技术总结
本发明涉及半导体领域，尤其涉及一种去除晶圆表面焊料的方法，包括：步骤S1、提供一包括至少一个裸晶单元的晶圆，所述晶圆表面设置有连接所述裸晶单元内器件的绑定焊盘，所述绑定焊盘上焊接有预定形状的焊料；步骤S2、提供一浓硝酸与浓盐酸的混合溶液，将所述晶圆于所述混合溶液中；步骤S3、经过预定时间后取出所述晶圆。本发明方法去除晶圆表面焊料过程简单，并且能够在不影响芯片性能及观察效果的情况下完全去除一种去除晶圆表面焊料的方法。
技术研发人员：李桂花;仝金雨;刘君芳;郭伟;李品欢
受保护的技术使用者：武汉新芯集成电路制造有限公司
文档号码：201611090011
技术研发日：2016.12.01
技术公布日：2017.05.31