一种散热封装结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明属于功率器件的封装技术领域，具体涉及一种电力电子产品中发热器件的散热封装结构。
【背景技术】
[0002]随着特高频射频信号在尖端武器系统中的应用的不断扩大，高频电磁波发射装置正朝着集成度高、信号强度大、微小型化等方向不断发展，这就给承载相关功率器件的设备的设计提出了更高的要求，一方面，承载装置需要通过密集排布来满足其功能、性能上的要求，即设备单元要做到轻量化、小型化；另一方面，高功率器件产生的热量必须尽快散出以保证设备的长时间正常工作。
[0003]现有功率器件的封装技术基本采用单空腔封装加单侧散热翅片散热，或外加小型散热器贴合于功率器件背面辅助散热，此类传统散热布局方式几乎无法用于阵列数量多、阵列空间受严格限制的环境中。
【发明内容】
[0004]为了解决现有技术中存在的不足，本发明提供了一种散热封装结构，其散热性能好、封装简便、易于集成组装，集成阵列维护方便，易加工、可批量生产，方便加装强制风冷装置，具有良好的应用前景，值得推广。
[0005]为解决上述问题，本发明具体采用以下技术方案:
一种散热封装结构，其特征在于，包括主体，所述主体内设有基板，所述基板的两侧设有用于封装电子元器件的空腔，所述电子元器件安装于基板上，所述基板向主体外部一侧或两侧延伸形成导热板，所述导热板上设有若干个沿着导热板的延伸方向并列设置的散热翅片，所述导热板的厚度沿延伸方向逐渐变薄。
[0006]前述的一种散热封装结构，其特征在于，所述散热翅片对称分布于导热板的两侧。
[0007]前述的一种散热封装结构，其特征在于，所述导热板上设置有风机。
[0008]前述的一种散热封装结构，其特征在于，所述导热板的顶部设置有安装孔。
[0009]前述的一种散热封装结构，其特征在于，若干个散热翅片不与导热板连接的一端保持齐平，
本发明的有益效果:本发明提供的一种散热封装结构，将两个功率放大链路单元集成到一个载体(即主体)上，通过单元之间的夹层即基板将功率模块产生的热量导入主体两侧的散热结构中，该散热结构延展方向垂直于功放链路单元的排布方向，此种结构形式为链路排布腾出无限空间的同时，也为热量散出提供了不受约束的散热表面伸展空间。该种散热封装结构，其散热性能好、封装简便、易于集成组装，集成阵列维护方便，易加工、可批量生产，方便加装强制风冷装置，具有良好的应用前景，值得推广。
【附图说明】
[0010]图1为本发明的一种散热封装结构的结构示意图；
图2为本发明的一种散热封装结构的剖面图；
图3为集成阵列方式及阵列方向示例图。
[0011]附图标记含义如下:
1:主体；2:基板；3:空腔；4:导热板；5:散热翅片；6:安装孔。
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步描述。
[0013]如图1至图3所示，一种散热封装结构，包括主体1，所述主体1内设有基板2，所述基板2的两侧设有用于封装电子元器件的空腔3，即主体正反面有用于封装功率发热器件等电力、电子元器件的空腔，两侧空腔由基板隔开，所述电子元器件安装于基板2上，因而其所产生的热量可立即导入到基板上，通常将电子元器件等发热器件错开排布并安装于基板2上，所述基板2向主体1外部一侧或两侧延伸形成导热板4，所述导热板4上设有若干个沿着导热板4的延伸方向并列设置的散热翅片5，所述散热翅片5对称分布于导热板4的两侧，因此，导热板与散热翅片的连接横截面呈鱼骨状，所述导热板4的厚度沿延伸方向逐渐变薄，一方面可减轻主体重量，另一方面可增加散热翅片的有效散热面积，这样的一个主体便可封装两套功率放大链路，且于该两条链路的并行方向上可无限制密集排布更多的封装单元。
[0014]进一步的，所述导热板4上设置有风机，用于自然对流条件下无法满足散热要求时进行强制风冷散热，同时也符合于散热翅片的延伸方向是沿着主体中的电路输入输出方向。另外，风机的设置可有可无且数量不定，根据实际需要进行设置及安装。
[0015]进一步的，所述导热板4的顶部设置有安装孔6，可用于该散热封装结构安装于其它结构上，亦可用于多组该结构的集成连接与安装。多组单元可在左右方向上无限制阵列排布。
[0016]进一步的，若干个散热翅片5不与导热板4连接的一端应保持齐平即散热翅片5的长度沿着导热板4的延伸方向逐渐变长，保持散热翅片5的外端齐平，对于风机散热更为有利。
[0017]以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征及优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【主权项】
1.一种散热封装结构，其特征在于，包括主体，所述主体内设有基板，所述基板的两侧设有用于封装电子元器件的空腔，所述电子元器件安装于基板上，所述基板向主体外部一侧或两侧延伸形成导热板，所述导热板上设有若干个沿着导热板的延伸方向并列设置的散热翅片，所述导热板的厚度沿延伸方向逐渐变薄。2.根据权利要求1所述的一种散热封装结构，其特征在于，所述散热翅片对称分布于导热板的两侧。3.根据权利要求2所述的一种散热封装结构，其特征在于，所述导热板上设置有风机。4.根据权利要求3所述的一种散热封装结构，其特征在于，所述导热板的顶部设置有安装孔。5.根据权利要求1所述的一种散热封装结构，其特征在于，若干个散热翅片不与导热板连接的一端保持齐平。
【专利摘要】本发明公开了一种散热封装结构，包括主体，所述主体内设有基板，所述基板的两侧设有用于封装电子元器件的空腔，所述电子元器件安装于基板上，所述基板向主体外部一侧或两侧延伸形成导热板，所述导热板上设有若干个沿着导热板的延伸方向并列设置的散热翅片，所述导热板的厚度沿延伸方向逐渐变薄。本发明提供的一种散热封装结构，其散热性能好、封装简便、易于集成组装，集成阵列维护方便，易加工、可批量生产，方便加装强制风冷装置，具有良好的应用前景，值得推广。
【IPC分类】H01L23/367, H05K7/20
【公开号】CN105355609
【申请号】CN201510851733
【发明人】王凌, 吴畏, 何静波
【申请人】南京长峰航天电子科技有限公司
【公开日】2016年2月24日
【申请日】2015年11月30日