一种晶圆承载盒、晶圆激光打标系统及方法与流程

技术特征：

1.一种晶圆激光打标的方法，其特征在于，所述方法包括：

将多层晶圆由上而下依次相间隔且平行地设置于一承载台上，且每一晶圆上的预设打标区域不被上方所设置的任一晶圆所覆盖；

控制激光器发射激光束，并控制激光束相对承载台移动，以使激光束自上而下依次对每一晶圆的预设打标区域进行激光打标。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述控制激光器发射激光束，并控制激光束相对承载台移动的步骤，包括：

控制激光器位于多层晶圆中待打标晶圆的预设打标区域的起始打标位置处的正上方位置时，控制激光器发射激光束；其中，待打标晶圆为所述多层晶圆中的任一晶圆；

控制激光束相对承载台按照晶圆的预设打标轨迹进行移动，以完成激光束对待打标晶圆的预设打标区域的激光打标；

自上而下依次完成对每一晶圆的预设打标区域的激光打标。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，控制激光器位于多层晶圆中待打标晶圆的预设打标区域的起始打标位置处的正上方位置的步骤，包括：

获取待打标晶圆的预设打标区域的起始打标位置与激光器之间的相对水平位置关系；

根据所述相对水平位置关系，控制激光器和承载台中的其中一个静止不动，并控制激光器和承载台中的另一个移动，以使激光器位于待打标晶圆的预设打标区域的起始打标位置处的正上方位置。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，控制激光束相对承载台按照晶圆的预设打标轨迹进行移动的步骤，包括：

控制激光器和承载台中的其中一个静止不动，并控制激光器和承载台中的另一个按照晶圆的预设打标轨迹进行移动，以完成激光束对待打标晶圆的预设打标区域的激光打标。

5.一种晶圆承载盒，其特征在于，包括：

盒体，一侧设置有开口；

多个晶圆固定板，所述多个晶圆固定板的一端处设置有用于插设晶圆的晶圆插接槽，所述多个晶圆固定板由上而下依次相间隔且平行地垂直设置于所述盒体内与所述开口方向相对的底板上，且所述晶圆插接槽的长度由上而下依次增大。

6.根据权利要求5所述的晶圆承载盒，其特征在于，所述晶圆承载盒还包括多个第一隔板和多个第二隔板，所述多个第一隔板由上而下依次相间隔且平行地垂直设置于与所述底板相邻的第一侧板上，且所述多个第一隔板中的任一第一隔板在垂直方向上处于所述多个晶圆固定板中相邻两个晶圆固定板之间；所述多个第二隔板与所述多个第一隔板一一相对应的设置于与所述第一侧板相对的第二侧板上。

7.一种晶圆激光打标系统，其特征在于，所述晶圆激光打标系统包括如权利要求5和6中任一项所述的晶圆承载盒，且所述晶圆承载盒内安装有多个晶圆，所述晶圆激光打标系统还包括：

承载台，所述晶圆承载盒固定设置于所述承载台上；

用于发射激光束的激光器，所述激光器位于所述晶圆承载盒的上方；

控制器，所述控制器与所述激光器连接，控制所述激光器发射激光束，并控制所述激光束相对承载台移动，以使激光束自上而下依次对晶圆承载盒内的每一晶圆的预设打标区域进行激光打标。

8.根据权利要求7所述的晶圆激光打标系统，其特征在于，所述激光器上靠近激光发射处的位置设有一距离传感器，所述距离传感器与所述控制器连接，向所述控制器发送一多个晶圆中待打标晶圆的预设打标区域的起始打标位置与激光器之间的相对水平位置关系的控制信号；所述控制器接收所述控制信号，控制激光器移动至待打标晶圆的预设打标区域的起始打标位置处的正上方位置处，并控制所述激光器发射激光束，并控制所述激光器按照晶圆的预设打标轨迹进行移动。

9.根据权利要求8所述的晶圆激光打标系统，其特征在于，所述控制器还与所述承载台连接，所述控制器接收所述控制信号，控制所述激光器静止不动，并控制所述承载台移动至激光器位于待打标晶圆的预设打标区域的起始打标位置处的正上方位置时的位置处，并控制所述激光器发射激光束，并控制所述承载台按照晶圆的预设打标轨迹进行移动。

10.根据权利要求7所述的晶圆激光打标系统，其特征在于，所述晶圆激光打标系统还包括一封闭腔室，所述激光器、晶圆承载盒和所述承载台均设置于所述封闭腔室内。