OLED器件的封装方法与流程

文档序号:13865467阅读:来源:国知局
技术总结
本发明提供一种OLED器件的封装方法,采用倾斜角沉积技术,先使掩膜板的下表面与基板的上表面保持第一距离,以掩膜板为遮挡并以第一角度为沉积角形成覆盖所述OLED器件的第一阻挡层,之后使掩膜板的下表面与第一阻挡层的上表面保持小于第一距离的第二距离,以掩膜板为遮挡并以小于第一角度的第二角度为沉积角在第一阻挡层上形成缓冲层,然后使掩膜板的下表面与第一阻挡层的上表面再次保持第一距离,以掩膜板为遮挡并再次以第一角度为沉积角在第一阻挡层及缓冲层上形成覆盖所述缓冲层的第二阻挡层,能够使每一阻挡层完全覆盖其下方的缓冲层,防止水氧从缓冲层的边缘侵入OLED器件,同时在封装的过程中无需更换掩膜板,操作简单,产品的可靠性高。

技术研发人员:史婷;李文杰
受保护的技术使用者:深圳市华星光电技术有限公司
文档号码:201611093702
技术研发日:2016.11.30
技术公布日:2018.03.06

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