1.一种基于边界扫描测试的纳米银焊膏封装质量的检测方法，其特征在于，包括如下步骤:
1）选材：选取Cu材质的基板，对基板清洗，然后对基板做镀银或镀镍处理；
2）涂覆：采用丝网印刷技术，将纳米银焊膏涂覆在基板的焊盘上；
3）分区：依据基板的大小和基板上焊点的位置，将基板分区；
4) 检测：采用边界扫描测试技术采集焊盘上纳米银焊膏的涂覆质量信息，将采集到的涂覆质量信息与表征纳米银焊膏涂覆质量缺陷的空洞、气泡指标标准进行对比，如果涂覆质量信息与空洞、气泡指标标准差异小于5%，则进行步操5）的操作；如果差异大于5%，则上述基板返工重新进行步骤2）；
5）贴片：采用贴片机对步骤4）得到的基板进行芯片贴片；
6）封装烧结：将均匀涂覆有纳米银焊膏和芯片贴片后的基板放入烧结炉中，先以4°C/min的速率对烧结炉升温至100°C，保温60min；然后再以5°C/min速率升温至180°C，保温80min，完成封装烧结，最后待烧结炉冷却到常温25℃时，取出完成封装烧结的基板；
7）再检测并判定：采用边界扫描测试技术对完成封装烧结的基板焊点进行检测，表征纳米银焊膏基板封装质量的焊点空洞率标准值为2%，如果基板焊点的空洞率大于2%，则判定该基板纳米银焊膏封装质量不合格，如果基板焊点的空洞率小于2%，则判定该基板纳米银焊膏封装质量合格，完成检测。
2.根据权利要求1所述的基于边界扫描测试的纳米银焊膏封装质量的检测方法，其特征在于，所述清洗为超声、等离子清洗。
3.根据权利要求1所述的基于边界扫描测试的纳米银焊膏封装质量的检测方法，其特征在于，所述基板分区为至少2个区。
4.一种基于边界扫描测试的纳米银焊膏封装质量的检测方法，其特征在于，所述边界扫描测试在纳米银焊膏封装质量检测中的应用。