1.一种串联二极管集成装置，其特征在于，包括：
引线框架；
位于所述引线框架上通过金属线依次串联的至少两个二极管芯片；
从串联的第一个二极管芯片的阳极引出的阳极引线；
从串联的最后一个二极管芯片的阴极引出的阴极引线；
从连接任意相邻两个二极管的所述金属线引出的各外接引线；以及
设置在所述引线框架上并包覆各所述二极管芯片、金属线、各所述外接引线、阴极引线和阳极引线的绝缘层；
所述阳极引线与引线框架上引脚连接形成阳极引脚；所述阴极引线与引线框架上引脚连接形成阴极引脚；各所述外接引线与引线框架上引脚连接形成调压脚。
2.根据权利要求1所述的串联二极管集成装置，其特征在于，各所述二极管芯片通过以锡烧结固定在所述引线框架上。
3.根据权利要求1所述的串联二极管集成装置，其特征在于，所述阳极引线、阴极引线和所述外接引线为铝丝或铜线。
4.根据权利要求1所述的串联二极管集成装置，其特征在于，所述绝缘层为环氧树脂层。
5.根据权利要求1所述的串联二极管集成装置，其特征在于，还包括调压单元，所述调压单元通过所述阳极引脚、调压脚或阴极引脚与对应的所述二极管芯片并联，所述调压单元的数量和位置根据二极管芯片的电压确定。
6.根据权利要求5所述的串联二极管集成装置，其特征在于，所述调压单元为电容。
7.根据权利要求5所述的串联二极管集成装置，其特征在于，所述调压单元为电阻。
8.根据权利要求5所述的串联二极管集成装置，其特征在于，所述调压单元包括串联的电阻和电容。
9.根据权利要求1所述的串联二极管集成装置，其特征在于，所述引线框架上设置有铜散热片。