技术总结
本发明提供了一种晶圆承载盒、晶圆激光打标系统及方法，其中，晶圆激光打标的方法包括：将多层晶圆由上而下依次相间隔且平行地设置于一承载台上，且每一晶圆上的预设打标区域不被上方所设置的任一晶圆所覆盖；控制激光器发射激光束，并控制激光束相对承载台移动，以使激光束自上而下依次对每一晶圆的预设打标区域进行激光打标。本发明实施例提高了晶圆激光打标的效率，解决了现有技术中对晶圆进行激光打标时耗时较长且效率较低的问题。
技术研发人员：陈勇;姜春亮
受保护的技术使用者：北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司
技术研发日：2016.11.30
技术公布日：2018.06.05