1.一种高精度150瓦衰减片，其特征在于：包括一6.35*9.55*1mm的氮化铝基板，所述氮化铝基板的背面印刷有背导层，所述氮化铝基板的正面印刷有导线及电阻，所述导线连接所述电阻形成衰减电路，所述衰减电路的包含5个电阻R1、R2、R3、R4和R5，电阻R1、R2、R3和R4的电阻值大小相同，其中电阻R5竖直设置在基板中央，在输入端电阻R1、R2并联，输出端电阻R3、R4并联，电阻R5再分别与输入端和输出端的电路串并联，并且设置在输入端和输出端的2个电阻完全对称分布且竖直排列于基板上焊盘中央电阻的左右两侧，所述电阻上印刷有绿色玻璃保护膜，所述玻璃保护膜及导线上印刷有黑色保护膜，所述衰减片的衰减精度可达到30dB±0.5。
2.根据权利要求1所述的高精度150瓦衰减片，其特征在于：所述衰减电路中的5个电阻，将输入端和输出端的电阻面积设置为最大值，所述衰减片的衰减精度可达到30dB±0.3。
3.根据权利要求2所述的高精度150瓦衰减片，其特征在于：所述衰减电路采用了完整的对称电路设计。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的高精度150瓦衰减片，其特征在于：所述衰减电路中输入端和输出端电阻的边缘与电阻中间导线边缘保持一致。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的高精度150瓦衰减片的生产方法，其特征在于，（1）清洁基板步骤：
选取尺寸为6.35*9.55*1mm的氮化铝基板，采用95%以上的无水酒精清洗基板，溶剂挥发完毕后，于2小时内进行印刷导体步骤；
（2）印刷背导层：采用厚膜印刷工艺，选用张力为的25±1N的网版，控制温度保持在25±2℃，将浆料通过网版印刷到基板的正面，放置15min后，将基板放入烘箱预烘，预烘结束后进行高温烧结；
（3）印刷正导层步骤：采用与印刷背面导体相同的方式印刷正导层；
（4）印刷正面电阻步骤：在正面导体上进一步印刷电阻，采用与印刷背面导体相同的方式一次性印刷电阻R1、R2、R3和R4，进一步印刷电阻R5，放入烘箱预烘，预烘结束后进行高温烧结；
（5）印刷绿色玻璃保护膜步骤：采用与印刷正面导体相同的方式印刷绿色玻璃保护膜，将基板放入烘箱预烘，预烘结束后，在低于电阻高温烧结的温度下进行烧结；
（6）调阻程序：采用双调电阻的方法，将电阻R1和R2以及R3和R4之间的导体同时切割，设置电阻R1、R2、R3、R4和R5，电阻R1、R2、R3和R4的电阻值大小相同，其中电阻R5竖直设置在基板中央，在输入端和输出端分别设置2个电阻R1、R2和R3、R4，并且单独设置在输入端和输出端的2个电阻完全对称分布且竖直排列于焊盘中央电阻的左右两侧，所述衰减电路中输入端和输出端电阻的边缘与电阻中间导线边缘保持一致；
（7）黑色保护膜印刷步骤： 采用与印刷正面导体相同的方式印刷，黑色保护膜印刷操作结束后，放置留平，同时进行预烘干，预烘后，对产品进行高温烘烤，黑色保护膜彻底固化；
（8）产品端接地银浆印刷步骤：将正导层和背导层通过端接地银浆导通，形成完整电路；
（9）电镀处理步骤。
6.如权利要求5所述的高精度150瓦衰减片的生产方法，其特征在于，所述步骤（2）和步骤（3）中预烘过程的预烘温度为165℃，预烘时间为15min，高温烧结的温度为850-900℃，步骤（2）中烧结时间为15-20min，步骤（3）中高温烧结的时间为15-20min。
7.如权利要求5所述的高精度150瓦30dB衰减片的生产方法，其特征在于，所述步骤（4）中预烘过程的预烘温度为170℃，预烘时间为15-20min，高温烧结的温度为800-850℃，烧结时间为15-20min。
8.如权利要求5所述的高精度150瓦30dB衰减片的生产方法，其特征在于，所述步骤（5）和步骤（7）中预烘过程的预烘温度为180℃，预烘时间为20-25min，高温烧结的温度为600-650℃，烧结时间为20-25min。
9.如权利要求5-8任一项所述的高精度150瓦30dB衰减片的生产方法，其特征在于，所述步骤（9）的电镀处理操作中，采用先电镀镍，再电镀银的电镀顺序。