技术总结
本发明涉及一种串联二极管集成装置，包括：引线框架；位于引线框架上通过金属线依次串联的至少两个二极管芯片；从串联的第一个二极管芯片的阳极引出的阳极引线；从串联的最后一个二极管芯片的阴极引出的阴极引线，从连接相邻两个二极管的金属线引出的外接引线；以及设置在引线框架上的绝缘层，阴极引线、阳极引线与外接引线分别与引线框架上引脚连接形成阴极引脚、阳极引脚和调压脚。通过调压脚、阳极引脚和阴极引脚，可测试串联二极管集成装置中每个二极管芯片在工作时承受的电压，从而依照实际需要在电路板中配置电阻和/或电容以降低电压过高位置的二极管芯片的电压，避免串联的多个二极管无法平均承受电压而失效，提高串联的二极管的可靠性。
技术研发人员：陈文彬;罗小春
受保护的技术使用者：陈文彬;罗小春
文档号码：201610820734
技术研发日：2016.09.12
技术公布日：2016.12.21