贴片式电感器的制作方法

本发明涉及电感器件技术领域，特别是涉及一种贴片式电感器。

背景技术：

随着科技的不断进步和信息产业的快速发展，大规模、超大规模集成电路成为发展的主流和趋势，因此，对于其上使用的元器件的要求也越来越高，电感器是其中重要的元器件之一，对其要求也相应地不断提高。

目前，电感器主要分为插件式电感器和贴片式电感器，贴片式电感器具有体积小、空间利用率高等有点，并且适用于表面组装和高密度贴装，能够很好的满足集成电路的要求，而被广泛利用。但是，现有的贴片式电感器的端电极可靠性不理想，从而影响贴片式电感器的可靠性。

技术实现要素：

基于此，有必要针对现有的贴片式电感器的端电极可靠性不理想，从而影响贴片式电感器可靠性的问题，提供一种端电极可靠性高的贴片式电感器。

一种贴片式电感器，包括磁心、电感线圈及连接导体，所述磁心包括绕线部及连接于所述绕线部两端的连接部，所述电感线圈绕设于所述绕线部，且具有至少两个引出端，每个所述连接部均设置有用于设置电极焊盘的焊接位，及与所述电感线圈的一个引出端连接的引出位，所述焊接位及所述引出位通过所述连接导体电连接，且所述焊接位和所述引出位设于所述连接部的相互分离的不同位置。

上述贴片式电感器，绕线部上绕设的电感线圈的引出端的引出位与电极焊盘的焊接位分离，从而可对引出端的连接引出位置进行保护，进而提高了贴片式电感器的可靠性。

在其中一实施例中，所述焊接位及所述引出位位于所述连接部相对两侧，所述绕线部与所述连接部相邻所述焊接位及所述引出位的第一侧面连接。

在其中一实施例中，所述连接导体一端与所述引出位电连接，另一端沿相对所述第一侧面的第二侧面表面延伸至所述焊接位，并与所述焊接位电连接。

在其中一实施例中，相对所述第一侧面的第二侧面开设有与所述连接导体相匹配的第一线槽，所述连接导体一端与所述引出位电连接，另一端沿所述第一线槽延伸至所述焊接位，并与所述焊接位电连接。

在其中一实施例中，所述连接导体一端与所述引出位电连接，另一端沿相邻所述第一侧面的第三侧面表面延伸至所述焊接位，并与所述焊接位电连接。

在其中一实施例中，相邻所述第一侧面的第三侧面开设有与所述连接导体相匹配的第二线槽，所述连接导体一端与所述引出位电连接，另一端沿所述第一线槽延伸，并与所述焊接位电连接。

在其中一实施例中，所述连接导体一端与所述引出位电连接，另一端沿所述第一侧面表面延伸至所述焊接位，并与所述焊接位电连接。

在其中一实施例中，所述第一侧面开设有与所述连接导体相匹配的第三线槽，所述连接导体一端与所述引出位电连接，另一端沿所述第三线槽延伸，并与所述焊接位电连接。

在其中一实施例中，所述连接导体一端与所述引出位电连接，另一端穿设所述连接部，并延伸至所述焊接位，并与所述焊接位电连接。

在其中一实施例中，所述贴片式电感器还包括保护罩，所述保护罩设于所述磁心，以对所述引出位进行保护。

附图说明

图1为本发明第一实施例中的贴片式电感器的结构示意图；

图2为本发明第一实施例中的贴片式电感器示意出所述贴片式电感器被保护罩罩设部分的结构示意图；

图3为本发明第二实施例中的贴片式电感器的结构示意图；

图4为本发明第二实施例中的贴片式电感器示意出所述贴片式电感器被保护罩罩设部分的结构示意图；

图5为本发明第三实施例中的贴片式电感器的结构示意图；

图6为本发明第三实施例中的贴片式电感器示意出所述贴片式电感器被保护罩罩设部分的结构示意图；

图7为本发明第四实施例中的贴片式电感器的结构示意图；

图8为为本发明第四实施例中的贴片式电感器示意出所述贴片式电感器被保护罩罩设部分的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

图1及图2示出了本发明第一实施例中的贴片电感器的结构示意图。图3及图4示出了本发明第二实施例中的贴片电感器的结构示意图。图5及图6示出了本发明第三实施例中的贴片电感器的结构示意图。图7及图8示出了本发明第四实施例中的贴片电感器的结构示意图。下面将以具体实施例对本发明中的贴片电感器进行说明。

如图1及图2所示，本发明第一实施例中的贴片式电感器10，包括磁心(图未标)、电感线圈14及连接导体16，该磁心包括绕线部122及连接于绕线部122两端的连接部124。该电感线圈14绕设于该绕线部122，且具有至少两个引出端，每个连接部124均具有用于设置电极焊盘的焊接位1242，及与电感线圈14的一个引出端连接的引出位1244。该焊接位1242及引出位1244通过连接导体16电连接，且该焊接位1242与引出位1244设于连接部124的相互分离的不同位置。

如此，绕线部122上绕设的电感线圈14的引出端的引出位1244与电极焊盘的焊接位1242分离，从而可对引出端的连接引出位置进行保护，进而提高了贴片式电感器10的可靠性。

具体地，绕线部122及连接部124一体成型，该绕线部122及连接部124均呈长方体状，从而形成“工”字状的芯体，绕线部122设置有磁条安装槽，磁条置于磁条安装槽内，该电感线圈14为漆包线，绕设于绕线部122外侧。本实施例中，该电感器为差模电感器，即具有单个绕组，则电感线圈14具有两个引出端，引出端从绕线部122延伸而出并定位连接于引出位1244，并通过连接导体16与焊接位1242电连接。焊接位1242设有贴片(电极焊盘)，连接导体16延伸并焊接于贴片，如此实现贴片式电感器10的组装。应当理解的是，本实施例中，通过连接导体16将电感线圈14的引出端与焊接位1242电连接，以与贴片电导通，在其他一些实施例中，也可将电感线圈14沿预设的路径延伸至该焊接位1242，以与贴片电连接。需要指出的是，绕线部122上绕设的电感线圈14的引出端的引出位1244与电极焊盘的焊接位1242分离，两者可相分离地设置于连接部124的多个外表面的一个表面，或分别设置于连接部124的多个外表面中的两个表面。例如，本实施例中，该连接部124呈长方体状，则该引出位1244及焊接位1242位于连接部的两侧，总之，能实现使引出位1244与焊接位1242的分离设置即可。

优选地，该焊接位1242及该引出位1244位于连接部124相对的两侧，该绕线部122连接于连接部124相邻焊接位1242及引出位1244的第一侧面1241。也就是说，引出位1244及焊接位1242分别位于连接部124相对的两侧，则绕线部122与相邻设置有引出位1244及焊接位1242的前述两侧的另一侧连接。本实施例中，如图1所示，该连接部124呈长方体状，该焊接位1242及引出位1244位于连接部124相对的上下两端，绕线部122连接于连接部124上下两端之间的第一侧面1241。

其中，该连接导体16一端与引出位1244电连接，另一端沿相对第一侧面1241的第二侧面1243的表面延伸至焊接位1242，并与焊接位1242电连接。其中，引出位设置有焊盘，焊盘通过烧结导电金属浆料(如银浆)和电镀Sn、Sn/Pb、Pd方式形成，电感线圈14的引出端与引出位的焊盘通过焊点固定并电导通。连接导体16同样通过烧结和电镀导电金属浆料的方式在第二侧面1243表面形成。

可以理解，本实施例中，焊盘通过烧结导电金属浆料(如银浆)和电镀Sn、Sn/Pb、Pd的方式形成，在其他一些实施例中，也可采取其他方式形成，在此不作限定。同样地，本实施例中，连接导体16同样通过烧结和电镀导电金属浆料的方式在第二侧面1243表面形成，在其他一些实施方式，也可采取其他方式，在此不作限定。

当然，引出位1244与焊接位1242的连接方式不限于此，在另一个实施例中，该第二侧面1243开设有与连接导体16相匹配的第一线槽(图未示)，该连接导体16容置并沿第一线槽延伸，以分别与焊接位1242及引出位1244电连接。其中，该连接导体16可采用在第一线槽内注入锡膏或其他导电浆料，并采用烧结及电镀等处理方法形成。

优选地，该贴片式电感器10还包括保护罩(图未示)，该保护罩设于磁心，以对该引出位1244进行保护。本实施例中，该保护罩为UV胶封装保护罩，该保护罩套设于磁心的下端，即将磁心的引出位1244所在一端包裹在该保护罩内，从而起到保护作用。如此，保证了电感线圈14的引出端的固定与连接的稳定性及可靠性，从而保证了贴片式电感器10的可靠性。

本发明第二实施例公开了一种贴片式电感器20，其与第一实施例中的贴片式电感器10结构相类似，不同之处下面将具体说明，为表述方便，相同的标号将不作改变。

如图3及图4所示，本发明第二实施例中的贴片式电感器10，与第一实施例中的贴片式电感器10不同之处在于连接导体16的走线方式不同，以及适用的电感器类型不同。本实施例中，该贴片式电感器为共模电感器，具有两个及以上的绕组，则对应具有多个引出端，每个引出端通过相应的引出位1244定位，并通过连接导体16与相应的焊接位1242连接。

该连接导体16一端与引出位1244电连接，另一端沿相邻第一侧面1241的第三侧面1245表面延伸至该焊接位1242，并与焊接位1242电连接。当然，连接导体的走线方式不限于此，在另一实施例中，该第三侧面1245开设有与连接导体16相匹配的第二线槽(图未示)，该连接导体16容置并沿第二线槽延伸。其中，连接导体16通过烧结和电镀导电金属浆料的方式在第三侧面1245表面或第二线槽内形成。

应当理解的是，相邻第一侧面1241的第三侧面1245具有两个，在不同的实施方式中，可选择一个第三侧面1245，或两个第三侧面1245布置连接导体16，以实现焊接位1242与电感线圈14的引出端的电连接。本实施例中，该焊接位1242包括四个，布设于两个连接部124的上端，连接导体16也四个，则每个连接导体16的一端分别与两个焊接位1242电连接，另一端沿相对的两个第三侧面1245布置并延伸至引出位1244。

如此，不仅将引出位1244于焊接位1242相分离，保证了电感器的安全性及可靠性，且便于走线。

本发明第三实施例公开了一种贴片式电感器10，其与第一实施例中的贴片式电感器10结构相类似，不同之处下面将具体说明，为表述方便，相同的标号将不作改变。

如图5及图6所示，本发明第三实施例中的贴片式电感器10，与第一实施例中的贴片式电感器10不同之处在于连接导体16的走线方式不同。本实施例中，该连接导体16一端与引出位1244电连接，另一端沿第一侧面1241表面延伸至焊接位1242，并与焊接位1242电连接。在另一实施例中，该第一侧面1241也可开设有与连接导体16相匹配的第三线槽(图未示)，该连接导体16容置并沿第三线槽延伸。

应当理解的是，由于绕线部122的一端连接于连接部124的第一侧面1241，则连接导体16的走线不能与绕线部122产生干涉。本实施例中，该焊接位1242包括两个，该连接导体16沿第一侧面1241靠近其与第三侧面1245的连接边界处走线。

本发明第四实施例公开了一种贴片式电感器10，其与第四实施例中的贴片式电感器10结构相类似，不同之处下面将具体说明，为表述方便，相同的标号将不作改变。

如图7及图8所示，本发明第四实施例中的贴片式电感器10，与第一实施例中的贴片式电感器10不同之处在于连接导体16的走线方式不同。本实施例中，该连接导体16一端与引出位1244电连接，另一端穿设该连接部124，并与焊接位1242电连接。具体地，该连接部124开设有贯穿其上下两端的连接孔(图未示)，该连接导体16容置并沿连接孔延伸。

如此，通过保护罩可对电感线圈14的引出端与引出位1244的固定与连接处进行保护，且将连接导体16隐藏在连接部124内，进一步地保证了贴片式电感器10的可靠性。

需要指出，上述贴片式电感器10，该连接导体16的延伸路径包括但不限于上述方式，能实现将焊接位1242于引出位1244设置于连接部124的两个侧面，并将连接导体16沿连接部124预设的侧面布置，并实现电导通焊接位1242与引出位1244的目的即可。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。