一种强散热型cob封装led的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及LED【技术领域】，是一种LED封装，其包括围坝、LED芯片、铜基板、导线通孔及半导体制冷片等。所述的围坝由焊盘及绝缘层组成，LED芯片安装在围坝之间的凹槽内。为了保证LED在较低的温度环境下工作，本实用新型在铜基板下安装有半导体制冷片。本实用新型通过安装半导体制冷片，降低了LED芯片工作时的温度，从而提高了LED芯片的发光效率，延长了LED芯片的工作寿命，并通过在围坝上设置长条形的焊盘，降低了焊接金线的操作难度。
【专利说明】一种强散热型COB封装LED
【技术领域】
[0001]本实用新型属于LED【技术领域】，涉及到一种强散热型COB封装LED。
【背景技术】
[0002]目前，大多数LED光源失效之所以失效，很大一部分原因是其散热效果不好。在LED芯片工作的时候，在发光之余，它也会产生很多热量。如果这些热量不能及时的散发出去，就会加速LED芯片上荧光粉、电极的老化，最终导致LED芯片的发光效率降低、色温偏移严重、使用寿命缩短等不良后果。另一方面，现今存在围坝结构的COB封装LED大多存在金线焊接较难的问题，致使此类LED光源具有发光面积大的特点，这给LED光源的第二次光学设计带来了困难。
【发明内容】
[0003]为了解决上述问题，本实用新型提出了一种强散热型的COB封装LED芯片。
[0004]本实用新型所涉及到的一种强散热型COB封装LED主要包括围坝、LED芯片、铜基板、半导体制冷片等结构。
[0005]所述围坝由焊盘和绝缘层组成，绝缘层用于隔离铜基板和焊盘。围坝等距离地排列在铜基板上，一方面为LED芯片提供焊盘，另一方面为荧光胶提供固定结构，保证胶水成型有较好的一致性。
[0006]所述LED芯片安装在围坝之间的凹槽内，且沿围坝长度的方向一字排列，LED芯片的金线连接到其两侧围坝的焊盘上，同一凹槽内的LED芯片以并联的方式相连，相邻凹槽内的LED芯片以串联的方式相连，最终形成面光源。
[0007]所述半导体制冷片安装在铜基板的下方，并且制冷面紧贴铜基板，通电时以串联的方式与LED芯片相连。当LED芯片工作时，由于半导体制冷片制冷的作用，会使得铜基板的温度处于较低的状态，进而保证了 LED芯片在较低温度的环境下工作。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型的俯视图。
[0009]图2为本实用新型的侧视图。
【具体实施方式】
[0010]如图2所示，本LED封装包括围坝、LED芯片2、铜基板3、金线4、导线通孔5、导线引脚焊点、半导体制冷片9及导线10。所述的围坝包括焊盘I及绝缘层8，其中绝缘层8分布在焊盘I及铜基板3之间。所述的导线引脚焊点包括圆形焊盘6及绝缘层7，其中绝缘层7分布在圆形焊盘6及铜基板3之间。
[0011]如图1所示，所述围坝呈长条形，等距离地分布在铜基板3上，两者通过银胶粘合；所述LED芯片2均匀地分布在围坝之间的凹槽内，并沿着围坝的长度方向排列，LED芯片2与铜基板3之间通过银胶粘合；所述金线4用于连接LED芯片2与焊盘1，致使在同一凹槽内的LED芯片2以并联的方式相连，在相邻凹槽内的LED芯片2以串联的方式连接。
[0012]如图2所示，所述半导体制冷片9安装在铜基板3的下方，制冷面紧贴铜基板3，两者通过导热硅胶粘合，半导体制冷片9的通电引脚通过所述导线10穿过导线通孔5后连接到圆形焊盘6上；在所述圆形焊盘6中，靠近围坝的焊盘通过金线4与其相邻的围坝相连，以保证半导体制冷片9以串联的方式与LED芯片2相连。
【权利要求】
1.一种强散热型(1)8封装1^0，其特征在于包括围坝、半导体制冷片、铜基板、120芯片等结构。
2.根据权利要求1所述的一种强散热型(1)8封装1^0，其特征在于所述围坝由焊盘及绝缘层组成，并通过银胶粘合在铜基板上。
3.根据权利要求1所述的一种强散热型(1)8封装1^0，其特征在于所述半导体制冷片安装在铜基板下方，并以制冷面紧贴铜基板，两者由导热硅胶粘合。
4.根据权利要求1所述的一种强散热型(1)8封装1^0，其特征在于所述半导体制冷片以串联的方式与120芯片连接。
5.根据权利要求1所述的一种强散热型(1)8封装120，其特征在于所述1^0芯片均匀地分布在围坝之间的凹槽内，按照围坝长度的方向排列，并且在同一凹槽内的12 0芯片以并联的方式连接，在相邻凹槽内的120芯片以串联的方式连接。
【文档编号】H01L25/075GK204257696SQ201420724162
【公开日】2015年4月8日 申请日期:2014年11月27日 优先权日:2014年11月27日
【发明者】徐珍宝, 陈亮, 沈洋, 周占春, 苏玲爱, 金尚忠, 杨凯, 石岩 申请人:中国计量学院