技术总结
一种基板结构及其制法，包括：具有外表面及外露于该外表面的电性接触垫的基板本体、形成于该基板本体上并外露该电性接触垫的绝缘层、形成于该电性接触垫上的导电元件、以及形成于该绝缘层上的缓冲层，以令该缓冲层包围该导电元件，并使该导电元件端部凸出该缓冲层，故于经高温作业时，该缓冲层可分散因热所产生的应力集中于该导电元件，避免该导电元件出现破裂的情形。
技术研发人员：张宏宪;梁芳瑜;曾文聪;赖顗喆
受保护的技术使用者：矽品精密工业股份有限公司
技术研发日：2016.12.08
技术公布日：2018.06.05