技术总结
本发明提供了一种微流控芯片的封装方法，该封装方法包括：提供第一基板及第二基板；在所述第一基板的第一表面形成凹槽状微通道结构；在所述第一基板的表面及所述第二基板的表面形成热塑薄膜层；在所述第二基板的第一表面覆盖有机粘结剂；将所述第一基板的第一表面盖于所述第二基板的第一表面上形成一体封装结构；对所述一体封装结构进行加热处理，直至所述有机粘结剂完全挥发。该封装方法解决了微流控芯片中微流控结构龟裂的问题，且保证了微流控芯片的高强度性、高可靠性及透光性。
技术研发人员：邓永波;纪元;吴一辉;刘永顺
受保护的技术使用者：中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
文档号码：201611220984
技术研发日：2016.12.26
技术公布日：2017.03.22