一种基材选取灵活的新型结构的LED光源的制作方法与流程

本发明涉及一种基材选取灵活的新型结构的led光源的制作方法，属于led光源技术领域。

背景技术：

led自从问世以上，受到广泛重视而得到迅速发展，是与它本身所具有的优点分不开的。这些优点概括起来是：亮度高、工作电压低、功耗小、小型化、寿命长、耐冲击和性能稳定。led的发展前景极为广阔，目前正朝着更高亮度、更高耐气候性、更高的发光密度、更高的发光均匀性方向发展。但实际在生产使用led产品的过程中，我们经常会遭遇“产品硫化(包含硫化、卤化、氧化等污染现象)导致产品失效”等问题，这些问题给客户和生产厂家都带来一定损失，出现硫化反应后，产品功能区会黑化，光通量会逐渐下降，色温出现明显漂移。其原理是：因为贴片led的支架是在金属基材上镀银（银层会起到发亮，反射光的作用），led在高温焊接时，碰到了硫或硫蒸气，则会造成支架上的银层与硫发生化学反应2ag+s＝ag2s↓，形成ag2s,视反应量的多少，其颜色为黄色或黑色不等。最严重的银层都反应完，金丝断裂，造成led开路。

技术实现要素：

针对上述问题，本发明要解决的技术问题是提供一种基材选取灵活的新型结构的led光源的制作方法。

本发明的基材选取灵活的新型结构的led光源。它包含基材1、支架填充胶材a、led支架2、荧光胶3、芯片4、金线5和倒t型或蘑菇头型互扣嵌入装置6,基材1和胶材a通过一定工艺成型led支架2，支架2的杯底安装有芯片4,正装led芯片4上焊接有金线5,倒装led芯片4与支架2杯底焊接,芯片4和金线5的上方封装有荧光胶3。

作为优选，所述的led支架2的底部为倒t型或蘑菇头型互扣嵌入装置6，胶材和金属片相互紧扣，二者相互嵌入不限于倒t型或蘑菇头形状。

作为优选，所述的基材1通过真空溅射技术在下表面镀膜金属银层b，上表面从下到上镀膜金属银层c和氧化铝d和氧化钛层e(不局限于此，同时可添加其它金属或氧化物保护层)。

作为优选，所述的基材1通过真空溅射技术在下表面镀膜金属银层b，上表面从下到上镀膜金属银层c和氧化钛层d和氧化硅层e和氧化钛f(不局限于此，同时可添加其它金属或氧化物保护层)。

本发明的有益效果：基材主体选取灵活，可根据产品性能需求选取，铜，铝，铁等金属均可。通过真空溅射技术或一些特殊工艺在处理，在面面沉金属及金属氧化物，保护基材不被硫化，溴化，氧化等，提高基材反射率和光泽度。通过控制表面氧化钛，氧化铝(氧化硅)及银层厚度，可实现在特制led支架基板表面打线，正反面焊锡功能。特制led支架成型加工工艺多样。

附图说明：

为了易于说明，本发明由下述的具体实施及附图作以详细描述。

图1为本发明结构示意图；

图2-1，2-2为本发明中基材的结构示意图；

图3为本发明中led支架的结构示意图；

图4为图3的左视结构示意图；

图5为本发明中led半成品的结构示意图。

具体实施方式：

如图1-5所示，本具体实施方式采用以下技术方案：它包含基材1、支架填充胶材a、led支架2、荧光胶3、芯片4、金线5和倒t型或蘑菇头型互扣嵌入装置6,基材1和胶材a通过一定工艺成型led支架2，支架2的杯底安装有芯片4,正装led芯片4上焊接有金线5,倒装led芯片4与支架2杯底焊接,芯片4和金线5的上方封装有荧光胶3。

作为优选，所述的led支架2的底部为倒t型或蘑菇头型互扣嵌入装置6，胶材和金属片相互紧扣，二者相互嵌入不限于倒t型或蘑菇头形状。

作为优选，所述的基材1通过真空溅射技术在下表面镀膜金属银层b，上表面从下到上镀膜金属银层c和氧化铝层d和氧化钛层e(不局限于此，同时可添加其它金属或氧化物保护层)。

作为优选，所述的基材1通过真空溅射技术在下表面镀膜金属银层b，上表面从下到上镀膜金属银层c和氧化钛层d和氧化硅层e和氧化钛f(不局限于此，同时可添加其它金属或氧化物保护层)。

本发明的基材选取灵活的新型结构的led光源的制作方法为：步骤一：基材工艺处理：通过真空溅射技术在基材1的下表面镀膜金属银层b，上表面从下到上镀膜金属银层c和氧化铝层d和氧化钛层e或者上表面从下到上镀膜金属银层c和氧化钛层d和氧化硅层e和氧化钛f。步骤二：led支架制作：用热固或热塑成型方式填充相应结构led支架2，且led支架2中部设置有倒t型或蘑菇头型互扣嵌入装置装置6，步骤三：led封装工艺：在led支架2上通过进行点胶，安装芯片4，焊金线5等工艺制成成型的led半成品；步骤四：通过调配荧光胶比例，将荧光胶层3灌封在led半成品上，并且进行烘烤固化成型做成所需的led光源灯珠。

以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种基材选取灵活的新型结构的LED光源的制作方法，它涉及LED光源技术领域；基材的上方通过基材填充胶材与LED支架固定连接，LED支架采用倒T型或蘑菇头型互扣嵌入装置，所述的支架杯底安装有芯片,芯片上焊接有金线,芯片和金线的上方封装有荧光胶。基材主体选取灵活，铜，铝，铁等金属(或多种金属及化合物)均可。通过真空溅射技术或一些特殊工艺在处理，在面面沉金属及金属氧化物，保护基材不被硫化，溴化，氧化等，通过控制表面氧化钛，氧化铝(氧化硅)及银层厚度，实现LED支架基板正面表面打线，焊接，支架反面焊锡工艺，且产品尺寸，结构，支架成型，加工艺多样化。

技术研发人员：李俊东;刘云;陈健平;柳欢
受保护的技术使用者：深圳市斯迈得半导体有限公司
技术研发日：2016.09.18
技术公布日：2018.03.27