃的温度按照设定的烧结曲线进行烧结，由此构成焊盘的基础层；通过滚镀电镀方法，在焊盘的基础层上先后镀上一层镍底层和锡层，由此构成焊盘。
4.根据权利要求1所述的一种新型磁性元器件结构，其特征在于：所述非金属绝缘结构包括模压成型的陶瓷结构或注射成型的塑料结构。
5.根据权利要求1所述的一种新型磁性元器件结构，其特征在于：所述非金属绝缘结构壳体为一体化单面开口结构或多件组合结构。
6.根据权利要求1所述的一种新型磁性元器件结构，其特征在于：所述线圈为一组或多组。